BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見的不良現(xiàn)象有哪些

BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工藝特點(diǎn)如下：

1）、BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。

2）、BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確認(rèn)是否符合工藝要求。

3）、BGA也屬于應(yīng)力敏感器件，四角焊點(diǎn)應(yīng)力集中，在機(jī)械應(yīng)力作用下很容易被拉斷， 因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡可能將其布放在遠(yuǎn)離拼板邊和安裝螺釘?shù)牡胤健?/p>

總體而言，BGA焊接的工藝性非常好，但有許多特有的焊接問題，主要與BGA的封裝結(jié)構(gòu)有關(guān)，特別是薄的FCBGA與PBGA，由于封裝的層狀結(jié)構(gòu)，焊接過程中會(huì)發(fā)生變形，一般把這種發(fā)生在焊接過程中的變形稱為動(dòng)態(tài)變形，它是引起B(yǎng)GA組裝眾多不良的主要原因。

BGA的焊接在再流焊接溫度曲線設(shè)置方面具有指標(biāo)意義。因BGA尺寸大、熱容量大，故一般將其作為再流焊接溫度曲線設(shè)置重點(diǎn)監(jiān)控對(duì)象。BGA的焊接缺陷譜與封裝結(jié)構(gòu)、尺寸有很大關(guān)系，根據(jù)常見不良大致可以總結(jié)為：

（ 1 ）焊球間距《 1.0mm的BGA （或稱為CSP），主要的焊接不良為球窩、不潤濕開焊與橋連。

（ 2 ）焊球間距》 1.0mm的PBGA、FBGA等，因其動(dòng)態(tài)變形特性，容易發(fā)生不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂等特有的小概率焊接不良。這些焊接不良一般不容易通過常規(guī)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)，容易流向市場，具有很大的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

（ 3）尺寸大于25mmx 25mm的BGA，由于尺寸比較大，容易引起焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂、坑裂等失效。

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