東芝64層堆疊FLASH 3D閃存出貨 普及TB級(jí)SSD

Kioxia（原東芝存儲(chǔ)），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開(kāi)發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲(chǔ)就在國(guó)際會(huì)議VLSI研討會(huì)

一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個(gè)禮拜的時(shí)間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤(pán)。

3D NAND的好處自然就是能夠比現(xiàn)在的閃存提供功能大的存儲(chǔ)空間，存儲(chǔ)密度可以達(dá)到現(xiàn)有閃存的三倍以上，未來(lái)甚至可以做出10TB以上的2.5寸SSD出來(lái)。

　東芝推出全球首款注148層3D堆疊式結(jié)構(gòu)閃存注2，該閃存容量達(dá)到256Gb（32GB），同時(shí)采用了行業(yè)領(lǐng)先的三階存儲(chǔ)單元（TLC）技術(shù)。這款全新閃存適用于各種產(chǎn)品應(yīng)用，包括消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、智能手機(jī)、平板電腦和內(nèi)存卡以及面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)SSD。據(jù)悉，樣品將于9月開(kāi)始發(fā)貨。

三星作為全球首家量產(chǎn)3D NAND Flash的廠商的風(fēng)光并沒(méi)有太久，日前東芝也研究出64層3D Flash，這樣的追趕速度讓人驚嘆。有消息顯示，英特可能暫緩擴(kuò)建大連廠，而是通過(guò)直接收購(gòu)美光科技擴(kuò)大芯片領(lǐng)域?qū)嵙?。索尼PlayStation VR國(guó)行版來(lái)襲，紅米Pro三個(gè)版本還有什么發(fā)布會(huì)沒(méi)說(shuō)的細(xì)節(jié)？

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：三星今天在韓國(guó)宣布，開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)64層堆疊、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND閃存芯片，是為第四代3D閃存。

作為業(yè)界領(lǐng)先的固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片及整體解決方案提供商，國(guó)科微受邀參會(huì)并展示了基于東芝XL-Flash閃存技術(shù)的超低延遲NVMe SSD原型機(jī)。

作為對(duì)比，上一代 Intel SSD 660p 僅采用了 64 層 3D QLC NAND 。為了與西部數(shù)據(jù)（WD）爭(zhēng)搶上市，英特爾率先推出了 1TB 的版本，2TB 版本則要等到 2020 年 1 季度。

隨著3D閃存技術(shù)的發(fā)展，容量超過(guò)1 TB的閃存解決方案得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，對(duì)于數(shù)據(jù)可靠性的要求也變得越來(lái)越復(fù)雜。

我們將會(huì)介紹SSD市場(chǎng)的一些最新發(fā)展，如日益普及的3D NAND和存儲(chǔ)器單元的堆疊技術(shù)。3D NAND緊跟三星之后，慢慢地肯定有更多的制造商使用3D NAND閃存。 利用這種技術(shù)，使存儲(chǔ)單元被垂直堆疊

3D NAND能否帶動(dòng)SSD市場(chǎng)爆炸性成長(zhǎng)？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場(chǎng)主流的原因是什么？

3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？

東芝最新裸眼3D顯示器以加速度感測(cè)器擴(kuò)大視角

給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М?huà)的模型會(huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。

請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫(huà)了線來(lái)切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過(guò)的回答下，非常感謝。如下圖：

Altium designer summer 09 怎么建立3D庫(kù)，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們

在臺(tái)投資的公司包括封測(cè)廠力成、華泰，控制芯片業(yè)者群聯(lián)、鑫創(chuàng)、擎泰等，在內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的上下游布局相當(dāng)完整。KF318LS11IB/4KF318LS11IB/8KF318LS11IBK2/16EMMC04G-M627EMMC04G-MK27EMMC04G-M657EMMC08G-ML36EMMC16G-TB29EMMC32G-TX29EMMC64G-TX29EMMC128-TX29EMMC04G-W627EMMC16G-IB29EMMC32G-IX29EMMC64G-IX29EMMC128-IX2904EMCP04-NL3DM62708EMCP04-NL3DT22708EMCP08-NL3DT22716EMCP08-NL3DTB2816EMCP16-EL3GTB2916EMCP16-ML4ATB2932EMCP16-EL3GTB2932EMCP16-ML4ATB2932EMCP24-EL3JTB2932EMCP32-ML4BTB2964EMCP24-EL3JTA2964EMCP32-EL3HTA2964EMCP32-ML4BTA2904EPOP08-NL3DM62704EPOP04-NL3DM62708EPOP04-NL3DT22708EPOP08-NL3DT227D1216ECMDXGJDD2568ECMDPGJDD2516ECMDXGJDD5128ECMDPGJDD2516ECMDXGMEB5116ECMDXGJDD1216ECMDXGJDID2568ECMDPGJDID2516ECMDXGJDID5128ECMDPGJDIB5116ECMDXGJDI

EVO Plus、東芝XG6/BG4、美光1300等。金士頓是東芝的OEM客戶，消費(fèi)級(jí)旗艦KC2000系列SSD的上市，意味著東芝開(kāi)始給客戶大量出貨96層3D NAND，浦科特也將在Q3季度推出96層3D

NAND FLASH就是通過(guò)die堆疊技術(shù)，加大單位面積內(nèi)晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)。3D NAND比2D NAND具有更高的存儲(chǔ)容量，若采用48層TLC 堆疊技術(shù)，存儲(chǔ)密度可提升至256GB，輕松突破了平面

3D NAND的生產(chǎn)狀況。之前西部資料制定過(guò)一個(gè)目標(biāo)，希望今年采用BiCS 3技術(shù)生產(chǎn)的64層3D NAND能占到3D NAND產(chǎn)量的75%，不過(guò)現(xiàn)在這個(gè)數(shù)字有望能提升到90%以上。另一組資料顯示

64層3D TLC NAND的512Gb，容量翻倍，這使得總GB當(dāng)量的NAND Flash供應(yīng)增加。在需求方面，雖然三星、蘋(píng)果、華為等高端旗艦機(jī)容量向512GB升級(jí)，但是全球智能型手機(jī)出貨放緩，尤其是

pcb 3D導(dǎo)step用creo打開(kāi)為什么絲印層顯示不出來(lái) PCB3D.doc (219 KB )

，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長(zhǎng)率達(dá)40%-45%，而美光NAND技術(shù)從40nm到16nm，再到64層3D技術(shù)，一直為市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品和解決方案。就在幾個(gè)月前美

利用低溫制造存儲(chǔ)電路完成。在同一個(gè)3D芯片的不同層放上邏輯和存儲(chǔ)電路，BeSang的工藝中每個(gè)晶圓包含了更多的裸片，這使得單位裸片的成本也降低了?！　eSang CEO Sang-YunLee說(shuō)

`中科院3D打印機(jī)CEST400|國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)中科院廣州電子采用全球領(lǐng)先的3D打印技術(shù)和設(shè)備，自2001年改制以來(lái)，依托國(guó)有科研機(jī)構(gòu)技術(shù)底蘊(yùn)，穩(wěn)定的技術(shù)隊(duì)伍，專注主研方向和產(chǎn)品，在高等教育

當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！

使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加

`便宜工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)CASET400近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)3D打印技術(shù)逐漸興起。中科院廣州電子作為最早在國(guó)內(nèi)研發(fā)工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)的科研機(jī)構(gòu)，其國(guó)產(chǎn)3D打印技術(shù)已進(jìn)入完善階段。3D打印機(jī)CASET400依靠

不多說(shuō)了，先上幾張3d圖看看，AD用好了，一樣好看好用。原理圖和電路圖先來(lái)個(gè)正面照豎起來(lái)再看看斜著再看看還有一些元器件比較少用，沒(méi)找到3D模型，這次設(shè)計(jì)的TB6560就沒(méi)有，很遺憾。不知道有沒(méi)有高手能做出來(lái)這個(gè)。這是初步設(shè)計(jì)，僅供參考。`

的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術(shù)，QLC類型的核心容量高達(dá)1．33Tb，比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)水平提升了33％，東芝已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國(guó)內(nèi)崛起撬動(dòng)全球

，收購(gòu)閃存，回收flash，回收三星flash，回收現(xiàn)代flash，回收美光flash，回收東芝flash，回收英特爾flash，回收DDR，回收海力士DDR，回收H5TQ2G83CFR-H9C，回收

工業(yè)級(jí)3d打印機(jī)用起來(lái)有什么小技巧呢？

`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`

材料，從而形成一層薄薄的二維模型，然后將熱床下降一層并在上面再擠出新的二維模型，如此重復(fù)，則可以將薄薄的二維模型疊加成三維模型。工業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)3D打印機(jī)CASET 250E產(chǎn)品特點(diǎn)：全封閉設(shè)計(jì)，能很好保證

3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

3D打印過(guò)程中，由于速度、距離、材料等特性的不同，在粉末逐層堆疊累積的過(guò)程中，溫度會(huì)出現(xiàn)異常，如跳變、過(guò)高、過(guò)低、不均勻等，造成打印后的結(jié)構(gòu)件性能下降，韌度差、彈性不夠、變脆、隱紋等。使用大師之選系列熱像儀在可以為金屬打印過(guò)程中，提供有效的檢測(cè)方案。

閃存中BiCS技術(shù)的閃存核心面積最低，也意味著成本更低。此外，鎧俠今年推出的UFS 3.1嵌入式Flash閃存芯片，同樣是基于東芝BiCS 3D存儲(chǔ)技術(shù)打造，設(shè)計(jì)容量包括128GB、256GB

以及3D眼鏡的局限性，導(dǎo)致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂(lè)中得到大規(guī)模的普及。 DLP? 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)具有出色圖像質(zhì)量的多視角自動(dòng)立體顯示解決方案。通過(guò)將觀看者與虛擬物體之間的距離

在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見(jiàn)PCB板

重慶回收東芝flash高價(jià)收購(gòu)東芝flash，專業(yè)回收東芝flash。長(zhǎng)期回收flash。價(jià)格高，歡迎有貨聯(lián)系我們。深圳帝歐專業(yè)電子回收，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252

重慶回收東芝flash高價(jià)收購(gòu)東芝flash，專業(yè)回收東芝flash。長(zhǎng)期回收flash。價(jià)格高，歡迎有貨聯(lián)系我們。深圳帝歐專業(yè)電子回收，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252

東芝32nm制程N(yùn)AND閃存SSD硬盤(pán)將于二季度上市 　日本東芝公司在NAND閃存制造領(lǐng)域的地位可謂舉足輕重，其有關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)銷量?jī)H次于三星公司，目前東芝公司推出的SSD硬盤(pán)

東芝公司（TOKYO：6502）旗下的半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，即日起開(kāi)始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本標(biāo)準(zhǔn)的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。

東芝近日公布聚焦能源、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施、半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，擴(kuò)大在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上的投資。為擴(kuò)大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產(chǎn)，東芝在毗鄰日本四日市工廠（三重縣四日市市）的區(qū)域建造新廠房以及引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的投資方案已獲得董事會(huì)批準(zhǔn)。

上周東芝及西部數(shù)據(jù)宣布，已研發(fā)出堆疊64層的3D NAND Flash制程，并將于2017年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，不過(guò)恐怕仍無(wú)法超車NAND Flash市占王三星。

閃存巨頭再度發(fā)力：三星公司在本屆閃存記憶體峰會(huì)上連續(xù)公布了32 TB SSD、1TB BGA以及一款高速Z-SSD方案。其中32TB SSD利用64層3D NAND構(gòu)建而成，即三星旗下的V-NAND品牌，同時(shí)配合TLC（即三層單元）設(shè)計(jì)。

東芝（Toshiba）8日發(fā)布新聞稿宣布，為了增產(chǎn)3D Flash Memory，將在四日市工廠內(nèi)興建新廠房“第6廠房（Fab 6）”。東芝指出，該座新廠房將作為3D Flash專用廠房，將分2期工程興建，其中第1期工程將在2017年2月動(dòng)工、并預(yù)計(jì)于2018年夏天完工。

6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報(bào)道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤(pán)，它是主流的SATA驅(qū)動(dòng)器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產(chǎn)品，且目前僅提供512 GB容量版本。

東芝日前宣布，他們成功研發(fā)出了世界首款4比特3D QLC閃存。對(duì)于閃存技術(shù)的未來(lái)發(fā)展而言，這可謂是相當(dāng)重大的消息。

東芝日前發(fā)布了全球首個(gè)基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來(lái)容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。

三星是全球最大的NAND閃存芯片制造商，這次開(kāi)足馬力讓第四代3D NAND閃存芯片大規(guī)模生產(chǎn)，可以緩解閃存、SSD目前短缺的狀況，當(dāng)然也能拉低產(chǎn)品的售價(jià)。

東芝表示，原型產(chǎn)品已經(jīng)在6月出貨，成品將在下半年上市。同時(shí)，業(yè)內(nèi)將在8月7日開(kāi)幕的閃存峰會(huì)上有幸得以近距離了解產(chǎn)品詳情。

目前，東芝和西數(shù)先后宣布成功開(kāi)發(fā)基于四比特單元3D NAND閃存芯片，即QLC閃存，這也意味著QLC SSD將要來(lái)臨。那么，它與TLC閃存又有什么區(qū)別，能否取代TLC成為SSD主流閃存之選？

東芝在SSD技術(shù)上已經(jīng)是領(lǐng)先各大廠商，東芝對(duì)于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛(ài)的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆?，F(xiàn)在又將64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存帶到了企業(yè)及產(chǎn)品上，得益于這種高容量堆疊

盡管不少用戶對(duì)TLC的壽命和穩(wěn)定性都保持謹(jǐn)慎的態(tài)度，但東芝將TLC應(yīng)用到企業(yè)級(jí)，卻也表達(dá)了東芝對(duì)TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，就在近日，東芝再將64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，而這也是全球首次。

近日，東芝首款64層3D NAND SSDTR200 SATA固態(tài)硬盤(pán)系列正式上市。TR200系列可提供給個(gè)人電腦和筆記本電腦更強(qiáng)的性能表現(xiàn)，并且滿足用戶對(duì)大容量SSD的使用要求。其具備高效能

近日，東芝宣布推出XG5-P高端客戶級(jí)SSD系列，增強(qiáng)了客戶級(jí)SSD的產(chǎn)品陣容。此款全新NVM Express?（NVMe?）客戶級(jí)SSD改進(jìn)了當(dāng)前XG5系列的數(shù)據(jù)傳輸性能，并且最大容量翻倍至2TB。

今天，美光正式發(fā)布了旗下的CrucialMX500系列SSD，其最大的特色就是采用了64層3DTLCNAND閃存，這是美光首次在消費(fèi)類產(chǎn)品中采用這類閃存。

儲(chǔ)器是新產(chǎn)品，普及還要一段時(shí)間，目前 3D TLC 快閃存儲(chǔ)器如何發(fā)展，依然是關(guān)鍵。24 日，東芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固態(tài)硬盤(pán)，是旗下 96 層堆棧 3D TLC 快閃存儲(chǔ)器首發(fā)，讀取

由于NAND閃存價(jià)格上漲，SSD普及的道路走的異常艱難，同容量下SSD和HDD的價(jià)格始終相差懸殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存，把SSD的價(jià)格和性能控制在一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，具有極高的性價(jià)比和極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，或許可以打破這一困境。

）BiCS FLASH?存儲(chǔ)器，為電腦游戲玩家和DIY愛(ài)好者提供公司首款采用64層3D閃存的升級(jí)版SSD。

在Dell EMC World 2017大會(huì)上，東芝美國(guó)電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD產(chǎn)品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。

NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)日前宣布，PCI-e規(guī)格的固態(tài)硬碟（SSD）晶片已經(jīng)通過(guò)3D NAND Flash BiCS3測(cè)試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場(chǎng)主流規(guī)格，將可望擴(kuò)大SSD市占率。

三星電子也不甘示弱，早先已經(jīng)宣布量產(chǎn)96層堆疊第五代V-NAND閃存，并宣布會(huì)在年內(nèi)推出全球第一款32TB超大容量SSD。

很顯然從今年開(kāi)始，廠商們都開(kāi)始將目光轉(zhuǎn)向了QLC閃存，之前Intel就已經(jīng)推出了首款搭載QLC閃存的SSD，而現(xiàn)在三星也正式宣布量產(chǎn)首款搭載QLC閃存的SSD，這些SSD從1TB起步，共有1TB、2TB和4TB三種規(guī)格。

東芝宣布已經(jīng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)擁有當(dāng)前最高容量的閃存芯片原型，單顆芯片就能有著 1.33Tb（或 166GB）的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D NAND 技術(shù)，對(duì)比現(xiàn)在主流的 TLC 只有

東芝存儲(chǔ)美國(guó)公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）推出全新SAS接口RM5系列SSD，預(yù)計(jì)將取代服務(wù)器應(yīng)用中的SATA接口SSD。RM5系列SSD采用東芝BiCS 3D

Maxio（杭州聯(lián)蕓科技）日前展示了基于Intel 3D QLC閃存的SSD樣品，容量高達(dá)4TB。

隨著64層/72層3D NAND產(chǎn)出的增加，以及原廠QLC和96層3D技術(shù)快速發(fā)展，NAND Flash在經(jīng)歷2年漲價(jià)后，2018年市場(chǎng)行情從缺貨轉(zhuǎn)向供應(yīng)過(guò)剩，再加上成本下滑，以及供需雙方博弈刺激下，預(yù)計(jì)2018年全球SSD出貨量將超過(guò)1.9億臺(tái)，甚至有望沖刺2億臺(tái)。

新一代東芝XG6是針對(duì)OEM市場(chǎng)的XG5消費(fèi)級(jí)NVMe SSD的更新。

快閃存儲(chǔ)器（NANDFlash）控制芯片及儲(chǔ)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)群聯(lián)6日正式宣布，搭載美系國(guó)際原廠最新QLC規(guī)格64層3DNANDFlash之的SSD控制芯片PS3111－S11T于本月正式出貨。

DIMM插槽的3D XPoint硬盤(pán)，現(xiàn)在還不能取代DDR內(nèi)存，但未來(lái)一切皆有可能。?3D NAND技術(shù)進(jìn)展?2016年年下半除東芝（TOSHIBA）就64層3D NAND閃存展開(kāi)送樣出貨外，三星電子

傳說(shuō)中的64層3D NAND的故事，延續(xù)了1年時(shí)間。這次巧合的機(jī)會(huì)體驗(yàn)到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發(fā)的3D閃存技術(shù)。是東芝首款64層 3D NAND SSD。

今年7月，東芝與西數(shù)率先宣布了96層堆疊3D QLC閃存技術(shù)，單芯片就能做到1.33Tb（166GB），單個(gè)封裝可以做到2.66TB的驚人容量。做成2.5寸的SSD，容量要達(dá)到10TB也不是很難的事情。

今年8月初，NAND閃存巨頭三星電子宣布開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款消費(fèi)級(jí)QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。

6月15日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產(chǎn)效率將提高30%以上。東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布

近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。

出來(lái)，根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，2018年全球SSD出貨量已突破2億臺(tái)大關(guān)，今年隨著NAND Flash價(jià)格持續(xù)走跌，預(yù)估總出貨量可望超過(guò)2．5億臺(tái)，其中，96層3D NAND將被大量應(yīng)用在SSD，PCIe SSD亦將成為市場(chǎng)新主流。

日前有消息稱紫光純國(guó)產(chǎn)的SSD硬盤(pán)就要上市了，使用是他們研發(fā)生產(chǎn)的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數(shù)可達(dá)1500次，這個(gè)技術(shù)及規(guī)格在主流SSD中已經(jīng)不低了。

超低延時(shí)閃存是當(dāng)前非常熱門的技術(shù)趨勢(shì)，東芝推出的XL-FLASH是超低延時(shí)存儲(chǔ)介質(zhì)的代表，讀延時(shí)可以達(dá)到普通3D TLC NAND的十分之一。Memblaze聯(lián)手東芝對(duì)XL-FLASH的低延時(shí)潛力

SK海力士日前宣布推出新一代企業(yè)級(jí)SSD固態(tài)硬盤(pán)，不過(guò)并沒(méi)有公布新品SSD的名稱，有限的信息為支持NVMe協(xié)議，采用72層堆棧的3D TLC閃存，M．2版容量最大容量4 TB，U．2版最大容量可達(dá)8 TB。

NAND閃存巨頭三星電子宣布開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款消費(fèi)級(jí)QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。

至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。

從去年底到現(xiàn)在，NAND閃存價(jià)格止跌回升，連帶著SSD硬盤(pán)價(jià)格也上漲了不少，現(xiàn)在1TB容量的SSD全面回到了千元甚至更高價(jià)位。什么時(shí)候1TB SSD硬盤(pán)才能降到300多元呢？這還得再等等，需要第四代QLC閃存了。

技嘉今天推出了新款A(yù)ORUS Gen4 AIC SSD，容量高達(dá)2TB、8TB，但并非單獨(dú)一塊硬盤(pán)，而都是四塊合體，雖然更復(fù)雜更昂貴，但性能也強(qiáng)得多。

隨著QLC閃存的不斷深入，SSD硬盤(pán)容量也是走上了康莊大道了，現(xiàn)在海盜船推出了七起步1TB、最高8TB容量的M．2硬盤(pán)——MP400系列，全面升級(jí)3D QLC閃存。

SSD硬盤(pán)，之前他們也有一些移動(dòng)硬盤(pán)之類的產(chǎn)品，但不是重點(diǎn)，現(xiàn)在SSD硬盤(pán)會(huì)是發(fā)力的關(guān)鍵了，今年9月份宣布了全新的朗系列SSD硬盤(pán)，目前已經(jīng)上市。 朗系列SSD是2.5寸SATA規(guī)格的，但是閃存及主控全是國(guó)產(chǎn)的，其中閃存是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D閃存， 64層堆棧、TL

雖然是全球第三大機(jī)械硬盤(pán)廠商，但東芝尚未推出18TB容量及以上硬盤(pán)，落后于西數(shù)和希捷。西數(shù)在2019年末就宣布了ePMR技術(shù)的18TB硬盤(pán)，今年7月正式出貨，希捷今年9月開(kāi)始出貨PMR/TDMR

最近幾年，由于SSD硬盤(pán)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，HDD硬盤(pán)出貨量是江河日下，希捷、西數(shù)及東芝三大廠商的日子不好過(guò)。沒(méi)想到2020年HDD也遇到春天了，受益于數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，東芝宣布擴(kuò)產(chǎn)30%，而且加快18TB硬盤(pán)

傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)三巨頭中，希捷、西部數(shù)據(jù)已經(jīng)先后發(fā)布、出貨了多款18TB大容量硬盤(pán)，并且正在進(jìn)軍20TB，而握有超過(guò)20％市場(chǎng)份額的東芝，卻一直沒(méi)能跟上。

SK海力士收購(gòu)Intel NAND閃存業(yè)務(wù)重新組建的Solidigm公司非?；钴S，最近披露了其近期NAND、SSD規(guī)劃路線圖，預(yù)計(jì)2023年上半年陸續(xù)落地。 雖然是企業(yè)級(jí)的，距離我們很遠(yuǎn)，但技術(shù)上

我們之前見(jiàn)過(guò)的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來(lái)了，理論上可以無(wú)線堆疊。

前段時(shí)間長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下的致態(tài)推出了首款QLC SSD，Ti600。Ti600之前已推出了500GB、1TB、2TB 3個(gè)容量配置，現(xiàn)在Ti600 又加推了4TB版本，讓消費(fèi)者又多了一個(gè)大容量配置的選擇

對(duì)于單面設(shè)計(jì)的M.2 2280 SSD，都需要四顆閃存封裝芯片，2TB、4TB這種越來(lái)越普及的容量就得用到關(guān)鍵的4-die、8-die封裝。