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臺積電預測全球半導體行業(yè)年銷售額將增長10%

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-23 15:51 ? 次閱讀

綜合各方面信息,臺積電預估全球半導體行業(yè)(不含內存芯片)的年度銷售增長率為10%。據該公司歐洲和亞洲地區(qū)銷售業(yè)務高級副總裁Cliff Hou在2024技術論壇上表述,“這是人工智能AI)的新機遇黃金時代。”

今年4月份,臺積電對全球半導體行業(yè)(不含內存芯片)的增長預期進行了調整,由原先超過10%的預測降至約10%。同時,世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測2024年全球半導體市場將增長13.1%。

臺積電預計,隨著人工智能應用半導體需求的激增,其第二季度銷售額有望增長達30%。

在產能及建廠方面,臺積電資深廠長黃遠國透露,公司自去年起已開始量產3nm先進制程技術,且與N4制程的良率相當。鑒于3nm產能無法滿足市場需求,臺積電計劃今年在全球范圍內新建七座工廠,其中包括在中國臺灣新建三座晶圓廠、兩座封裝廠,以及在海外新建兩家工廠。

黃遠國還指出,臺積電特殊制程技術在成熟產品中的比例正逐步提高,預計到2024年將升至67%。在2022至2023年間,臺積電平均每年新建五座工廠,而今年計劃新建的工廠數(shù)量增加至七座。

在中國臺灣地區(qū)的建廠計劃中,新竹和高雄將作為2nm制程技術的量產基地,目前進展順利,設備已陸續(xù)引進;臺中AP5廠區(qū)則用于滿足CoWoS擴產需求;近期宣布的嘉義先進封裝投資主要用于CoWoS和SoIC技術的生產。

臺積電美國Fab 21晶圓廠預計于2025年開始量產,并計劃在2028年啟動第二家工廠的量產;日本熊本的Fab 23晶圓廠之外的第二家工廠預計2027年量產;臺積電德國工廠計劃今年第四季度動工,目前正在積極籌備,預計2027年開始量產;臺積電南京工廠也在穩(wěn)步擴大28nm制程的產能,以上布局旨在滿足并支持客戶需求。

至于極紫外光(EUV)技術的應用,黃遠國表示,自2019年以來,臺積電的EUV設備數(shù)量已增長十倍,占據全球總量的65%。隨著經驗的累積,晶圓產出量和生產效率均獲得顯著提升。

此外,臺積電全球制造與管理平臺實現(xiàn)“One Fab”概念,使其全球晶圓廠達到一定效率,并在全球廠區(qū)投入綠色制造人才培養(yǎng)、供應鏈本地化。

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