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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>東芝64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD產(chǎn)品,成本降低容量提升

東芝64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD產(chǎn)品,成本降低容量提升

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如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

。整個制作流程簡單不需要技術(shù)門檻,降低了人工成本,提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝,解決了環(huán)保的痛點,是傳統(tǒng)制字工廠與個人創(chuàng)業(yè)的新方向。
2018-10-13 14:57:58

如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

發(fā)光字3D打印機制作3D發(fā)光字,因其特殊的成型原理,制作出來的發(fā)光字立體感更強,可以帶來視覺沖擊。整個制作流程簡單不需要技術(shù)門檻,降低了人工成本,提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝,解決了環(huán)保的痛點,是傳統(tǒng)制字工廠與個人創(chuàng)業(yè)的新方向。`
2018-10-14 16:56:30

如何設(shè)計高質(zhì)量低成本3D眼鏡_Designing Cost-Effective 3D Technol...

solutions now available.隨著消費者越來越多地選擇3 D顯示技術(shù), 3 D主動快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面臨著不斷的挑戰(zhàn),需要開發(fā)出消費者愿意接受成本下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸,真正的通用操作,降低
2012-06-18 13:56:44

機器視覺3D成像技術(shù)大全!

和圖像中的相對位移。(b)投影條紋圖案比如格雷碼。(c)從3D對象反射的條紋圖案的捕獲圖像。   4、體視覺成像   這種系統(tǒng)使用標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)相機或者其他相機,因此可以降低成本。傳感器(例如高性能傳感器或
2019-11-19 15:28:37

求一種3D視覺技術(shù)方案

3D視覺技術(shù)有何作用?常見的3D視覺方案主要有哪些?
2021-11-09 07:46:56

汽車模具零部件3D打印加工技術(shù)解決方案

研發(fā)過程中顯得尤為重要。中科院廣州電子應(yīng)用3D打印技術(shù)協(xié)助制造企業(yè)大大推進生產(chǎn)效率的提升,縮短了研發(fā)周期。傳統(tǒng)生產(chǎn)流程:(1)CNC數(shù)控加工產(chǎn)品模型,然后再開模具;(2)開模具直接做產(chǎn)品,然后根據(jù)反饋
2018-10-24 14:08:45

浩辰3D的「3D打印」你會用嗎?3D打印教程

3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù),具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式,可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15

煥發(fā)正能量 2013年存儲產(chǎn)品技術(shù)展望

會嫌棄存儲速度過快,容量夠大,所以對于存儲產(chǎn)業(yè)還需要走很長的路。那么下面筆者就來展望一下回顧2012年的存儲行業(yè)的四大看點和未來。冬天里的一把火 2013年存儲產(chǎn)品技術(shù)展望  DDR3內(nèi)存給行業(yè)注入
2012-12-30 18:45:31

盤點3d打印的三類常用耗材

功率,縮短了產(chǎn)品制作工期、極大地降低了開發(fā)成本,進而提高了產(chǎn)品的市場競爭力。作為現(xiàn)實世界科技樹的又一重大發(fā)明和世界市場經(jīng)濟生產(chǎn)方式的重大改革,3D打印吸引著無數(shù)優(yōu)秀企業(yè)進入這個行業(yè),不斷為推動行業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展做出重要貢獻。
2018-07-30 14:56:56

科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)

`華爾街日報發(fā)布文章稱,科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個組件,微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12

自制低成本3D激光掃描測距儀(3D激光雷達(dá))

自制低成本3D激光掃描測距儀(3D激光雷達(dá))
2021-03-04 10:51:54

航空航天為何特別鐘情3D打?。?/a>

芯片的3D化歷程

閃存中BiCS技術(shù)的閃存核心面積最低,也意味著成本更低。此外,鎧俠今年推出的UFS 3.1嵌入式Flash閃存芯片,同樣是基于東芝BiCS 3D存儲技術(shù)打造,設(shè)計容量包括128GB、256GB
2020-03-19 14:04:57

裸眼3D顯示技術(shù)原理

裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05

請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變?

請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變?
2021-06-18 07:20:20

采用 DLP? 技術(shù)的頂級立體光固化成型印刷 3D 打印機

`描述DLP 3D 打印機參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)套件 (SDK),這使開發(fā)人員能夠憑此構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。獨有的 DLP 技術(shù)采用了在高速
2015-04-28 10:35:23

采用DLP? 技術(shù)的頂級立體光固化成型印刷3D打印機參考設(shè)計

描述 此 DLP? 3D 打印機參考設(shè)計采用了我們的DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)套件 (SDK),您可以利用它構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30

Intel自己上馬:推出全球首款643D閃存SSD

6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報道,英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤,它是主流的SATA驅(qū)動器,使用Silicon Motion控制器和IMFT的643D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的643D NAND SSD產(chǎn)品,且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:05755

東芝全球首發(fā)QLC 厲害了閃存出人意料的彪悍:壽命竟堪比TLC!

東芝日前發(fā)布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片,64堆疊封裝,單顆容量可以做到768Gb(32GB),可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。
2017-07-04 14:43:502633

東芝64層TLC閃存再現(xiàn)驚艷產(chǎn)品:2.5英寸SSD容量高達(dá)30.72TB!

東芝SSD技術(shù)上已經(jīng)是領(lǐng)先各大廠商,東芝對于64堆疊設(shè)計的3D TLC閃存真是愛的太深,產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆。現(xiàn)在又將64堆疊設(shè)計的3D TLC閃存帶到了企業(yè)及產(chǎn)品上,得益于這種高容量堆疊
2017-08-08 15:56:272081

東芝全球首發(fā)643D TLC閃存SSD容量輕松達(dá)到30TB

盡管不少用戶對TLC的壽命和穩(wěn)定性都保持謹(jǐn)慎的態(tài)度,但東芝將TLC應(yīng)用到企業(yè)級,卻也表達(dá)了東芝對TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后,就在近日,東芝再將64堆疊設(shè)計的3D TLC閃存帶到了企業(yè)級領(lǐng)域,而這也是全球首次。
2017-08-09 15:53:563784

東芝首款643D NAND SSD——TR200上市

近日,東芝首款643D NAND SSDTR200 SATA固態(tài)硬盤系列正式上市。TR200系列可提供給個人電腦和筆記本電腦更強的性能表現(xiàn),并且滿足用戶對大容量SSD的使用要求。其具備高效能
2017-10-31 16:01:19888

東芝客戶級NVMe? SSD,最大容量翻倍至2TB

近日,東芝宣布推出XG5-P高端客戶級SSD系列,增強了客戶級SSD產(chǎn)品陣容。此款全新NVM Express?(NVMe?)客戶級SSD改進了當(dāng)前XG5系列的數(shù)據(jù)傳輸性能,并且最大容量翻倍至2TB。
2018-07-16 08:45:001476

美光5200系列 SATA SSD:基于643D NAND技術(shù),簡便且經(jīng)濟高效

美光科技公司推出了5200系列 SATA SSD,該產(chǎn)品基于643D NAND技術(shù),5200系列固態(tài)盤為經(jīng)濟實惠的虛擬化工作負(fù)載提供了成本優(yōu)化的SATA平臺,這些工作負(fù)載在HDD,BI / DSS,VDI,塊/對象和媒體流。
2018-07-23 17:01:005790

東芝向零售市場推出TR200系列,采用643D閃存的SATA固態(tài)硬盤

BiCS FLASH?存儲器,為電腦游戲玩家和DIY愛好者提供公司首款采用643D閃存的升級版SSD。
2018-07-25 17:11:25806

群聯(lián)SSD晶片通過3D NAND Flash BiCS3測試,將可望擴大SSD市占率

NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)日前宣布,PCI-e規(guī)格的固態(tài)硬碟(SSD)晶片已經(jīng)通過3D NAND Flash BiCS3測試,下半年將成為PC/NB OEM的SSD市場主流規(guī)格,將可望擴大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:211946

東芝宣布正開發(fā)最高容量的閃存芯片,將有5倍的提升

東芝宣布已經(jīng)進行開發(fā)擁有當(dāng)前最高容量的閃存芯片原型,單顆芯片就能有著 1.33Tb(或 166GB)的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D NAND 技術(shù),對比現(xiàn)在主流的 TLC 只有
2018-08-13 17:27:003673

東芝推出全新SAS接口RM5系列SSD,計劃將取代服務(wù)器應(yīng)用中的SATA接口SSD

東芝存儲美國公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)推出全新SAS接口RM5系列SSD,預(yù)計將取代服務(wù)器應(yīng)用中的SATA接口SSD。RM5系列SSD采用東芝BiCS 3D
2018-08-16 15:58:031960

東芝發(fā)布XS700系列固態(tài)移動硬盤新品,采用了自家的64BiCS 3D閃存

東芝發(fā)布了XS700系列固態(tài)移動硬盤新品,與傳統(tǒng)機械式移動硬盤相比,它不僅速度更快、更加耐用、還支持USB 3.1 Gen 2 Type-C連接。東芝表示,這款固態(tài)移動硬盤采用了自家的64BiCS
2018-09-03 17:22:161360

東芝TR200SSD240G性能測試 東芝64層3DNANDSSD有多厲害

傳說中的643D NAND的故事,延續(xù)了1年時間。這次巧合的機會體驗到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發(fā)的3D閃存技術(shù)。是東芝首款643D NAND SSD
2018-10-09 16:26:0010096

三星開始量產(chǎn)業(yè)界首款消費級QLC SSD 單芯片容量1Tb

今年8月初,NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產(chǎn)業(yè)界首款消費級QLC SSD,SATA接口,最大容量4TB,采用第四代V-NAND,643D堆疊,單芯片容量1Tb(128GB)。
2018-11-23 08:36:52935

LiteOn推出采用東芝643D NAND最新SSD

近日,LiteOn推出一款最新MU3系列SSD,采用東芝64BiCS 3D TLC NAND,7毫米/2.5英寸外形,SATA 6Gbps接口,提供120GB,240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:373673

東芝TR200系列SSD怎么樣

的感覺。經(jīng)過近幾年的發(fā)展,技術(shù)也是一直在突破,拿東芝(TOSHIBA)的 TR200系列來說,采用了全新原廠643D堆棧技術(shù),不但降低存儲單元耦合干擾,又大幅度提升了讀寫能力。
2019-03-15 14:09:176437

真.國產(chǎn)SSD硬盤來了:紫光643D TLC閃存,1500次P/E

日前有消息稱紫光純國產(chǎn)的SSD硬盤就要上市了,使用是他們研發(fā)生產(chǎn)的64層堆棧3D TLC閃存,P/E次數(shù)可達(dá)1500次,這個技術(shù)及規(guī)格在主流SSD中已經(jīng)不低了。
2019-03-15 10:38:455020

三星首款QLC閃存SSD 860 QVO上架,存儲容量最大達(dá)4TB

NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產(chǎn)業(yè)界首款消費級QLC SSD,SATA接口,最大容量4TB,采用第四代V-NAND,643D堆疊,單芯片容量1Tb(128GB)。
2019-12-13 11:35:481156

東芝存儲對3D XPoint前景不看好,性價比比不上XL-Flash

至于原因,東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù),現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn),可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:342655

層數(shù)超過100+之后 3D閃存的難度也在提升

前幾天西數(shù)、鎧俠(原東芝存儲)各自宣布了新一代BiCS5技術(shù)3D閃存,堆棧層數(shù)也從目前的96層提升到了112層,IO接口速度提升40%,同時QLC型閃存核心容量可達(dá)1.33Tb,目前是世界最高水平的。
2020-02-04 15:23:07749

西數(shù)發(fā)布BiCS5閃存技術(shù) 目前最先進、密度最高的3D NAND閃存

西數(shù)公司今天正式宣布了新一代閃存技術(shù)BiCS5,這是西數(shù)與鎧俠(原來的東芝存儲)聯(lián)合開發(fā)的,在原有96層堆棧BiCS4基礎(chǔ)上做到了112層堆棧。
2020-02-06 15:13:362209

淺談400層以上堆疊3D NAND的技術(shù)

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內(nèi),容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561729

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