PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實操講解，以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進實際案例中，通過操作過程講解PCB設計軟件功能及實用經驗技巧，本文著重講解封裝調入及常見錯誤。本期學習重點
2018-08-08 09:47:07
在PCB板的設計和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外，還需要避免設計失誤的問題出現。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析，希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助。
2021-03-03 07:01:26
?BSS123貼片MOS管，相關信息如下：此零件應用于控制電路，主要不良有兩個現象：1. 主電源無輸出，經測量不良為BSS123零件D極和S極擊穿不良；2. 控制電路失效（無法關閉輸出）經測量不良為BSS123零件D極和S極開路不良。
2020-06-17 06:26:49
隨著電子產品的高速發(fā)展，PCB設計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造問題也變得越來越復雜。由于設計階段未充分考慮PCB
2019-10-11 15:48:19
、FPC不良、TCP不良、焊接不良、阻容件錯位等。常見的功能性不良有：Leak、Short、電流過大、響應不良、視角缺陷、多顯、顯示不全、字肥字瘦、顯示色不均、顯示黑點、白點(可視區(qū)范圍以內）、背光不
2019-12-17 09:01:05
SM2091E這款IC能否做到全電壓輸入，需要進行電解嗎？如果應用在LED高壓燈帶
中，是否會有
不良現象，有沒有測試過的工程師?。?/div>
2018-03-19 13:51:25
大家問題的解決辦法！這樣給大家?guī)硪粋€真實項目設計的體驗。直播核心知識點：1）STM32主控板項目總體介紹2）PCB設計流程的規(guī)范概述3）PCB設計兩種常用網表導入方法4）常見導入錯誤問題分析方法5
2021-07-29 14:00:38
你快速上手。溝通不良盡管將PCB的設計外包給其他廠商的作法正變得越來越普遍，而且往往非常具有成本效益，但這種做法可能不適合復雜度高的PCB設計，因在這種設計中，性能和可靠性是極其關鍵的。隨著設計復雜度
2018-07-22 21:08:23
在PCB設計和制作的過程中，你是不是也曾經遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。那么，PCB吃
2016-02-01 13:56:52
傳感器壞了之后，會導致什么故障現象呢？以下分別介紹：進氣壓力溫度傳感器損壞現象，水溫傳感器損壞現象，機油壓力傳感器損壞現象，OBD插座端子接觸不良現象等。
2020-08-14 06:10:10
關于觸摸屏飛線現象的不良分析
2012-08-17 21:24:43
PCB設計中網表導入常見錯誤的查找：1、打開netin。log文件2、查找關鍵字error，如下圖：網表常見錯誤查找1網表常見錯誤查找2網表常見錯誤查找3網表導入的常見錯誤處理：1、器件沒指定PCB
2017-01-10 10:51:59
多圈電位器接觸不良現象會造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現象的緣故會是什么呢？我們一起來看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現象會造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
分析故障樹的方法： 針對PCB/PCBA的常見板級失效現象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
如何防止晶振出現不良現象，現在介紹嚴格按照技術要求的規(guī)定，對晶振組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，具體如下：1、壓封工序是將調好的諧振件在保護中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序
2019-08-01 13:59:00
接地問題分析（PCB設計）
2012-08-05 21:35:36
PCB設計中最常見的問題是什么？混合信號PCB設計有什么注意事項？
2021-04-25 07:11:55
布線技術實現信號串擾控制的設計策略EMC的PCB設計技術CADENCE PCB設計技術方案基于高速FPGA的PCB設計技術解析高速PCB設計中的時序分析及仿真策略闡述基于Proteus軟件的單片機仿真
2014-12-16 13:55:37
物聯網產品中WiFi連接不良有哪些現象？怎么解決？Wi-Fi連接不良時的特征有哪些？
2021-06-15 07:38:32
電路應具備信號分析、傳輸線、模擬電路的知識。錯誤的概念：8kHz幀信號為低速信號。 問：在高速PCB設計中，經常需要用到自動布線功能，請問如何能卓有成效地實現自動布線？ 答：在高速電路板中，不能只是看
2019-01-11 10:55:05
高速PCB設計常見問題
2012-09-03 10:34:50
高速PCB設計之一 何為高速PCB設計電子產品的高速化、高密化，給PCB設計工程師帶來新的挑戰(zhàn)。PCB設計不再是產品硬件開發(fā)的附屬，而成為產品硬件開發(fā)中“前端IC，后端PCB，SE集成”3個環(huán)節(jié)中
2014-10-21 09:41:25
前言：上期主要介紹了PCB設計的前處理中“原理圖網表”的生成方法，那么網表導入時有哪些常見錯誤呢？一、網表導入常見錯誤查找： 1、打開netin。log文件2、查找關鍵字error，如下圖： 查找1
2017-03-21 11:05:15
高速PCB設計中的串擾分析與控制：物理分析與驗證對于確保復雜、高速PCB板級和系統(tǒng)級設計的成功起到越來越關鍵的作用。本文將介紹在信號完整性分析中抑制和改善信號串擾的
2009-06-14 10:02:38
0 LCD液晶顯示屏不良現象的原因分析
1. 短路：客戶稱為開機長鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因為
2008-10-26 22:51:22
5339 PCB設計時的6個常見錯誤 讓我們面臨現實吧。人都會出錯，PCB設計工程師天然也不例外。和一般大眾的認識相反的是，只要我們在這些錯誤中能夠學習到教訓，出錯不見得是一件壞事。下面將簡樸地歸納出在進行
2018-06-05 11:42:222733 PCB設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個另人頭疼的問題，電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線；孔銅薄嚴重則成孔無銅；孔銅薄嚴重則成孔無銅孔銅薄嚴重
2019-04-24 15:34:027207 來定位，故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現象，這部分的錫明顯會引起錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調節(jié)Z軸高度就能防止錫珠的產生。
2019-06-05 13:52:179853 QFN：最多常見的不良現象是橋接，開焊。
2019-08-01 10:13:351659 有許多方法可以避免大多數常見的PCB設計錯誤，包括遵循方法的最佳實踐，包括設計審查和與供應商的協作，以及利用設計和原型設計技術。
2019-08-15 19:31:001424 出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2020-04-09 16:53:413536 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。
2019-10-09 11:39:4412328 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149228 生產中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和星點等。下面我們一起來了解一下產生這些不良現象的原因是什么與應該采用什么方法進行解決。
2019-11-18 11:34:049956 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 錫膏在我們工業(yè)生產品是smt中一種常見的焊接材料，在使用時連錫現象大家都不陌生吧，這樣的現象在smt工藝中是比較多見的現象，多為作業(yè)中的方法不當而導致的，那么如果是因為錫膏印刷而造成的連錫現象該怎么辦？
2020-04-19 11:23:473767 smt代工的OEM中會出現一些常見的不良現象，這些問題影響著SMT貼片加工廠的加工品質問題，那么這些電子加工中的不良現象應該怎么去避免呢？
2020-06-19 10:24:413008 過程中可以防止焊料在這個位置沉積，另一個作用就是在進行電子加工的組裝過程中可以防止表面損傷的出現。下面簡單介紹一下SMT加工中的阻焊膜的不良現象。
2020-06-24 09:46:272526 我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563997 NCAB為工程師、設計師以及所有PCB設計與制造過程的參與者創(chuàng)建了一個工具，這個工具總結了一些可能對PCB成品產生不良影響的常見設計錯誤，以及如何避免這些錯誤的發(fā)生。 導致錯誤的原因很復雜，例如
2020-09-25 14:29:491660 PCB故障分析是一種確定故障根本原因的系統(tǒng)方法。涉及的步驟可能會利用技術和工具來放大導致問題的因素，并為PCB設計人員提供補救措施的輸入。 使PCB故障分析成為產品生命周期不可或缺的一部分非常重要
2020-12-17 13:18:202560 所送檢的PCBA樣品經電性能測試發(fā)現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316146 
作為所有電子設備不可或缺的一部分，世界上最流行的技術需要完善的PCB設計。但是，過程本身有時什么也沒有。精致而復雜，在PCB設計過程中經常會發(fā)生錯誤。由于電路板返工會導致生產延遲，因此，以下是為避免功能錯誤而應注意的三種常見PCB錯誤。
2021-02-04 06:26:368 電子發(fā)燒友網為你提供PCB設計的八大誤區(qū)現象資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-26 08:41:186 高頻變壓器常見的電性不良現象有：漏電不良、分布電容、直流電阻、電感不良、圈數不良、層間短路、耐壓不良等。
2021-06-16 11:28:0529 委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現象，要求對其原因進行分析。樣品接收態(tài)外觀見圖1。
2021-10-20 15:18:252920 
案例背景 錫厚度不均勻導致的鍍層合金化是熱風整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風
2022-08-10 14:25:251805 樣品信息 #1為失效樣品，取#1樣品中的RG11；#2為非同周期PCB板，取#2樣品中的C37。 #1樣品 #2樣品 分析過程 外觀分析 ? 說明：#1樣品RG11失效位置呈現無Sn潤濕狀態(tài)或退潤濕
2022-11-21 11:05:12557 PCB設計常見問題1-20例筆記
2023-02-14 01:31:591336 
電氣設備中的數據傳輸電纜。接線端子常見的不良情況有三種，即接線端子接觸不良、接線端子絕緣不良、接線端子固定不良。
2023-03-22 14:16:521286 原因，則應進一步檢查放大器板線路中元件有無損壞問題；線路板接插件有無接觸不良現象，可采取對照正常儀表的測量電壓與故障儀表對應的測量電壓相比較的方法，確定故障點，必要的情況下可更換有故障的放大器板。在對流量型 檢查時，對J型電容式放大器板應特別要注意采取防靜電措施。
2023-05-09 14:53:56317 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講怎pcb設計過程中常見錯誤有哪些？PCB設計過程中常見錯誤歸納。接下來為大家介紹下PCB設計過程中常見錯誤。
2023-05-23 09:02:261045 
焊錫膏是一種昂貴且不易保存的焊料產品，不合理的收納儲存極易造成焊錫膏在使用過程中的各種不良現象，一般我們應該怎么去保存呢，才能對這方面不良現象得到更好的解決方法呢？今天錫膏廠家來帶大家了解一下。有效
2022-10-10 16:29:28545 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論