AMD宣布將在2022年前推出基于Zen 4架構(gòu)CPU，工藝升級成5nm
AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？
在這場發(fā)布會上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出，而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。
在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝，不過為了實現(xiàn)性能的進一步提升，AMD將架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個（16線程），三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個核心共享，都可以直接訪問，相當(dāng)于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍，從而大大加速實際應(yīng)用中核心與緩存的通信連接，并顯著降低內(nèi)存延遲。
同時，每個CCD小芯片仍是8核心，而內(nèi)部包含的CCX模塊從兩個變?yōu)橐粋€，CCX、CCD基本是同樣的含義了。
AMD宣稱，在同樣的4GHz固定頻率、8核心配置下，綜合25個應(yīng)用負(fù)載測試結(jié)果，Zen 3架構(gòu)的IPC相比于Zen 2提升了至少19％！
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19286瀏覽量
229808 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50812瀏覽量
423574 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5468瀏覽量
134148
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
發(fā)現(xiàn)基于Zen 5架構(gòu)的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm將達(dá)到100%，而
今日看點丨臺積電美國廠試產(chǎn)5nm，AMD成第二大客戶; 消息稱蘋果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式
1. 臺積電美國廠試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶 ? AMD將在臺積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片，成為繼蘋果之后該工廠的第二大知
發(fā)表于 10-08 11:10
?858次閱讀
臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣
據(jù)臺媒DigiTimes最新報告，臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁，僅憑其先進的3nm和5nm制程技術(shù)，便實現(xiàn)了營收突破1萬億新臺幣（折合人民幣約2237億元）的壯舉，這一成績
X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)有什么區(qū)別
X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是兩種主流的CPU架構(gòu)，它們在多個方面存在顯著的差異。以下是對這兩種架構(gòu)的詳細(xì)比較，涵蓋了追求目標(biāo)、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)特點
AMD將推出Zen5架構(gòu)CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen
AMD將棄用700系命名，下代桌面主板升級至800系?
AMD 800系主板將為Zen5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器提供支持，預(yù)計將于今年6月初的2024臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上亮相。
移動端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級引發(fā)關(guān)注
“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計，預(yù)計天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望以“全大核”設(shè)計再度領(lǐng)跑移動SoC CP
臺積電升級4nm N4C工藝，優(yōu)化能效與降低成本
在近日舉辦的 2024 年北美技術(shù)研討會上，業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁張凱文發(fā)表講話稱：“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟，但從 N5
三星發(fā)布中端市場Exynos 1480芯片，業(yè)界首款基于Arm v9架構(gòu)
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升級至三星自研的4nm（4LPP+）制程技術(shù)。新芯片包含四顆ARM Cortex-A78
Linux 6.8初步整合AMD Zen 5處理器代碼
Linux 6.8版本已初步加入Zen 5 CPU的相關(guān)編碼。AMD自上周公布AMD 1Ah系列00h至0Fh （即
AMD Zen6架構(gòu)繼續(xù)飛躍！核顯跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒來，Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出，現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA
AMD Zen5架構(gòu)銳龍9000“Granite Ridge”CPU已進入量產(chǎn)階段，X3D版即將面市
據(jù) Xino 報道，名為 GNR 的處理器已經(jīng)邁入 B0 步進階段，此信息中應(yīng)包含了 GRN 對標(biāo) AMD Zen5 架構(gòu)的主力桌面級銳龍?zhí)幚砥鳌Ａ硪晃唤?jīng)驗豐富的消息來源 Kepler 也確認(rèn) GRN 系列已火力全開全力生產(chǎn)中。
值得入手的AMD Radeon 顯卡推薦—— AMD Radeon RX 7900 XT
結(jié)合5nm和6nm工藝節(jié)點，采用先進的小芯片（Chiplets）設(shè)計，全新的計算單元和第二代AMD高速緩存技術(shù)，相比AMD RDNA 2
工商網(wǎng)監(jiān)
評論