2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（二）

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣令產(chǎn)業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉(zhuǎn)，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對(duì)2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的調(diào)查，對(duì)于收入低于1億美元的小型半導(dǎo)體公司，信心指數(shù)為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數(shù)為54。反映出半導(dǎo)體公司謹(jǐn)慎篤行的態(tài)度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，我們邀請(qǐng)了全球知名半導(dǎo)體企業(yè)的高管對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)熱點(diǎn)和應(yīng)用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展開啟了一盞明燈。以下為展望的第二部精彩內(nèi)容，聚焦國產(chǎn)半導(dǎo)體上下游企業(yè)。

兆易創(chuàng)新

圖：兆易創(chuàng)新代理總經(jīng)理何衛(wèi)

在過去的一年，由于全球經(jīng)濟(jì)增速放緩和政治的不確定性變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到一些沖擊。盡管如此，在國家政策的支持下，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)了了向上的態(tài)勢(shì)。兆易創(chuàng)新在2019年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為22億元，同比增長28%；凈利潤4.5億元，同比增長22%。

未來十年，智能化需求將席卷全球。2019年，可穿戴產(chǎn)品尤其是以TWS無線耳機(jī)為代表的設(shè)備出現(xiàn)爆發(fā)式增長，成為NORFlash市場(chǎng)增量的主要驅(qū)動(dòng)力之一，同時(shí)，loT、工控應(yīng)用等新興領(lǐng)域也為NORFlash帶來了新的增長點(diǎn)，這些新的機(jī)會(huì)也帶來了新挑戰(zhàn)，需要大容量、高性能、高可靠性、低功耗、以及實(shí)時(shí)響應(yīng)，兆易創(chuàng)新針對(duì)這些變化積極的布局，在深入布局存儲(chǔ)器市場(chǎng)的同時(shí)，形成以“Flash+MCU+Sensor”為主的三大業(yè)務(wù)板塊，以應(yīng)對(duì)這些智能化應(yīng)用的挑戰(zhàn)。

2020年，隨著5G移動(dòng)通信的發(fā)展，從終端、通信基礎(chǔ)設(shè)施到軟件系統(tǒng)的實(shí)施和落地，這會(huì)給國內(nèi)眾多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)帶來市場(chǎng)機(jī)會(huì)，隨著5G技術(shù)商用化落地并進(jìn)一步向縱深的發(fā)展，未來在智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)將成為半導(dǎo)體行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力，廣闊的市場(chǎng)空間給行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

豪威科技

圖：豪威科技集團(tuán)中國業(yè)務(wù)體系高級(jí)副總裁王崧

隨著全球經(jīng)濟(jì)放緩，單邊保護(hù)主義抬頭，2019年全球電子行業(yè)進(jìn)入周期性衰退，根據(jù)SIA的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降12%，與年初持平緩慢增長的預(yù)期相去甚遠(yuǎn)。

受惠于2019年下半年手機(jī)多攝應(yīng)用趨勢(shì)持續(xù)增長的拉動(dòng)，豪威圖像傳感器業(yè)務(wù)成長迅猛。此外，標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體（韋爾）業(yè)務(wù)，與豪威CIS在大客戶業(yè)務(wù)上形成了強(qiáng)協(xié)同，中高端新產(chǎn)品在大客戶處接連量產(chǎn)，帶動(dòng)2019年業(yè)務(wù)比去年同期有超過市場(chǎng)成長的表現(xiàn)。

2020年，智能化需求席卷全球，信息采集兩大介質(zhì)聲音和圖像，都與傳感器密切相關(guān)。這也是傳感器需求呈現(xiàn)幾何倍數(shù)增長的原因。作為全球圖像傳感器的領(lǐng)先企業(yè)，豪威集團(tuán)除了圖像傳感器外，新推出了硅麥產(chǎn)品線，保障人工智能設(shè)備能夠最真實(shí)的采集到最直觀的影像與聲音信號(hào)。同時(shí)隨著傳感器的增加，與之配套支持的電源系統(tǒng)，信號(hào)接口，射頻高速傳輸（5G）的需求也不斷增強(qiáng)，但是終端設(shè)備的空間有限，所以子系統(tǒng)集成的需求也就隨之涌現(xiàn)了。由于子系統(tǒng)要求與傳感器緊密配合，所以對(duì)傳感器的深入理解也就成為了子系統(tǒng)成功的關(guān)鍵。豪威集團(tuán)憑借自身產(chǎn)品線的優(yōu)勢(shì)，成為了傳感器與子系統(tǒng)完美配合方案的最佳提供商。

飛騰

天津飛騰信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理郭御風(fēng)

今年9月，天津飛騰正式發(fā)布了自主研制的新一代桌面處理器FT-2000/4，該產(chǎn)品性能再創(chuàng)飛騰CPU性能新高，相比飛騰上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，訪存帶寬提升3倍；低功耗高能效，典型功耗僅10W；支持處理器內(nèi)置安全機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了飛騰獨(dú)有的安全平臺(tái)架構(gòu)規(guī)范PSPA1.0。FT-2000/4適用于構(gòu)建桌面終端計(jì)算機(jī)，目前已有超過57款整機(jī)產(chǎn)品正在量產(chǎn)。

天津飛騰發(fā)布了《從端到云基于飛騰平臺(tái)的全棧解決方案白皮書》，成為國內(nèi)唯一一家有能力提供全棧解決方案的芯片企業(yè)，飛騰也希望站在全系統(tǒng)集成角度，為集成商和最終用戶梳理飛騰生態(tài)圖譜并提供一套從端到云的全棧解決方案，給出集成模式和建議，提供已被驗(yàn)證的、有說服力的實(shí)際案例，去分析目前技術(shù)架構(gòu)的收斂趨勢(shì)，協(xié)助各行業(yè)信息化建設(shè)逐步向更先進(jìn)的部署模式轉(zhuǎn)變。

同心筑生態(tài)，生態(tài)圈越來越大，生態(tài)體系更加成熟。天津飛騰已聯(lián)合500余家國內(nèi)軟硬件廠商，設(shè)計(jì)生產(chǎn)了600余種整機(jī)產(chǎn)品，移植優(yōu)化了近2000種軟件，構(gòu)建了完善的基于飛騰產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在多個(gè)國產(chǎn)信息化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量應(yīng)用，在交通、電力等關(guān)乎國計(jì)民生的重大行業(yè)也已完成布局。基于國際主流技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、具有中國特色的生態(tài)體系基本完成。

2020年，飛騰將量產(chǎn)高性能的多路服務(wù)器芯片，并研制面向云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，不斷提升性能，豐富產(chǎn)品譜系。同時(shí)加大生態(tài)建設(shè)力度，和生態(tài)伙伴一起推動(dòng)國內(nèi)自主生態(tài)的繁榮和發(fā)展。

上海矽杰微電子

上海矽杰微電子創(chuàng)始人、董事長盧煜旻

2019年，半導(dǎo)體行業(yè)最重要的一個(gè)變化是芯片的國產(chǎn)替代成為了國內(nèi)終端客戶的基本共識(shí)。

芯片國產(chǎn)替代大幕開啟，帶來兩大改變：第一、國產(chǎn)替代為國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈上的眾多公司帶來了發(fā)展機(jī)會(huì)；第二、同時(shí)也帶來了上游晶圓廠和封測(cè)廠的產(chǎn)能大幅吃緊。5G通訊和AI的高速發(fā)展給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的市場(chǎng)增長點(diǎn)。

隨著5G和AI技術(shù)的全面鋪開，智能城市，智慧社區(qū)等會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的主流趨勢(shì)，這會(huì)是中國半導(dǎo)體企業(yè)的藍(lán)海市場(chǎng)。作為國內(nèi)唯一一家可以同時(shí)提供24GHz和77GHz毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的公司。矽杰微2019年成功地打入了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，在智慧交通,智慧社區(qū)，智慧家居等方向取得了很好的進(jìn)展。

展望2020年，模擬芯片的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：功率增加和和頻率提高。高頻電路的設(shè)計(jì)首先要求半導(dǎo)體工藝的制造商能提供準(zhǔn)確的器件模型，這對(duì)大部分的晶圓代工廠都是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。此外，從芯片設(shè)計(jì)的角度，由于頻率提高，波長變短。設(shè)計(jì)師需要以微波電路的概念去設(shè)計(jì)電路，而不是傳統(tǒng)模擬電路基于電壓、電流的設(shè)計(jì)理念。

2020年，矽杰微的首要目標(biāo)仍然是進(jìn)一步加強(qiáng)毫米波雷達(dá)技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)，以期讓更多的毫米波雷達(dá)走向終端商品。矽杰微將探索更多的物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)，使毫米波雷達(dá)作為一種新的感知和人機(jī)交互方式能夠應(yīng)用到更廣泛的場(chǎng)景中去。

高云半導(dǎo)體

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理趙生勤

智能化已經(jīng)成為一個(gè)最熱的話題，而可穿戴設(shè)備以及智能移動(dòng)設(shè)備的智能化更是大勢(shì)所趨，對(duì)IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發(fā)展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表現(xiàn)顯得日益重要。

2019年高云半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款特色產(chǎn)品以及典型行業(yè)應(yīng)用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案，采用內(nèi)部Cortex-M1軟核IP結(jié)合FPGA并行運(yùn)算能力，能夠使得運(yùn)算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云發(fā)布了集成藍(lán)牙模塊的GW1NRF系列產(chǎn)品，內(nèi)部除了藍(lán)牙模塊外，還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列產(chǎn)品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應(yīng)用于IoT、智慧醫(yī)療、智慧工廠等領(lǐng)域。

2020年，高云一方面將部署高端大規(guī)模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列產(chǎn)品，另一方面將持續(xù)在中低端FPGA器件方面持續(xù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)低中高器件的全面覆蓋和持續(xù)優(yōu)化。

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理趙生勤表示，從FPGA市場(chǎng)角度來看，以5G+AI為主要應(yīng)用場(chǎng)景的需求將迅速提升FPGA的市場(chǎng)容量。

在5G通信領(lǐng)域，小到接口和控制管理，大到復(fù)雜高速通信協(xié)議處理，F(xiàn)PGA都有著不可取代的作用。OroGroup發(fā)布了一份《移動(dòng)無線接入網(wǎng)五年預(yù)測(cè)報(bào)告》，該報(bào)告預(yù)測(cè)，接下來的5年時(shí)間里，運(yùn)營商對(duì)于宏基站、小基站的需求將會(huì)是“迅猛式”，基站出貨量將超過2000萬個(gè)，5G新空口大規(guī)模天線陣列(MassiveMIMO)收發(fā)器的出貨量將超過5000萬個(gè)。而且尤其這得一提的是，“基站的密集部署”成為發(fā)展趨勢(shì)，增幅高達(dá)560%，而且預(yù)計(jì)在5G時(shí)代仍將保持高增速。

在AI領(lǐng)域，F(xiàn)PGA因其并行運(yùn)算能力一直以來發(fā)揮著無可替代的作用，F(xiàn)PGA也受到了越來越多的異構(gòu)計(jì)算方面的青睞。

珠海艾派克

珠海艾派克微電子有限公司銷售負(fù)責(zé)人陳其銘

2019年中美貿(mào)易摩擦不斷，導(dǎo)致半導(dǎo)體外部環(huán)境急速惡化，市場(chǎng)需求不斷下滑，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于相對(duì)“疲軟”的狀態(tài)。2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％；雖然下半年出現(xiàn)穩(wěn)定跡象，但全年銷售量相較2018年仍有所下滑。但I(xiàn)Cinsights預(yù)測(cè)，明年的MCU市場(chǎng)將出現(xiàn)溫和反彈，預(yù)計(jì)銷售額將增長3.2%到171億美元，出貨量將增長7%。2019年，艾派克MCU類產(chǎn)品年銷量已突破1億顆，今年年初發(fā)布的基于ARM?Cortex?-M3內(nèi)核的APM32F103系列MCU也突破了百萬顆。

對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，是挑戰(zhàn)但更是機(jī)遇，國內(nèi)部分高新技術(shù)企業(yè)為了保證供貨的安全性和穩(wěn)定性，會(huì)加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈布局，加快國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入，這將有利于促進(jìn)國內(nèi)元器件供應(yīng)需求的增長，提升國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商的技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代發(fā)展進(jìn)程。

2020年，5G技術(shù)的日益成熟和5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模商用將帶動(dòng)5G手機(jī)、基站、VR/AR設(shè)備，以及工業(yè)4.0、自動(dòng)駕駛和醫(yī)療等應(yīng)用的發(fā)展;隨著邊緣計(jì)算的興起，將更好的釋放AI和算力的潛能，為SoC設(shè)計(jì)公司提供更多機(jī)會(huì)的同時(shí)也提出了更高的PPA要求；為滿足數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備以及自動(dòng)駕駛等數(shù)據(jù)加速處理等特定化應(yīng)用需求，定制化的“專用芯片”也將成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)；RISC-V的崛起掀起了開源硬件和開放芯片設(shè)計(jì)的熱潮，圍繞RISC-V成長起來的生態(tài)和社區(qū)也發(fā)展迅猛；存儲(chǔ)芯片具有高度標(biāo)準(zhǔn)化和供需周期性特點(diǎn)，2019年存儲(chǔ)器件市場(chǎng)下滑趨于平緩，呈現(xiàn)“復(fù)蘇”態(tài)勢(shì)，這將刺激存儲(chǔ)器廠商加大新技術(shù)和工藝研發(fā)力度，爭(zhēng)取在下一輪新舊產(chǎn)品交替的旺季需求中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。2020年，5G、車用、AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算以及物聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，將成為驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力。

上海移芯通信科技

圖：上海移芯通信科技市場(chǎng)總監(jiān)楊月啟

剛剛過去2019年，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球比重持續(xù)提高，國產(chǎn)集成電路市場(chǎng)占比逐步提升，中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展迅速。2020年，全球半導(dǎo)體的增長動(dòng)力來自于物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、消費(fèi)電子領(lǐng)域，5G和AI市場(chǎng)的快速發(fā)展給半導(dǎo)體提供更廣闊的發(fā)展市場(chǎng)，中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)在政策支持、規(guī)格升級(jí)及創(chuàng)新應(yīng)用等因素驅(qū)動(dòng)下，將持續(xù)保持高速增長趨勢(shì)。

成立不到三年的上海移芯通信，非常慶幸選擇了高速增長的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道，2019年6月量產(chǎn)了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月順利完成祥峰投資領(lǐng)投的1億元A輪融資，其NB-IoT芯片已被行業(yè)內(nèi)頭部客戶采用，在大部分行業(yè)和地域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用，芯片出貨增長迅速。2020年還會(huì)有重磅產(chǎn)品推出，未來市場(chǎng)前景可期。

2020年，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)會(huì)迎來一波發(fā)展高潮，這類設(shè)備要求半導(dǎo)體廠商要不斷降低芯片功耗、提高芯片集成度、降低晶圓面積，以適應(yīng)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，這對(duì)初創(chuàng)芯片公司來說挑戰(zhàn)巨大，但如果芯片企業(yè)在產(chǎn)品功耗、尺寸、成本等方面創(chuàng)新發(fā)展，設(shè)計(jì)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，也是初創(chuàng)公司彎道超車的大好時(shí)機(jī)。

隔空智能

隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，智能化將是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。除了當(dāng)前的消費(fèi)電子，未來人工智能（AI）、5G移動(dòng)通信、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展，將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來前所未有的新空間。同時(shí)，暴漲的需求對(duì)晶圓以及封裝產(chǎn)能帶來了巨大的考驗(yàn)，同時(shí)對(duì)芯片的體積、功耗、成本也帶來了更高的訴求，作為初創(chuàng)企業(yè)，我們應(yīng)該致力于集成化、低功耗、低成本的創(chuàng)新和優(yōu)化，才能在市場(chǎng)中占有一席之地。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度資本、三行資本的支持下，目前已經(jīng)累計(jì)融資近億元人民幣，在射頻以及微波毫米波領(lǐng)域擁有著先進(jìn)的技術(shù)以及扎實(shí)的團(tuán)隊(duì)，其中5.8G微波雷達(dá)芯片全球領(lǐng)先，具有小型化、高性能、高一致性、抗干擾強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，在智慧照明、智能家居、智能家電升級(jí)中起到巨大的推動(dòng)作用。

值得一提的是，隔空智能2019年實(shí)現(xiàn)了全球第一顆單芯片5.8G雷達(dá)傳感器的量產(chǎn)，產(chǎn)品具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強(qiáng)，符合國際無線認(rèn)證等明顯優(yōu)勢(shì)，并已在智慧照明、IoT以及傳統(tǒng)家電領(lǐng)域批量使用。2020年，公司將在Soc、調(diào)頻連續(xù)播、超低功耗、降低成本上做更多的優(yōu)化和挑戰(zhàn)，為客戶帶來更好的體驗(yàn)，引領(lǐng)5.8G微波雷達(dá)傳感器在更多產(chǎn)品上的應(yīng)用升級(jí)。

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋認(rèn)為，在過去十年，全球半導(dǎo)體行業(yè)從PC時(shí)代進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代，進(jìn)入一輪快速增長期。而預(yù)計(jì)2020年將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI人工智能、智能穿戴等領(lǐng)域?yàn)轵?qū)動(dòng)因素，進(jìn)入新一輪硅含量提升周期。

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