回顧2017年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展10大預(yù)測(cè)分析

一、半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張將大幅緩解：

代工產(chǎn)能利用率將于2017年第二季度開始緩解，2017年第三季度供過于求現(xiàn)象出現(xiàn)。

二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛增多：

專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的官司會(huì)在2017年出現(xiàn)，國(guó)際國(guó)內(nèi)訴訟案例、專利糾紛會(huì)出現(xiàn)。

三、高層管理人員變動(dòng)增多：

在多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)領(lǐng)域，尤其是制造領(lǐng)域，高層人員變動(dòng)增多。

四、國(guó)際與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)合資成為新現(xiàn)象：

2017年國(guó)際公司與國(guó)內(nèi)公司成立合資公司，多形式合作會(huì)增多；并且不止一例。

五、國(guó)際并購(gòu)回暖，會(huì)有整體國(guó)際公司并購(gòu)：

與2016年沒有任何一例整體公司并購(gòu)不同，2017年會(huì)有整體國(guó)際公司并購(gòu)案例，收購(gòu)私有化公司的概率更大。

六、紫光產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)入“內(nèi)外兼修”新時(shí)代：

紫光會(huì)繼續(xù)進(jìn)行存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)布局，DRAM和封裝測(cè)試會(huì)開工；紫光在制造上的國(guó)際合作會(huì)取得突破；同時(shí)紫光會(huì)投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司。

七、實(shí)體企業(yè)發(fā)展相對(duì)艱難：

產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入調(diào)整期，設(shè)計(jì)公司產(chǎn)值下降，制造公司利潤(rùn)下降。

八、國(guó)內(nèi)資本對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的投資將會(huì)增多：

產(chǎn)業(yè)資本與產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的投資并購(gòu)會(huì)是2017年半導(dǎo)體資本運(yùn)作的主線。直接上市公司數(shù)目減少。

九、地方政府支持的半導(dǎo)體項(xiàng)目將出現(xiàn)“轉(zhuǎn)型”與“開工”同時(shí)存在的兩難局面：

之前已開工的部分項(xiàng)目會(huì)出現(xiàn)“無(wú)果而終”或者轉(zhuǎn)型的結(jié)果，同時(shí)某些三四線地方政府還會(huì)盲目開工一些封測(cè)、制造等項(xiàng)目。

十、國(guó)際人才加盟增多：

國(guó)際人才加盟中國(guó)產(chǎn)業(yè)將在2017年開始出現(xiàn)并增多。

當(dāng)然，受政治、經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和政策影響，行業(yè)內(nèi)每天都充滿了不確定性，預(yù)測(cè)也不會(huì)百分之百全中。唯一能確定的，就是踏實(shí)做好自己，用心提高服務(wù)質(zhì)量，才會(huì)獲得客戶的認(rèn)可。