SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總

在我們加工制造產(chǎn)品的過程中，電路板貼片總會遇到一些問題，我們咨詢了深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的技術(shù)人員，對問題進行了整理匯總，便于大家學(xué)習(xí)了解。

在SMT貼片生產(chǎn)過程中時有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由深圳佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！

一.錫球：

錫藝電子多年操盤經(jīng)驗匯總：電路板SMT貼片常見不良現(xiàn)象和原因

1、印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2、印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3、印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4、REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。

5、貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6、環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

7、焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8、錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10、預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11、印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12、刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個.

二、立碑：

錫藝電子多年操盤經(jīng)驗匯總：電路板SMT貼片常見不良現(xiàn)象和原因

1、印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2、貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

3、一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4、兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

5、錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。

6、REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

三、短路

1.STENCIL太厚、變形嚴重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。

2.鋼板未及時清洗。

3.刮刀壓力設(shè)置不當或刮刀變形。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時間過長，（標準為40-90S），或峰值溫度過高。

6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。

7.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。

8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。