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高云半導(dǎo)體黃?。焊咴艫rora-V系列乘勢崛起,車規(guī)FPGA芯片出貨量超500萬顆

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GW1N系列安徽非易失性大時(shí)代FPGA芯片成員可靠嗎

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2017-08-30 10:18:00

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高云半導(dǎo)體開發(fā)板combat】測試使用HDMI

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2018-03-24 15:07:007033

高云半導(dǎo)體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國廣州,2018年8月20日,國內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513344

高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系開展國產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈開發(fā)板

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:407288

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0115376

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列
2018-11-07 10:00:304264

高云半導(dǎo)體攜最新的FPGA技術(shù)與產(chǎn)品出席2018德國慕尼黑電子展

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437398

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計(jì)易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導(dǎo)體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438685

堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向 高云半導(dǎo)體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141475

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591417

國產(chǎn)FPGA首次進(jìn)入日本市場,高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商,以進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
2019-08-26 09:38:351899

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:52865

高云半導(dǎo)體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271090

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061136

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:37942

高云半導(dǎo)體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512530

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403304

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071155

Q1全球指紋芯片出貨量約2億,匯頂仍是市場龍頭

5,330,年增20.6%。預(yù)計(jì)2020年全球超薄指紋芯片出貨量約為9,100片,其中光學(xué)超薄指紋芯片出貨量約為4,500片左右,仍是匯頂獨(dú)大。
2020-06-16 17:24:044372

中國首款規(guī)級AI芯片地平線征程2出貨量10

日前,人工智能芯片公司地平線對外宣布,中國首款規(guī)級人工智能芯片地平線征程2出貨量10,搭載此款芯片的汽車實(shí)現(xiàn)了L2+級自動駕駛。
2020-12-03 11:38:482079

比亞迪半導(dǎo)體MCU累計(jì)出貨20億

“新能源汽車是一個(gè)重要的半導(dǎo)體載體。”比亞迪半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人陳剛在2020全球CEO峰會暨全球電子成就獎(WEAA)頒獎典禮上說道,截至目前,比亞迪半導(dǎo)體規(guī)級MCU已經(jīng)裝車突破500, MCU累計(jì)出貨20億,實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)MCU在市場上的重大突破。
2021-02-16 09:07:002128

高云半導(dǎo)體關(guān)于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告

司列入“涉軍企業(yè)名單”。 作為一家致力于國產(chǎn)FPGA芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高科技公司,高云半導(dǎo)體自成立以來以自主創(chuàng)新、合法合規(guī)運(yùn)營為原則,嚴(yán)格遵守生產(chǎn)經(jīng)營活動所涉及相關(guān)國家和地區(qū)的法律法規(guī),無軍方背景,且從未有任何涉及軍事應(yīng)用
2021-01-19 16:46:472354

全球領(lǐng)先!納微半導(dǎo)體氮化鎵芯片出貨量1300

納微半導(dǎo)體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄,已向市場成功交付超過1300氮化鎵(GaN)功率IC實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:141893

2020年Arm芯片出貨250億,占據(jù)全球GPU出貨量榜首

7000芯片。在2020年全年,Arm芯片出貨量高達(dá)250億,較2019年增長13%。 截至2020年底,Arm芯片歷年來累計(jì)
2021-06-24 16:22:33900

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:131989

高云半導(dǎo)體規(guī)FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體規(guī)FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時(shí)高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 公里測試。
2021-12-17 09:59:202968

高云半導(dǎo)體推出專用于橋接的FPGA芯片

GWU2X 和 GWU2U 是高云半導(dǎo)體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片,提供從 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的轉(zhuǎn)接。GWU2X 和 GWU2U主要應(yīng)用于芯片編程
2021-12-24 15:32:023449

芯和半導(dǎo)體IPD濾波器出貨量10億 元戎啟行推L4級自動駕駛方案

近日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體宣布,其IPD濾波器產(chǎn)品累計(jì)出貨量10億。
2022-03-05 09:51:143169

聚積照明驅(qū)動芯片通過規(guī)認(rèn)證 晶心21年芯片出貨量100億

提供32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器內(nèi)核之全球領(lǐng)導(dǎo)廠商晶心科技,今日宣布于2021年度采用晶心處理器的系統(tǒng)芯片出貨量超過30億,較2020年出貨量之20億成長逾50%,總累計(jì)出貨量則超過100億。
2022-03-29 11:12:215572

高云半導(dǎo)體多款規(guī)芯片填補(bǔ)國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司受邀參加了“走進(jìn)嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)展示交流會”。
2022-06-09 14:41:412832

芯和半導(dǎo)體IPD芯片累計(jì)出貨量10億

國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布,其IPD芯片累計(jì)出貨量已首10億。   
2022-06-21 16:32:181626

GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品(規(guī)級)封裝與管腳手冊

GW1NZ 系列規(guī)FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品(規(guī)級)的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列 表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:00:352

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2814

GW2A系列FPGA產(chǎn)品(規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(規(guī)級)特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特 性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(規(guī)級)特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:190

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301574

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091353

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實(shí)踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品,內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:303422

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:381238

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:041322

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導(dǎo)體Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:05948

四維圖新旗下杰發(fā)科技汽車芯片全球出貨量突破3億 MCU出貨量突破5000

今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布,截止2023年12月底,公司規(guī)芯片在全球出貨量突破3億,其中MCU出貨量突破5000,SoC芯片出貨量8000套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:121196

杰發(fā)科技汽車芯片出貨量突破3億,MCU5000

截止2023年12月底,公司規(guī)芯片在全球出貨量突破3億,其中MCU出貨量突破5000,SoC芯片出貨量8000套。
2024-01-23 10:25:40928

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會,展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期,高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿技術(shù)成果,并提供了廣泛交流的機(jī)會。
2024-04-25 16:28:10799

高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)共探FPGA技術(shù)在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

2024年5月3日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“高云半導(dǎo)體”)與香港理工大學(xué)電氣電子信息學(xué)院在港達(dá)成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應(yīng)用、電動汽車、電網(wǎng)傳輸以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的合作。
2024-05-06 15:00:06884

德國萊茵TüV高云半導(dǎo)體頒發(fā)符合ISO26262和IEC61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證書

的功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書,標(biāo)志著高云半導(dǎo)體產(chǎn)品達(dá)到了全球公認(rèn)的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262 ASIL D最高等級別的要求;表明基于高云半導(dǎo)體FPGA芯片能夠滿足世界一流OEM和Tier1的功能安全開發(fā)要求;除了ISO26262這一汽車電子行業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn),高云半導(dǎo)體此次同時(shí)通過了TUV萊
2024-05-14 17:14:22318

國內(nèi)首家!德國萊茵TüV高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書

近日,國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證書。
2024-05-15 10:22:11656

展會直擊 | 高云規(guī)器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳國際電子展

、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等熱門應(yīng)用市場,共同探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢和先進(jìn)解決方案。 高云半導(dǎo)體此次攜規(guī)級產(chǎn)品及方案亮相于汽車芯片專區(qū),高云規(guī)芯片憑借其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和卓越的市場表現(xiàn),吸引了現(xiàn)場觀眾的駐足交流和咨
2024-09-02 15:00:401594

持續(xù)深耕汽車領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體AEC-Q100規(guī)認(rèn)證又添新成員

代表出席了此次頒證儀式。 頒證儀式 高云半導(dǎo)體董事長王博釗(左)、蘇試宜特常務(wù)副總經(jīng)理志國(右) AEC-Q系列認(rèn)證是公認(rèn)的規(guī)元器件的通用測試標(biāo)準(zhǔn),主要用于評估和確保汽車電子組件在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。該標(biāo)準(zhǔn)由汽車電子委
2024-09-29 13:48:27185

AEIF2024 | 高云半導(dǎo)體助力汽車智能化發(fā)展

主辦,聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領(lǐng)域,并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)成果展”、“IC設(shè)計(jì)展區(qū)”。 高云半導(dǎo)體此次攜規(guī)芯片及汽車應(yīng)用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了10余規(guī)芯片,覆蓋小蜜蜂
2024-09-29 13:51:12206

高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證,深化汽車領(lǐng)域布局

近日,國內(nèi)集成電路與汽車零部件領(lǐng)域的佼佼者——高云半導(dǎo)體,成功獲得由蘇試宜特頒發(fā)的重要認(rèn)證——AEC-Q100規(guī)認(rèn)證通過證書,標(biāo)志著其產(chǎn)品線中又添一名符合國際規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的新成員。此次認(rèn)證不僅是對高云半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品質(zhì)量的高度認(rèn)可,也是其在汽車領(lǐng)域持續(xù)深耕、不斷突破的重要里程碑。
2024-09-29 17:33:16618

2024高云FPGA線上技術(shù)研討會成功舉辦

本次研討會上,高云半導(dǎo)體市場總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及參考設(shè)計(jì)、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面,分享了高云半導(dǎo)體在自研技術(shù)創(chuàng)新,產(chǎn)品質(zhì)量管控,行業(yè)應(yīng)用及生態(tài)拓展等方面的探索和實(shí)踐。
2024-11-12 17:15:05618

精彩回顧 : 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術(shù)研討會

、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及參考設(shè)計(jì)、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面,分享了高云半導(dǎo)體在自研技術(shù)創(chuàng)新,產(chǎn)品質(zhì)量管控,行業(yè)應(yīng)用及生態(tài)拓展等方面的探索和實(shí)踐。 堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新,產(chǎn)品覆蓋
2024-11-18 18:24:27254

高云半導(dǎo)體FPGA大學(xué)計(jì)劃2024年會圓滿結(jié)束

近日,高云半導(dǎo)體大學(xué)計(jì)劃年會在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題,由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學(xué)信息工程學(xué)院與武漢易思達(dá)科技有限公司協(xié)辦。年會吸引了來自
2024-12-11 16:24:27206

高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024,共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

半導(dǎo)體受邀出席,攜自主研發(fā)的FPGA產(chǎn)品及技術(shù)解決方案亮相此次展會,并在技術(shù)專題論壇上發(fā)表主題演講,與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流與探討。 01 技術(shù)引領(lǐng) ?一覽新產(chǎn)品新應(yīng)用 本次展會,高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列,以及新產(chǎn)品Arora-V系列
2024-12-16 18:57:45193

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