SMT貼片加工中影響透錫的主要原因有哪些

在smt貼片電子廠的加工生產(chǎn)過(guò)程中，SMT貼片加工的透錫是一個(gè)非常值得注意的問(wèn)題，如果說(shuō)透錫沒(méi)有選擇好的話(huà)再后續(xù)的電子加工中很容易出現(xiàn)虛焊等不良問(wèn)題。下面分享關(guān)于影響透錫的因素。

一、材料

高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接點(diǎn)都能滲透進(jìn)去，一些金屬的表面會(huì)有致密保護(hù)層，并且如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì)阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

二、助焊劑

助焊劑是影響SMT加工透錫不良的一個(gè)非常重要的因素，助焊劑主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接過(guò)程防止再氧化的作用，smt貼片電子廠助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過(guò)少都將導(dǎo)致透錫不良。

三、波峰焊

在SMT代工代料中透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等。

四、手工焊接

smt貼片電子廠在實(shí)際的SMT加工插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過(guò)孔內(nèi)沒(méi)有錫透入，功能測(cè)試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊，這種情況多出在SMT代工代料的手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過(guò)短造成。

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