半導體，最新預測

人工智能技術(shù)讓半導體領(lǐng)導者對2025年更加樂觀，但阻力可能來自地緣政治和人才保留問題。

這些是美國審計、稅務和咨詢公司畢馬威 ( KPMG)和全球半導體聯(lián)盟 (GSA) 發(fā)布的第 20 份年度全球半導體展望報告中的一些預測。

接受調(diào)查的半導體高管中約有 92% 預測 2025 年整個行業(yè)將實現(xiàn)增長。

由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無線通信和汽車應用的發(fā)展，對芯片的需求將持續(xù)增長，畢馬威和 GSA 的最新數(shù)據(jù)顯示，半導體高管對 2025 年抱有明顯的樂觀態(tài)度。

畢馬威半導體行業(yè)信心指數(shù)從 2023 年的 54 上升至 59，表明樂觀情緒增強（高于 50 的值表示前景更加積極而非消極），并顯示出對以下因素的信心增強：公司收入增長、盈利能力增長、勞動力增長、研發(fā)（R&D）支出和資本支出。

畢馬威科技媒體和電信行業(yè)負責人馬克·吉布森在一份聲明中表示：“人工智能支撐著該行業(yè)的短期增長和收入預期。該行業(yè)短期內(nèi)的上升趨勢很明顯，但能夠管理供應鏈并吸引和留住人才的公司將有能力維持并從人工智能繁榮中受益?！?/p>

盡管普遍持樂觀態(tài)度，但高管們?nèi)灶A計 2025 年將面臨重大挑戰(zhàn)，包括地緣政治領(lǐng)土主義（如關(guān)稅和貿(mào)易限制）以及行業(yè)內(nèi)持續(xù)存在的人才問題。（當選總統(tǒng)唐納德·特朗普誓言將在 1 月 20 日上任第一天征收關(guān)稅。）

隨著芯片需求的不斷增長，增強供應鏈的彈性和靈活性以及加強人才培養(yǎng)和保留將至關(guān)重要。要在 2025 年駕馭這一復雜局面，需要制定適應性戰(zhàn)略。

2024 年第四季度，畢馬威和 GSA 進行了具有里程碑意義的第 20 次年度全球半導體行業(yè)調(diào)查，收集了 156 位半導體高管對 2025 年及以后行業(yè)前景的見解。超過一半的受訪者來自年收入 10 億美元或以上的公司。

半導體高管對所有因素都對 2025 年持樂觀態(tài)度，信心指數(shù)同比增長 5 點（從 54 增至 59）。有趣的是，規(guī)模較小的公司（定義為年收入低于 1 億美元的組織）的前景最為樂觀。

總體而言，所有半導體公司的信心指數(shù)得分均為正，其中規(guī)模較小的公司對 2025 年最為樂觀，由于處于早期發(fā)展階段，可能看到快速增加收入的機會。

參與調(diào)查的公司中，大型公司（年收入 10 億美元或以上）58 家；中型公司（年收入 1 億至 9.99 億美元）54 家；小型公司（年收入低于 1 億美元）68 家。

半導體高管對其公司和整個行業(yè)的收入增長非常樂觀，超過三分之一的高管預測收入增長至少 10%。

絕大多數(shù) (86%) 的受訪者預計其公司的收入將在 2025 年實現(xiàn)增長，其中近一半 (46%) 的受訪者預計增幅將超過 10%。92% 的受訪者預測整個行業(yè)的收入將實現(xiàn)增長，而三分之一 (36%) 的受訪者預測行業(yè)收入增幅將超過 10%。

在該展望的歷史上，人工智能首次成為最重要的半導體收入驅(qū)動因素，取代了過去兩年占據(jù)榜首的汽車行業(yè)。

因此，包括用于人工智能的圖形處理單元 (GPU) 在內(nèi)的微處理器被視為行業(yè)增長的主要產(chǎn)品機會，領(lǐng)先于內(nèi)存和傳感器/MEM。

預計未來三年內(nèi)，高帶寬內(nèi)存等 AI 推動因素將對行業(yè)產(chǎn)生最大影響。預計 2025 年的其他主要收入驅(qū)動因素包括云/數(shù)據(jù)中心（升至第二位）、無線通信（仍位居第三位）和汽車（降至第四位，之前為第一大收入驅(qū)動因素）。

地緣政治問題，尤其是領(lǐng)土緊張局勢和關(guān)稅等貿(mào)易限制，是影響行業(yè)供應鏈的最重要問題。隨著芯片需求激增，人才風險仍然是一個持續(xù)令人擔憂的問題。

雖然領(lǐng)土主義（包括關(guān)稅和貿(mào)易限制）與人才風險并列為未來三年行業(yè)面臨的最大問題，但領(lǐng)土主義顯然是年收入 10 億美元或以上的大公司面臨的最大問題。

接受調(diào)查的半導體高管認為，武裝沖突和關(guān)稅是未來兩年可能影響半導體生態(tài)系統(tǒng)的兩個最令人擔憂的地緣政治問題。政府補貼和半導體技術(shù)國有化也名列前茅。

為了應對這種情況，半導體領(lǐng)導者正在增加地理多樣性，以提高供應鏈的彈性。讓供應鏈更加靈活，適應地緣政治變化（與人才發(fā)展和保留相關(guān)）是首要戰(zhàn)略重點，在去年的調(diào)查中排名第二。

隨著非傳統(tǒng)半導體公司（科技巨頭、平臺公司和汽車公司）在行業(yè)中占據(jù)一席之地，高管們也對顛覆保持高度警惕。

盡管大多數(shù)高管（39%）仍然認為人才競爭是未來三年對行業(yè)的主要影響，但新競爭對手的出現(xiàn)已成為高管們幾乎同樣重要的擔憂（35%），這表明行業(yè)前景發(fā)生了轉(zhuǎn)變。

相比之下，去年只有 19% 的半導體高管表示擔心新競爭對手的出現(xiàn)。

畢馬威全球半導體負責人林肯·克拉克 (Lincoln Clark) 在一份聲明中表示：“科技巨頭和老牌半導體公司開始爭奪市場份額，不斷進行技術(shù)開發(fā)和優(yōu)化人工智能芯片，旨在增強人工智能訓練和推理能力并提供替代方案?！薄半S著行業(yè)競爭日益激烈，大量投資和尖端戰(zhàn)略對于企業(yè)不僅要生存，而且要在這個快速發(fā)展的環(huán)境中蓬勃發(fā)展至關(guān)重要。”

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