迎接AMD Zen4c,臺(tái)積電提升5nm產(chǎn)能

上周的EPYC Horizon大會(huì)上，AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龍處理器，使用了7nm Zen2架構(gòu)，最多64核128線程，在性能大幅領(lǐng)先Intel的至強(qiáng)28核處理器的同時(shí)，不到7000美元的價(jià)格更是比友商便宜大半，AMD預(yù)計(jì)他們的X86服務(wù)器市場份額會(huì)大漲。

此外，AMD在這次大會(huì)上也更新了CPU路線圖，Zen2架構(gòu)完成使命了，新一代Zen3架構(gòu)也完成了設(shè)計(jì)，三代EPYC處理器代號Milan米蘭，而Zen4架構(gòu)代號Genoa熱那亞，正在研發(fā)中。

與Intel依然使用14nm為主相比，AMD通過領(lǐng)先一到兩代的先進(jìn)工藝獲得了優(yōu)勢，也因?yàn)榇撕献骰锇榕_(tái)積電也會(huì)持續(xù)提升7nm等工藝的產(chǎn)能，原本被看淡的2019年也有了新變化，前不久的財(cái)報(bào)會(huì)議上臺(tái)積電宣布增加資本支出到110億美元，明年支出也不低于這個(gè)數(shù)，7nm及未來的5nm工藝都會(huì)增產(chǎn)。

根據(jù)臺(tái)積電方面的信息，今年11月份起7nm工藝的月產(chǎn)能會(huì)增加1萬片晶圓，5nm工藝也會(huì)從之前規(guī)劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓，預(yù)定在明年Q1季度于南科18廠正式量產(chǎn)。

AMD這邊，2020年上市的Zen3架構(gòu)預(yù)計(jì)會(huì)使用7nm工藝的升級版7nm EUV工藝，而規(guī)劃中的Zen4架構(gòu)還沒確定，但按照路線圖演進(jìn)計(jì)劃應(yīng)該是2021年使用5nm工藝量產(chǎn)。

當(dāng)然，臺(tái)積電擴(kuò)增7nm及5nm產(chǎn)能不全是為了AMD，蘋果、海思、賽靈思、NVIDIA等公司也會(huì)使用臺(tái)積電的7nm、5nm工藝代工，其中海思今年加大了7nm芯片的力度，除了麒麟980之外還有麒麟810，9月份又要推出下一代麒麟處理器了，預(yù)計(jì)會(huì)使用7nm EUV工藝。