SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些？

SMT廠在貼片加工的生產過程中，有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:

一：翹立

銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機器的預熱升溫速度過快；爐溫設置不當；機器貼裝的時候元器件偏移了；機器的軌道夾板不緊導致貼裝時造成偏移；機器的頭部產生晃動；印刷錫膏時錫膏偏移了；印刷錫膏時厚度不均勻；回焊爐內的溫度分布不均勻；錫膏活性過強；這些都是會導致翹立的發(fā)生。

二：偏移

貼片加工時pcb板上的定位基準點不準確；網板的基準點和pcb板上的定位基準點沒有對齊；焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合；電路板在印刷機內沒有固定好，導致定位頂針不到位；印刷機的光學定位系統(tǒng)故障了；這些都是會導致偏移的發(fā)生。

三：短路

貼片加工印刷錫膏時鋼網與電路板之間的間距過大導致錫膏印刷過厚；鋼網的刮刀變形導致錫膏印刷過厚；

鋼網開孔厚度過厚、引腳開孔過長、開孔過大；元件貼裝高度設置過低；元件貼裝偏移；

回焊爐升溫過快；錫膏無法承受元件的重量；這些都會導致短路的發(fā)生。

四：缺件

SMT工廠的貼片機真空泵碳片不良，導致真空不夠；吸咀不良或吸咀堵塞；吸咀、吹氣過大或不吹氣；頭部氣管有損壞；氣閥密封圈有磨損；貼裝的高度設置不對；元件厚度檢測不良或檢測器不當；回焊爐的軌道邊上有異物；這些都會導致缺件的發(fā)生。

五：空焊

SMT工廠的貼片機貼裝時有偏移；錫膏的活性比較弱；鋼網開孔不佳；刮刀的壓力過大；銅鉑間距過大或大，銅貼小元件；腳踏元件平整度不好；回焊爐預熱區(qū)升溫過快；PCB板太臟或者有氧化；PCB板含有水分；這些都會導致空焊的發(fā)生。