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集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目存6大難點(diǎn)

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來(lái)源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2020-10-21 10:32 ? 次閱讀

文|Lee

集微網(wǎng)消息,近期,晶瑞股份因購(gòu)買(mǎi)ASML光刻機(jī)設(shè)備受到了資本市場(chǎng)的熱捧,也收到了深交所下發(fā)的關(guān)注函。深交所重點(diǎn)關(guān)注了晶瑞股份本次購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī)設(shè)備的具體用途、資金來(lái)源以及本次購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī)事項(xiàng)對(duì)公司光刻膠業(yè)務(wù)的具體影響等問(wèn)題。

10月12日,晶瑞股份發(fā)布關(guān)于深圳證券交易所關(guān)注函的回復(fù)公告稱,本次擬購(gòu)買(mǎi)的光刻機(jī)設(shè)備將用于公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目,將有助于公司將光刻膠產(chǎn)品序列實(shí)現(xiàn)到ArF光刻膠的跨越,并最終實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于12英寸芯片制造的戰(zhàn)略布局。

關(guān)于本次購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī)設(shè)備的資金來(lái)源,晶瑞股份表示,公司擬采用向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集而得,為滿足交付條件公司先用自有及自籌資金投入以及自有及自籌資金。

晶瑞股份本次擬購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī)設(shè)備的型號(hào)為ASMLXT1900Gi,為ArF浸入式光刻機(jī),可用于研發(fā)最高分辨率達(dá)28nm的高端光刻膠,預(yù)計(jì)2021年上半年內(nèi)完成運(yùn)輸并安裝完畢。

晶瑞股份表示,本次購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī)可以保障公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和設(shè)備如期到位,對(duì)加快項(xiàng)目進(jìn)度有積極影響。若研發(fā)工作進(jìn)展順利,將有助于進(jìn)一步提升公司光刻膠產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力,相應(yīng)隨著下一步的產(chǎn)業(yè)化的實(shí)施,可彌補(bǔ)我國(guó)在高端光刻膠領(lǐng)域的空白,對(duì)公司未來(lái)在國(guó)內(nèi)光刻膠領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)具有積極影響,有助于完善公司產(chǎn)品戰(zhàn)略布局,提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力和可持續(xù)發(fā)展能力。

集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目存6大難點(diǎn)

晶瑞股份日前披露向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案,擬向不特定對(duì)象發(fā)行不超5.5億元可轉(zhuǎn)債,用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目、陽(yáng)恒化工年產(chǎn)9萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還銀行貸款。

在本次回復(fù)深交所關(guān)注函時(shí),晶瑞股份還披露了上述集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目存在著以下6大難點(diǎn):

1、項(xiàng)目建設(shè)的難點(diǎn)

本次購(gòu)買(mǎi)的光刻機(jī)設(shè)備系高度精密儀器,須經(jīng)過(guò)拆機(jī)、運(yùn)輸、裝機(jī)、零配件的更換等過(guò)程以及投入相關(guān)配套設(shè)施,若以上環(huán)節(jié)出現(xiàn)工作疏漏或失誤可能造成所購(gòu)買(mǎi)的光刻機(jī)投入使用的過(guò)程較長(zhǎng)甚至無(wú)法投入使用,以上工作的順利實(shí)施是本項(xiàng)目推進(jìn)的一大難點(diǎn)。

2、光刻膠研發(fā)的技術(shù)難度

光刻膠作為具有高附加值的高科技產(chǎn)品,在集成電路材料中技術(shù)難度最大,質(zhì)量要求最高。本項(xiàng)目所開(kāi)發(fā)的光刻膠技術(shù)和產(chǎn)品一直掌握在國(guó)外幾大專業(yè)廠商手中。公司本項(xiàng)目旨在打破國(guó)外專業(yè)公司壟斷,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)具備較大的技術(shù)挑戰(zhàn)難度。

3、光刻膠原材料的獲取難度

開(kāi)發(fā)集成電路用高端光刻膠還需要獲得合適的光刻膠原材料,包括但不限于樹(shù)脂、光敏劑、溶劑等。以上部分關(guān)鍵材料的供應(yīng)由歐美日等企業(yè)主導(dǎo),若在公司后續(xù)研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)貿(mào)易爭(zhēng)端或材料禁運(yùn)將使本項(xiàng)目光刻膠的研發(fā)成為一個(gè)難點(diǎn)。

4、光刻膠研發(fā)人才短缺

我國(guó)光刻膠市場(chǎng)起步較晚,國(guó)內(nèi)了解和掌握集成電路制造用高端光刻膠技術(shù)的人才極度匱乏,日美等少數(shù)光刻膠企業(yè)對(duì)此類人才也進(jìn)行高度管控與流動(dòng)限制。境內(nèi)高端光刻膠人才的短缺是本項(xiàng)目推進(jìn)的一大難點(diǎn)。

5、項(xiàng)目管理難點(diǎn)

本項(xiàng)目的推進(jìn)對(duì)公司在資源整合、技術(shù)開(kāi)發(fā)、資本運(yùn)作、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、市場(chǎng)開(kāi)拓等方面提出了更高的要求,要求公司管理層素質(zhì)及管理水平能夠適應(yīng)公司規(guī)模迅速擴(kuò)張以及業(yè)務(wù)發(fā)展的需求,這是對(duì)公司整體管理水平的挑戰(zhàn),也是本項(xiàng)目推進(jìn)的難點(diǎn)。

6、產(chǎn)品的客戶認(rèn)證難點(diǎn)

本項(xiàng)目的光刻膠研發(fā)出來(lái)之后需要經(jīng)過(guò)晶圓廠嚴(yán)格的原材料認(rèn)證之后才可產(chǎn)生訂單并產(chǎn)業(yè)化。因此,開(kāi)發(fā)出可通過(guò)客戶嚴(yán)格認(rèn)證的光刻膠產(chǎn)品是本項(xiàng)目推進(jìn)的難點(diǎn)之一。

原文標(biāo)題:晶瑞股份回復(fù)關(guān)注函:擬購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī)可用于研發(fā)28nm的高端光刻膠,預(yù)計(jì)明年上半年安裝完畢

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原文標(biāo)題:晶瑞股份回復(fù)關(guān)注函:擬購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī)可用于研發(fā)28nm的高端光刻膠,預(yù)計(jì)明年上半年安裝完畢

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