高通正式宣布推出5G基建半導(dǎo)體平臺(tái)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通正式宣布推出5G基建半導(dǎo)體平臺(tái)，成為了第一家進(jìn)入這個(gè)被中國(guó)和歐洲企業(yè)統(tǒng)治領(lǐng)域的美國(guó)科技公司。

雖然高通作為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，為一系列5G安卓旗艦提供最新的芯片。但在5G基建領(lǐng)域，華為、諾基亞和愛立信仍是各國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商升級(jí)設(shè)備時(shí)為數(shù)不多的幾個(gè)主要選項(xiàng)。值得關(guān)注的是，高通此舉并非直接向這些通信巨頭發(fā)起正面挑戰(zhàn)，而是試圖成為整個(gè)行業(yè)公司的芯片供應(yīng)商，正如同手機(jī)領(lǐng)域一樣。

目前的5G基站市場(chǎng)仍需要設(shè)備方從頭到腳完整設(shè)計(jì)整個(gè)設(shè)備，然后從供應(yīng)商訂購(gòu)芯片并編程設(shè)計(jì)軟件。高通入局的意義類似于在手機(jī)行業(yè)推出標(biāo)準(zhǔn)處理器芯片，結(jié)合谷歌的安卓系統(tǒng)使得數(shù)百家公司得以依托這兩個(gè)平臺(tái)切入智能手機(jī)市常

高通董事會(huì)主席Cristiano Amon指出，（與智能手機(jī)市場(chǎng)變革）類似的情況正在5G基站行業(yè)發(fā)生，微軟等企業(yè)正在開發(fā)能夠運(yùn)行 “虛擬”5G基站的軟件。高通希望能夠?yàn)楝F(xiàn)有的行業(yè)公司以及新入行的挑戰(zhàn)者供應(yīng)芯片。

Amon在接受媒體采訪時(shí)表示，高通在考慮下一代基礎(chǔ)架構(gòu)方面具有優(yōu)勢(shì)。公司不會(huì)受到任何舊產(chǎn)品掣肘，因此可以從頭開始設(shè)計(jì)一些東西。
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