國內(nèi)首家！德國萊茵TüV為高云半導體頒發(fā)產(chǎn)品認證證書

近日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發(fā)ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標準的產(chǎn)品認證證書。高云半導體是國內(nèi)首家獲得該認證的FPGA廠商。高云半導體董事長王博釗，德國萊茵TüV大中華區(qū)工業(yè)服務與信息安全總經(jīng)理趙斌先生，助理大客戶經(jīng)理詹麗龍女士等雙方代表出席了此次儀式。

高云半導體董事長王博釗（左）接受德國萊茵TüV大中華區(qū)工業(yè)服務與信息安全總經(jīng)理趙斌先生（右）頒發(fā)證書

在頒證儀式上高云半導體董事長王博釗表示：“非常感謝TüV萊茵的專業(yè)支持，此次獲得TüV萊茵ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標準的功能安全產(chǎn)品認證證書，標志著高云半導體產(chǎn)品達到了全球公認的汽車功能安全標準ISO 26262 ASIL D最高等級別的要求；表明基于高云半導體FPGA芯片能夠滿足世界一流OEM和Tier1的功能安全開發(fā)要求；除了ISO 26262這一汽車電子行業(yè)功能安全標準，高云半導體此次同時通過了TüV萊茵的IEC 61508功能安全認證。這也意味著除了汽車電子領(lǐng)域之外，高云半導體的產(chǎn)品也能夠應用于高鐵、工業(yè)、醫(yī)療電子等其他功能安全領(lǐng)域的客戶。高云半導體將始終把安全放在首位，不斷加強產(chǎn)品的安全體系建設(shè)，持續(xù)為汽車產(chǎn)業(yè)伙伴提供高性能、安全可靠的FPGA芯片產(chǎn)品，全力滿足汽車產(chǎn)業(yè)和工業(yè)客戶安全性的高標準、高質(zhì)量的發(fā)展要求。”

TüV萊茵趙斌對高云半導體獲得ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標準的產(chǎn)品認證證書表示祝賀，這是國內(nèi)首家獲得該認證的FPGA廠商。他提及此次跟高云半導體合作，真正感受到高云半導體的功能安全團隊非常勤奮，專業(yè)，務實和高效，TüV萊茵也將憑借在功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，與高云半導體一起提升FPGA產(chǎn)品的安全性和可靠性，加強在汽車市場上的綜合競爭力，助力其成為FPGA芯片解決方案市場的全球領(lǐng)導者。

高云半導體及TüV萊茵合照

ISO 26262是全球公認的汽車功能安全標準，覆蓋汽車產(chǎn)品的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系統(tǒng)、硬件、軟件階段的開發(fā)、支持流程、安全分析、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品發(fā)布等所有環(huán)節(jié)。該標準旨在將系統(tǒng)性失效和隨機硬件失效造成的風險控制在可接受范圍。目前，ISO 26262功能安全認證已成為電子零部件供應商進入汽車行業(yè)的準入門檻之一。

高云半導體所獲ISO 26262、IEC 61508 認證證書