臺積電連續(xù)兩代7nm,華為都拿到了手機芯片行業(yè)的商用首發(fā)。隨著華為超越蘋果躍居全球第二大智能手機廠商,更需要代工伙伴的供應(yīng)支持。
不過,最新消息稱,臺積電減少了對華為的產(chǎn)能支持??杉幢闳绱?,雙方仍就未來的5nm、3nm等先進制程保持緊著密合作。
有分析人士猜測,臺積電此舉是為了避讓其它大客戶,比如正準(zhǔn)備搭載A13芯片“iPhone 9”/5nm A14處理器的蘋果、“Ampere”GPU核心的NVIDIA等等。也有聯(lián)想到本周外媒關(guān)于美方討論修改《外國直接產(chǎn)品規(guī)則》將部分使用美國技術(shù)的臺積電產(chǎn)品納入監(jiān)管以限制向華為供貨的報道,說是據(jù)此而做出的反應(yīng)。
當(dāng)然,我們站在華為的角度,若臺積電定向削減產(chǎn)能確有影響,也非別無他法,畢竟還有三星的7nm、5nm等可選。據(jù)說高通昨晚發(fā)布的第三代5G基帶系列X60就選擇三星5nm代工,看來各方面指標(biāo)完全靠譜。
責(zé)任編輯:wv
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
當(dāng)量,而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬片晶圓。英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶,該機構(gòu)預(yù)估,受惠于英
發(fā)表于 11-01 16:57
?386次閱讀
臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,
發(fā)表于 09-27 16:45
?558次閱讀
先進封裝解決方案的激增需求,臺積電正全力加速擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產(chǎn)能。
發(fā)表于 09-06 17:20
?714次閱讀
近日,市場盛傳臺積電擬以200億新臺幣的高價收購群創(chuàng)光電位于臺南的南科四廠,該廠為一家5.5代LCD面板廠。據(jù)悉,臺
發(fā)表于 08-13 11:36
?715次閱讀
近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重大消息,麥格理證券在其最新發(fā)布的報告中指出,臺積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價格以換取更為可靠的供應(yīng)保障。這一舉措不僅反映了當(dāng)前半導(dǎo)體市場的供需緊張態(tài)勢,也預(yù)示著
發(fā)表于 07-09 09:34
?329次閱讀
據(jù)臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉,蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺
發(fā)表于 06-12 10:47
?658次閱讀
隨著人工智能(AI)服務(wù)器、高性能計算(HPC)應(yīng)用以及高階智能手機AI化的迅速發(fā)展,全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺積電的3納米家族制程產(chǎn)能上。據(jù)最新報道,蘋果、高通、英偉達、AMD
發(fā)表于 06-12 10:00
?476次閱讀
5月17日訊,據(jù)Anandtech透露,臺積電于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布,未來將特殊制程產(chǎn)能擴增50%,旨在提高其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應(yīng)對能力。
發(fā)表于 05-17 16:23
?442次閱讀
SEMI進一步觀察指出,盡管臺積電今年的二納米月產(chǎn)能相對較低,但一旦蘋果等大客戶選擇采用2納米工藝,其產(chǎn)
發(fā)表于 03-28 11:17
?391次閱讀
目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能
發(fā)表于 03-19 14:09
?662次閱讀
此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究臺積電2023年度經(jīng)審計的財報,他注意到英偉達已經(jīng)上升為臺積
發(fā)表于 03-18 16:35
?614次閱讀
今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺
發(fā)表于 03-18 15:31
?1116次閱讀
隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進步,臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局,更可能標(biāo)志著
發(fā)表于 03-18 13:43
?862次閱讀
臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃,并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
發(fā)表于 01-24 15:58
?572次閱讀
因為AI芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺
發(fā)表于 01-22 18:48
?984次閱讀
評論