高云半導(dǎo)體累計(jì)出貨量達(dá)到1000萬(wàn)片

2019年1月3日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬(wàn)片。其中，高云半導(dǎo)體2018年度整體銷(xiāo)量成功突破800萬(wàn)片，是2017年的8倍。

自2017年1月，高云半導(dǎo)體第一次小批量出貨幾百片，到2018年10月單月銷(xiāo)量突破120萬(wàn)片，再到2018年全年銷(xiāo)量突破800萬(wàn)片，高云半導(dǎo)體的出貨量呈現(xiàn)飛速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

截止目前，高云半導(dǎo)體客戶(hù)數(shù)量超過(guò)400家，其中亞太、歐美客戶(hù)已超過(guò)150家，且已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)收獲定單。客戶(hù)類(lèi)型覆蓋廣，包括通信、工業(yè)、醫(yī)療、LED顯示、視頻、廣播、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能以及消費(fèi)電子等各領(lǐng)域。

“這是高云半導(dǎo)體發(fā)展歷程中一個(gè)非常重要的里程碑節(jié)點(diǎn)”高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝顯示表示，“高云半導(dǎo)體，尚處于發(fā)展初期，能夠取得這樣的成績(jī)，我們非常高興。這也充分說(shuō)明，一直以來(lái)，我們所秉承的創(chuàng)新和差異化設(shè)計(jì)思想，取得了很好的成效。高云半導(dǎo)體將持續(xù)耕耘，在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新方面持續(xù)突破，以期2019年再創(chuàng)佳績(jī)?！?/p>

關(guān)于高云半導(dǎo)體：

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶(hù)提供最高品質(zhì)的服務(wù)為宗旨，可提供包含芯片、設(shè)計(jì)軟件、軟核、參考設(shè)計(jì)、演示板等一站式服務(wù)。