3D NAND仍然是其主要閃存產(chǎn)品。 SK Hynix 早在6月宣布其128L 3D NAND已從開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)向批量生產(chǎn)，現(xiàn)在已被整合到SSD和UFS模塊中，并已向主要客戶提供樣品。 SK Hynix
2019-11-25 17:21:55
5462 Kioxia（原東芝存儲(chǔ)），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開(kāi)發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲(chǔ)就在國(guó)際會(huì)議VLSI研討會(huì)
2019-12-13 10:46:0711441 一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個(gè)禮拜的時(shí)間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤(pán)。
2013-08-15 09:11:161205 被東芝（Toshiba）視為營(yíng)運(yùn)重建支柱的半導(dǎo)體部門(mén)新整編方案內(nèi)容曝光，據(jù)悉東芝擬把在三重縣四日市工廠進(jìn)行生產(chǎn)的“NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）”事業(yè)分拆出來(lái)，并考慮讓其上市、籌措研發(fā)所需的巨額資金
2015-12-19 19:26:40460 目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫(huà)下
2016-08-11 13:58:0640846 
據(jù)外媒報(bào)道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對(duì)于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB。
2017-02-23 08:33:401507 借由此案進(jìn)入3D NAND代工，更說(shuō)服東芝在臺(tái)灣設(shè)廠生產(chǎn)，此舉目的是擊破三星電子長(zhǎng)期來(lái)以存儲(chǔ)器利潤(rùn)補(bǔ)貼邏輯虧損的策略，一報(bào)大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。
2017-03-02 07:51:24632 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數(shù)據(jù)為全新的半導(dǎo)體設(shè)施Fab 6 (6號(hào)晶圓廠)與記憶體研發(fā)中心舉行開(kāi)幕儀式；東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無(wú)懼芯片價(jià)格下跌疑慮，表示將于9月量產(chǎn)96層3D NAND快閃芯片。
2018-09-20 09:25:425007 關(guān)系。同時(shí)，它的首款產(chǎn)品也順利從原型階段進(jìn)入了量產(chǎn)階段，并與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先制造商 Jabil 簽訂了合作協(xié)議。在 CES 2018 上，它將推出首款高分辨率 3D 激光雷達(dá)——InnovizPro，為各家
2018-07-26 20:45:02
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
3D NAND能否帶動(dòng)SSD市場(chǎng)爆炸性成長(zhǎng)？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場(chǎng)主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
128GB容量。并且?guī)?lái)的成本優(yōu)勢(shì)開(kāi)始減弱，16nm制程后，繼續(xù)采用2D 微縮工藝的難度和成本已超過(guò)3D技術(shù)，因此3D NAND開(kāi)始成為主流。比如旺宏也計(jì)劃跟進(jìn)在2020年下半年實(shí)現(xiàn)48層128Mb的19nm
2020-11-19 09:09:58
東芝最新裸眼3D顯示器以加速度感測(cè)器擴(kuò)大視角
2012-08-17 13:46:47
東芝推出行業(yè)首款能夠在2.2V電壓下工作的高速通信光耦
2021-01-07 06:35:15
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫(kù)（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫(kù)42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見(jiàn)元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М?huà)的模型會(huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫(huà)了線來(lái)切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過(guò)的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫(kù)，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
EVO Plus、東芝XG6/BG4、美光1300等。金士頓是東芝的OEM客戶，消費(fèi)級(jí)旗艦KC2000系列SSD的上市，意味著東芝開(kāi)始給客戶大量出貨96層3D NAND，浦科特也將在Q3季度推出96層3D
2022-02-06 15:39:12
pcb 3D導(dǎo)step用creo打開(kāi)為什么絲印層顯示不出來(lái) PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18:51
PCB中即可。同樣，在PCB中切換到3D視圖，即可查看效果，如圖4-76所示。圖4-76PCB中3D效果預(yù)覽一鍵分析設(shè)計(jì)隱患，首款國(guó)產(chǎn)PCB DFM分析軟件免費(fèi)用！地址下載（電腦端下載）：https
2021-09-22 15:14:20
，此時(shí)采取居中放置即可。一些常見(jiàn)的模型作者進(jìn)行了整理，可以到PCB聯(lián)盟網(wǎng)進(jìn)行下載，或者直接聯(lián)系作者進(jìn)行索要。圖4-76PCB中3D效果預(yù)覽一鍵分析設(shè)計(jì)隱患，首款國(guó)產(chǎn)PCB DFM分析軟件免費(fèi)用！地址下載
2021-09-23 14:51:10
，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長(zhǎng)率達(dá)40%-45%，而美光NAND技術(shù)從40nm到16nm，再到64層3D技術(shù)，一直為市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品和解決方案。就在幾個(gè)月前美
2018-09-20 17:57:05
世界首款3D芯片工藝即將由無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個(gè)示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個(gè)縱向晶體管的記憶存儲(chǔ)單元。該芯片由韓國(guó)國(guó)家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
3D打印機(jī)可以用來(lái)做什么？這個(gè)問(wèn)題的答案很多，一位女創(chuàng)客的做法絕對(duì)令人耳目一新，她用3D打印機(jī)為流行樂(lè)隊(duì)BlocParty的主唱KeleOkereke制作了一首新歌的唱片。這位女創(chuàng)客名叫
2013-12-17 16:36:03
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫(kù)后的pcb預(yù)覽。在沒(méi)加3D元件時(shí)。自定義庫(kù)是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒(méi)有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
充滿樂(lè)趣。編輯觀點(diǎn)：卡西歐TR200新增3種機(jī)身色彩和8大藝術(shù)濾鏡效果，無(wú)論是從外觀或是拍攝樂(lè)趣方面，都為TR粉絲們帶來(lái)全新精彩體驗(yàn)?？ㄎ鳉WTR200[參考價(jià)格] 5350元立即購(gòu)買(mǎi)新品發(fā)布舊品降卡西歐
2012-12-06 16:19:18
減少NAND閃存產(chǎn)能投資，以便減少NAND供應(yīng)，緩解市場(chǎng)對(duì)降價(jià)的預(yù)期。 64層和96層堆棧閃存命運(yùn)各不同今年將是96層3D閃存爆發(fā)的元年。在64層堆棧之后，2018年下半年各大廠商也開(kāi)始量產(chǎn)96層堆棧
2021-07-13 06:38:27
SSD是什么？基于NAND的SSD是由哪些部分組成的？
2021-10-19 08:07:57
近日，基于D1-H生態(tài)開(kāi)發(fā)板的第一款RISC-V便攜式計(jì)算機(jī)也已經(jīng)宣布上市。技術(shù)開(kāi)放社區(qū)Clockwork公司于近日宣布要推出一個(gè)由 RISC-V CPU驅(qū)動(dòng)的DevTerm。這款設(shè)備被命名為
2022-06-20 10:24:47
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤(pán)，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
在3D打印機(jī)上使用SLC顆粒的SD NAND代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內(nèi)置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫(xiě)壽命，1萬(wàn)次隨機(jī)掉電測(cè)試。解決TF卡在3D打印機(jī)上常讀寫(xiě)錯(cuò)誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
的?！ ∵x中文件后，Andrew使用了三款軟件：用來(lái)創(chuàng)建3D模型的Blender，用于編輯和修復(fù)STL文件的netfabb，以及用于圖像處理的OsiriX，費(fèi)了好一番功夫才通過(guò)掃描數(shù)據(jù)生成了適合3D打印的模型
2016-02-02 11:39:28
128層甚至更高，外圍電路可能會(huì)占到芯片Xtacking技術(shù)將外圍電路連接到存儲(chǔ)單元之上，從而實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)3D NAND更高的存儲(chǔ)密度。據(jù)悉，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3D NAND閃存產(chǎn)品將在2020年進(jìn)入
2020-03-19 14:04:57
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見(jiàn)PCB板
2019-04-18 05:51:13
東芝32nm制程NAND閃存SSD硬盤(pán)將于二季度上市
日本東芝公司在NAND閃存制造領(lǐng)域的地位可謂舉足輕重，其有關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)銷(xiāo)量?jī)H次于三星公司，目前東芝公司推出的SSD硬盤(pán)
2010-01-08 17:15:13988 上周東芝及西部數(shù)據(jù)宣布，已研發(fā)出堆疊64層的3D NAND Flash制程，并將于2017年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，不過(guò)恐怕仍無(wú)法超車(chē)NAND Flash市占王三星。
2016-08-02 14:53:261209 6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報(bào)道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤(pán)，它是主流的SATA驅(qū)動(dòng)器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產(chǎn)品，且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:05755 東芝日前發(fā)布了全球首個(gè)基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來(lái)容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。
2017-07-04 14:43:502633 東芝在SSD技術(shù)上已經(jīng)是領(lǐng)先各大廠商，東芝對(duì)于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛(ài)的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆?，F(xiàn)在又將64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存帶到了企業(yè)及產(chǎn)品上，得益于這種高容量堆疊
2017-08-08 15:56:272081 盡管不少用戶對(duì)TLC的壽命和穩(wěn)定性都保持謹(jǐn)慎的態(tài)度，但東芝將TLC應(yīng)用到企業(yè)級(jí)，卻也表達(dá)了東芝對(duì)TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，就在近日，東芝再將64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，而這也是全球首次。
2017-08-09 15:53:563784 2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長(zhǎng)的一年，主要是因?yàn)镕lash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重，而且相較于2D NAND技術(shù)，64層256Gb和512Gb在市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用，使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00667 看好64層3D NAND成為今年主流，往后則邁進(jìn)96層堆疊，群聯(lián)今年也持續(xù)持升研發(fā)能量，預(yù)計(jì)大幅征才超過(guò)200名研發(fā)工程師。
2018-07-09 09:52:00513 東芝tr200怎么樣?東芝TR200使用無(wú)外置緩存設(shè)計(jì)測(cè)試結(jié)果給力,從TxBENCH測(cè)試結(jié)果來(lái)看，TR200的隨機(jī)寫(xiě)入與順序?qū)懭霂缀跻粯?
2018-07-30 15:23:0042014 美光科技公司推出了5200系列 SATA SSD，該產(chǎn)品基于64層3D NAND技術(shù)，5200系列固態(tài)盤(pán)為經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的虛擬化工作負(fù)載提供了成本優(yōu)化的SATA平臺(tái)，這些工作負(fù)載在HDD，BI / DSS，VDI，塊/對(duì)象和媒體流。
2018-07-23 17:01:005790 由于NAND閃存價(jià)格上漲，SSD普及的道路走的異常艱難，同容量下SSD和HDD的價(jià)格始終相差懸殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存，把SSD的價(jià)格和性能控制在一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，具有極高的性價(jià)比和極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，或許可以打破這一困境。
2018-07-24 16:01:364734 東芝電子（中國(guó)）有限公司今日宣布將在零售市場(chǎng)推出TR200 SATA固態(tài)硬盤(pán)（SSD）系列。TR200系列采用東芝全新的3bit-per-cellTLC（1個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可存放3比特的數(shù)據(jù)
2018-07-25 17:11:25806 東芝作為NADA閃存的發(fā)明者，機(jī)械硬盤(pán)行業(yè)的大玩家，在面對(duì)這一"固態(tài)風(fēng)潮"也很快的做出了反應(yīng)，依仗自己在閃存行業(yè)和儲(chǔ)存領(lǐng)域的技術(shù)積累，連續(xù)推出了幾款口碑不錯(cuò)的固態(tài)硬盤(pán)，并且還在不斷尋求新的技術(shù)突破。近期推出了3D BiCS Flash技術(shù)的一款新品TR200固態(tài)硬盤(pán)。
2018-07-26 16:48:49947 在Dell EMC World 2017大會(huì)上，東芝美國(guó)電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD產(chǎn)品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:351620 NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)日前宣布，PCI-e規(guī)格的固態(tài)硬碟（SSD）晶片已經(jīng)通過(guò)3D NAND Flash BiCS3測(cè)試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場(chǎng)主流規(guī)格，將可望擴(kuò)大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:211946 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構(gòu)相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb，備受市場(chǎng)高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462115 隨著64層/72層3D NAND產(chǎn)出的增加，以及原廠QLC和96層3D技術(shù)快速發(fā)展，NAND Flash在經(jīng)歷2年漲價(jià)后，2018年市場(chǎng)行情從缺貨轉(zhuǎn)向供應(yīng)過(guò)剩，再加上成本下滑，以及供需雙方博弈刺激下，預(yù)計(jì)2018年全球SSD出貨量將超過(guò)1.9億臺(tái)，甚至有望沖刺2億臺(tái)。
2018-08-31 16:15:002324 新一代東芝XG6是針對(duì)OEM市場(chǎng)的XG5消費(fèi)級(jí)NVMe SSD的更新。
2018-08-28 14:19:035901 非揮發(fā)性存儲(chǔ)器廠旺宏董事長(zhǎng)吳敏求今日透露，該公司已切入3D NAND Flash開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2018年或2019年量產(chǎn)，并進(jìn)軍固態(tài)硬盤(pán)（SSD）市場(chǎng)。
2018-09-17 16:30:301863 DIMM插槽的3D XPoint硬盤(pán)，現(xiàn)在還不能取代DDR內(nèi)存，但未來(lái)一切皆有可能。?3D NAND技術(shù)進(jìn)展?2016年年下半除東芝（TOSHIBA）就64層3D NAND閃存展開(kāi)送樣出貨外，三星電子
2018-10-08 15:52:39395 傳說(shuō)中的64層3D NAND的故事，延續(xù)了1年時(shí)間。這次巧合的機(jī)會(huì)體驗(yàn)到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發(fā)的3D閃存技術(shù)。是東芝首款64層 3D NAND SSD。
2018-10-09 16:26:0010096 2018年原廠不斷擴(kuò)大64層/72層3D NAND產(chǎn)出量，三星、東芝/西部數(shù)據(jù)、美光/英特爾等3D NAND.
2018-10-14 09:22:4110777 關(guān)鍵詞：東芝 , NAND , 閃存 , 芯片 芯片制造商東芝公司宣布已開(kāi)始采樣64GB的NAND閃存芯片，并將其與控制芯片封裝在一起。 東芝目前向包括蘋(píng)果在內(nèi)的許多智能手機(jī)和平板電腦制造商提供
2018-11-09 17:28:02268 NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后，正式轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash時(shí)代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:571684 6月15日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產(chǎn)效率將提高30%以上。東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布
2018-12-10 10:00:571115 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開(kāi)打！目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng)，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將劃下句點(diǎn)。
2018-12-13 15:07:47991 作為T(mén)rion系列的延續(xù)，東芝TR200固態(tài)硬盤(pán)采用紙盒包裝，綠黑配色顯得活力十足，包裝上印有產(chǎn)品容量和型號(hào)名稱。
2019-02-22 09:20:4321188 近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:373673 的感覺(jué)。經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展，技術(shù)也是一直在突破，拿東芝（TOSHIBA）的 TR200系列來(lái)說(shuō)，采用了全新原廠64層3D堆棧技術(shù)，不但降低存儲(chǔ)單元耦合干擾，又大幅度提升了讀寫(xiě)能力。
2019-03-15 14:09:176437 日前有消息稱紫光純國(guó)產(chǎn)的SSD硬盤(pán)就要上市了，使用是他們研發(fā)生產(chǎn)的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數(shù)可達(dá)1500次，這個(gè)技術(shù)及規(guī)格在主流SSD中已經(jīng)不低了。
2019-03-15 10:38:455020 了總價(jià)值886億美元的存儲(chǔ)芯片，DRAM內(nèi)存及NAND閃存尚無(wú)國(guó)產(chǎn)的，目前真正有可能量產(chǎn)的就是紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)。日前有消息稱紫光純國(guó)產(chǎn)的SSD硬盤(pán)就要上市了，使用是他們研發(fā)生產(chǎn)的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數(shù)可達(dá)1500次，這個(gè)技術(shù)及規(guī)格在主流SSD中已經(jīng)不低了。
2019-03-18 16:47:532709 跑分測(cè)速是快速檢驗(yàn)固態(tài)硬盤(pán)性能指標(biāo)的主要手段，不過(guò)測(cè)速和實(shí)際使用狀態(tài)還是有不小的差別有些固態(tài)硬盤(pán)跑分虛高，但也有一些優(yōu)秀的固態(tài)硬盤(pán)實(shí)際使用性能比測(cè)速還要快，譬如今天的主角——東芝TR200。
2019-04-02 10:48:138390 如果升級(jí)時(shí)提示“此為系統(tǒng)碟，無(wú)法在操作系統(tǒng)下進(jìn)行更新“，可嘗試以其他硬盤(pán)作為系統(tǒng)盤(pán)開(kāi)機(jī)，將TR200掛副盤(pán)，使用SSD UTILITY進(jìn)行更新?；蛘卟迦胍粡埧瞻變?yōu)盤(pán)，使用SSD UTILITY制作一張開(kāi)機(jī)版U盤(pán)工具箱來(lái)完成固件更新。
2019-04-16 09:54:3428982 
SATA接口兼容性良好，上至10余年前的老電腦，下至最新發(fā)布的超極本，幾乎每臺(tái)電腦都能支持SATA接口的東芝TR200固態(tài)硬盤(pán)。
2019-04-23 11:46:186831 SATA接口在設(shè)計(jì)之初就考慮到了熱插拔的功能，只需進(jìn)行一些特定的設(shè)置，我們就能將TR200內(nèi)置硬盤(pán)用于抽取盒熱插拔使用。如果你經(jīng)常在兩三臺(tái)電腦之間拷貝大量的文件數(shù)據(jù)，可以考慮為他們裝上硬盤(pán)抽取盒，然后利用東芝TR200固態(tài)硬盤(pán)完成數(shù)據(jù)的快速?gòu)?fù)制或移動(dòng)。
2019-04-30 15:29:1726800 在今年的China Joy展會(huì)上，東芝展示了旗下3D NAND的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)TR200 SSD。這是東芝在2013年收購(gòu)OCZ之后推出的產(chǎn)品，從命名來(lái)看，可以看作是OCZ TR系列產(chǎn)品的延續(xù)，雖然在包裝和產(chǎn)品正面OCZ的風(fēng)格越來(lái)越少之外，但是在質(zhì)量和品控方面越來(lái)越向東芝一貫的高質(zhì)量不斷靠攏。
2019-05-10 14:41:1233725 超低延時(shí)閃存是當(dāng)前非常熱門(mén)的技術(shù)趨勢(shì)，東芝推出的XL-FLASH是超低延時(shí)存儲(chǔ)介質(zhì)的代表，讀延時(shí)可以達(dá)到普通3D TLC NAND的十分之一。Memblaze聯(lián)手東芝對(duì)XL-FLASH的低延時(shí)潛力
2019-08-18 09:03:00776 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技（YMTC）本周早些時(shí)候表示，已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)采用專有Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND存儲(chǔ)器。
2019-09-09 10:22:161661 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:09682 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241028 兩年前，美光發(fā)布了全球首款采用3D QLC NAND閃存顆粒的SSD，型號(hào)為5210 ION系列。今天，美光宣布5210 ION已經(jīng)得到全面升級(jí)，可以作為機(jī)械硬盤(pán)的完美替代品。
2020-04-10 09:14:412476 作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)的佼佼者，長(zhǎng)江存儲(chǔ)近兩年憑借在3D NAND閃存領(lǐng)域的突飛猛進(jìn)，引發(fā)普遍關(guān)注，尤其是獨(dú)創(chuàng)了全新的Xtacking閃存架構(gòu)，最近還打造了首個(gè)消費(fèi)級(jí)SSD品牌“致鈦”。
2020-11-24 10:12:314014 美光發(fā)布的官方新聞稿，該企業(yè)宣布其已經(jīng)正式出貨了全球首款使用超過(guò)200層NAND芯片的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)美光2550 SSD，該SSD采用232層NAND技術(shù)，采用PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)。
2022-12-08 16:19:19640
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