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明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-11-01 16:57 ? 次閱讀

據(jù)研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應商臺積電、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產(chǎn)能的報告,到2025年第四季度末,臺積電的月產(chǎn)能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量,而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬片晶圓。英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶,該機構預估,受惠于英偉達Blackwell系列GPU量產(chǎn),臺積電將從2025年第四季開始由CoWoS-Short(CoWoS-S)轉(zhuǎn)為CoWoS-Long(CoWoS-L)制程,使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術的主要制程。英偉達對CoWoS-L工藝的需求可能會從2024年的3.2萬片晶圓大幅增加至2025年的38萬片晶圓,同比增長1018%。因此,DIGITIMES Research預估,2025年第四季CoWoS-L將占臺積電CoWoS總產(chǎn)能的54.6%,CoWoS-S為38.5%,CoWoS-R則為6.9%。據(jù)悉,英偉達為滿足GB200系統(tǒng)需求,大幅增加高端GPU出貨量,大舉下單臺積電CoWoS產(chǎn)能。同時,為谷歌、亞馬遜提供ASIC(專用集成電路)設計服務的博通、Marvell等公司也不斷增加晶圓起訂量。花旗證券此前發(fā)布報告指出,先進制程及封裝技術是人工智能(AI)芯片成功的關鍵。臺積電今年底的CoWoS產(chǎn)能為每月3萬~4萬片,在買下群創(chuàng)南科四廠之后,到2025年底的CoWoS產(chǎn)能從6萬~7萬片上調(diào)到每月9萬~10萬片,全年產(chǎn)能預估達70萬片或更多,兩倍于今年預估產(chǎn)能35萬片。

【近期會議】

11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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