半導(dǎo)體知識：LED芯片結(jié)構(gòu)的制作過程
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
led
+關(guān)注
關(guān)注
242文章
23277瀏覽量
660846 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50812瀏覽量
423576 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27362瀏覽量
218641
原文標(biāo)題：半導(dǎo)體知識：LED芯片制作流程
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形
發(fā)表于 01-02 17:08
半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解
就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對于小白來說，只需要記住，當(dāng)芯片、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時候，別慌，是同一碼事兒。半導(dǎo)體
發(fā)表于 11-17 09:42
半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部
發(fā)表于 07-29 09:18
半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用知識
半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用知識
發(fā)表于 03-06 11:26
?1899次閱讀
LED芯片生產(chǎn)過程與MOCVD知識
LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長的基本原理,LED外延片的生產(chǎn)制作過程比較復(fù)雜,目前LED外延
發(fā)表于 05-15 09:48
?2235次閱讀
LED芯片制作不可不知的襯底知識
LED外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜，本文詳細介紹了LED外延片的相關(guān)內(nèi)容，包括產(chǎn)品介紹、襯底材料。
發(fā)表于 12-05 10:37
?3270次閱讀
簡易芯片的制造過程及制作芯片的原料
芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片
工商網(wǎng)監(jiān)
評論