臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，臺積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升，這進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。

報告指出，到2025年，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能將增至每月8萬片，而3nm制程的月產(chǎn)能也將達(dá)到12萬片。這一擴(kuò)張計劃不僅彰顯了臺積電對技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入，也為其未來的業(yè)績增長奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。基于此，摩根士丹利對臺積電的未來運(yùn)營前景表示樂觀，并將其目標(biāo)價由新臺幣1,220元提升至1,280元。

展望未來，摩根士丹利預(yù)計臺積電將在2026年進(jìn)一步將2nm制程的月產(chǎn)能提升至8萬片，這一高端制程技術(shù)有望被應(yīng)用于蘋果iPhone等旗艦產(chǎn)品上。同時，臺積電還計劃將其3nm制程的月產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)至14萬片，其中2萬片將在美國工廠生產(chǎn)。此外，在CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺積電也將實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)能提升，以滿足市場對高性能封裝解決方案的迫切需求。

隨著產(chǎn)能的加速擴(kuò)張，臺積電在2025年的資本支出預(yù)估也將從350億美元提高到380億美元。這一龐大的投資規(guī)模不僅體現(xiàn)了臺積電對未來發(fā)展的堅定信心，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)革新和產(chǎn)能擴(kuò)張潮。