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高云半導體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開AI的序幕

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-07-23 14:09 ? 次閱讀

中國廣州,2018年7月23日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布:高云半導體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(LittleBee?)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板,揭開了布局AI的序幕。

秉承小蜜蜂家族的一貫創(chuàng)新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片,內(nèi)嵌ARM Cortex-M3硬核處理器,集成了USB2.0PHY、用戶閃存Flash、SRAM讀/寫儲存器及ADC轉(zhuǎn)換器,并兼具軟硬件一體開發(fā)平臺。

作為高云半導體首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2以ARMCortex-M3硬核處理器為核心,具備了實現(xiàn)系統(tǒng)功能所需要的最小內(nèi)存;內(nèi)嵌的FPGA邏輯模塊單元方便靈活,可實現(xiàn)多種外設(shè)控制功能,能提供出色的計算功能和異常系統(tǒng)響應中斷,具有高性能、低功耗、管腳數(shù)量少、使用靈活、瞬時啟動、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富等特點。

GW1NS-2 FPFA-SoC產(chǎn)品實現(xiàn)了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無縫連接,兼容多種外圍器件標準,可大幅降低用戶成本,能夠廣泛應用于工業(yè)控制通信、物聯(lián)網(wǎng)、伺服驅(qū)動、智能家居、安全加密、消費電子等多個領(lǐng)域,且作為高云半導體布局AI的開端,GW1NS-2可在工業(yè)圖像識別、語音識別等AI邊緣計算領(lǐng)域中得以拓展和應用。

“GW1NS-2首次集成了Cortex-M3 MCU和1.7K LUT FPGA邏輯,”高云半導體工程副總裁王添平先生強調(diào),“高云創(chuàng)新性地將低密度內(nèi)嵌閃存的非易失FPGA引入消費、控制、物聯(lián)網(wǎng)、安全、AI等多個領(lǐng)域,充分利用MCU和FPGA的互補特性以及USB PHY、ADC靈活外設(shè), 大大拓寬了FPGA的應用市場。”

“高云半導體一直非常重視產(chǎn)品的優(yōu)勢積累、創(chuàng)新性和差異化, ”高云半導體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生如是說,“這次正式推出的GW1NS-2是我們在FPGA+ARM硬核架構(gòu)SoC芯片領(lǐng)域的首次嘗試,在此基礎(chǔ)上,集成了高速MIPI DPHY硬核,ADC等模塊,加上封裝尺寸小,成本優(yōu)勢等特點,我們非??春肎W1NS-2在視頻接口類、智能互聯(lián)產(chǎn)品、便攜消費類、IoT終端及人工智能等市場的廣闊應用前景?!?/p>

關(guān)于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。

我們的愿景:提供可編程解決方案,促進全球客戶創(chuàng)新。

我們的目標:致力于完善產(chǎn)品體系,解決可編程邏輯器件技術(shù)難點。

我們的承諾:以技術(shù)和質(zhì)量為中心,有效降低用戶成本。

我們的服務范圍:可編程邏輯器件組合板、設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計和開發(fā)工具包。

我們的服務領(lǐng)域:全球內(nèi)消費、工業(yè)、通信、醫(yī)療及自動化市場。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWINEDA及其它指定商標均為廣東高云半導體科技股份有限公司或其在中國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。其他所有商標之所有權(quán)歸各自的所有人擁有。

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