臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強(qiáng)化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米，都要在7、6、5納米制程一路通吃。值得注意的是，其主要競爭對手三星也在日前宣布完成5納米EUV工藝研發(fā)，并已送樣給客戶，雙雄競爭不相上下。
2019-04-18 11:15:24
697 Cadence宣布業(yè)內(nèi)首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
2012-09-10 09:53:241403 宣布，其已就以約3億8千萬美元的現(xiàn)金收購在數(shù)據(jù)平面處理IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica， Inc.達(dá)成了一項最終協(xié)議。此次收購將有助于Cadence進(jìn)一步擴(kuò)展的IP產(chǎn)品組合
2013-03-12 11:37:561194 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441509 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達(dá)克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于
2013-04-09 11:00:05798 ARM近日宣布針對臺積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件（POP） IP解決方案
2013-04-18 10:33:521168 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence? Tempus?時序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證
2013-05-24 11:31:171345 面對Altera采用英特爾（Intel）14納米三門極電晶體（Tri-gate Transistor）制程，并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢，賽靈思于日前發(fā)動反擊，將攜手臺積電采用16納米FinFET制程，搶先于2014年推出新一代FPGA。
2013-05-31 09:29:541063 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451236 EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來的新挑戰(zhàn)，卡位先進(jìn)制程市場。
2013-08-26 09:34:041899 
賽靈思（Xilinx）營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時以FPGA、SoC及3D IC三大產(chǎn)品線創(chuàng)造5年以上的持續(xù)獲利表現(xiàn)。賽靈思將可利用與臺積電良好的合作關(guān)系，于先進(jìn)制程競賽中穩(wěn)扎穩(wěn)打，獲得客戶青睞。
2013-10-22 09:08:011144 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯(lián)發(fā)科，表達(dá)大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程，希望先進(jìn)邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。
2015-08-09 13:03:071084 隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111438 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:03807 2016年除了蘋果（Apple）是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:42886 臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 09:39:431526 獲得英 特爾（Intel）、三星、臺積電（TSMC）等大廠采用的FinFET制程，號稱能提供最高性能與最低功耗；但Jones指出，在約當(dāng)14納米節(jié) 點，F(xiàn)D-SOI每邏輯閘成本能比FinFET低16.8%，此外其設(shè)計成本也低25%左右，并降低了需要重新設(shè)計的風(fēng)險。
2016-09-14 11:39:021835 
我們的FinFET制程分為兩個世代，包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術(shù)，加上收購IBM資產(chǎn)后，我們的研發(fā)資源變廣，因此決定自己開發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 09:17:281478 12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實到高端智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計算密集型處理需求的應(yīng)用。 這項全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:368666 制程進(jìn)度，共同執(zhí)行長趙海軍表示，先進(jìn)制程14納米FinFET將于2019年量產(chǎn)，第二代28納米HKMG制程也會于2018年底問世，外界都睜大眼睛等著檢視成績單。 中芯國際15日的線上法說中，仍是由趙海軍主持會議，梁孟松僅簡短發(fā)言，代表加入新團(tuán)隊后的首次現(xiàn)“聲”，也滿
2017-11-27 16:29:531345 根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息指出，中國大陸最大的晶圓代工廠中芯國際，目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%的水準(zhǔn)。因此，距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)了。
2018-06-15 14:09:468507 增強(qiáng)；同時也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機(jī)會“獨吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
處理器號稱是“全球第一個AI汽車超級芯片”，將采用臺積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達(dá)70億個晶體管，性能方面，Xavier預(yù)計可以達(dá)到30 DL TOPS，比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺
2018-07-31 09:56:50
ARM日前推出可驅(qū)動新一代節(jié)能型微控制器(MCU)發(fā)展的超低功耗實體IP數(shù)據(jù)庫。ARM 0.18um超低功耗數(shù)據(jù)庫(uLL)具備ARM Cortex處理器系列的內(nèi)建電源管理優(yōu)勢，結(jié)合臺積電
2019-07-22 07:00:02
技術(shù)開發(fā)成功，同時透露會朝第二代的 FinFET 技術(shù)開發(fā)。若***一舉朝 7 納米前進(jìn)，將會成為全球第四家 7 納米技術(shù)供應(yīng)商，與英特爾、臺積電、三星分庭抗禮。同時，華為海思的麒麟980也搶先發(fā)布，首款
2018-09-05 14:38:53
16納米FinFET制程，但因許多客戶認(rèn)為16納米FinFET與目前量產(chǎn)中的20納米SoC制程相較，效能及功耗上并無太明顯的差距，也因此，臺積電加快腳步開發(fā)出16納米FinFET Plus制程，除了可較
2014-05-07 15:30:16
，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺積電因為技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
什么是納米？為什么制程更小更節(jié)能？為何制程工藝的飛躍幾乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資估計30
2020-03-09 10:13:54
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
求介紹納米定位臺是怎么運(yùn)行的？、
2013-06-21 15:21:53
這些年，英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨，堪比武俠小說中恩怨情仇。這些大廠的爭斗均是圍繞14納米和16納米，那么問題來了，這個14納米和16納米有什么好爭的？下面芯易網(wǎng)就來簡單做一下介紹。納米
2016-12-16 18:20:11
這些年，英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨，堪比武俠小說中恩怨情仇。這些大廠的爭斗均是圍繞14納米和16納米，那么問題來了，這個14納米和16納米有什么好爭的？下面芯易網(wǎng)就來簡單做一下介紹。納米
2016-06-29 14:49:15
UltraScale+ MPSoC 平臺，集成了四核 Cortex?-A53 處理器，雙核 Cortex?-R5 實時處理單元以及 Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米 IP/庫開發(fā)和全芯片生產(chǎn)
Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical
2009-10-19 17:48:11461 中芯國際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
完全集成的能效型流程令快速、輕松地設(shè)計低功耗尖端器件成為可能
2009-10-31 07:48:011228 中芯國際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布推出一款全面的低功耗設(shè)計流程，面向
2009-11-04 17:05:17589 爾必達(dá)40納米制程正式對戰(zhàn)美光
一度缺席全球DRAM產(chǎn)業(yè)50納米制程大戰(zhàn)的爾必達(dá)(Elpida)，隨著美光(Micron)2010年加入50納米制程，爾必達(dá)狀況更顯得困窘，在經(jīng)過近1年臥薪嘗
2010-01-08 12:28:52554 臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:54810 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節(jié)點上開發(fā)系統(tǒng)級芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551270 雖然開發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高，但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運(yùn)用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計實現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理
2012-11-17 10:29:36844 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence?，為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)
2013-05-13 10:20:02770 、MIPI與儲存控制器，與Cadence IP陣容高度互補(bǔ)，Cadence能夠給設(shè)計者帶來最大的效益和最大的差異化。此次收購是對Cadence IP產(chǎn)品組合上完整的補(bǔ)充。
2013-05-20 09:27:462397 益華電腦宣布，晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認(rèn)證Cadence實體驗證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術(shù)的客制/類比、數(shù)位與混合訊號設(shè)計實體signoff。同時
2014-03-25 09:33:50862 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:541769 全球知名電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221594 設(shè)計參考手冊（Design Rule Manual，DRM） 與SPICE認(rèn)證，相比于原16納米FinFET制程，可以使系統(tǒng)和芯片公司通過此新工藝在同等功耗下獲得15%的速度提升、或者在同等速度下省電30%。
2014-10-08 19:10:45663 美國加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設(shè)計工具可支持臺積電全新的超低功耗（ULP）技術(shù)平臺。
2014-10-08 19:24:35907 2016年3月22日，中國上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設(shè)計參考手冊（DRM）及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541026 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50662 臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:38947 在2011年初，英特爾公司推出了商業(yè)化的FinFET，使用在其22納米節(jié)點的工藝上［3］。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術(shù)。由于FinFET具有
2018-07-18 13:49:00119524 
韓國三星為了多元化營收來源，這兩年晶圓代工業(yè)務(wù)為重點發(fā)展項目，2018年率先推出7納米EUV制程，搶在臺積電、格羅方德與英特爾之前推出。但三星如今似乎“吃緊弄破碗”，FinFET制程惹上了麻煩。根據(jù)
2018-06-20 14:19:002262 中芯國際最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%的水準(zhǔn)，距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)
2018-07-06 15:23:523383 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯(lián)華電子（UMC）的先進(jìn)14納米FinFET制程技術(shù)認(rèn)證。ANSYS和聯(lián)電透過認(rèn)證和完整套裝半導(dǎo)體設(shè)計解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用不斷成長的需求。
2018-07-17 16:46:003391 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110 Qualcomm 近日宣布，公司即將推出的旗艦移動平臺將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）?？膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配，該 7 納米 SoC 預(yù)計將成為面向頂級智能手機(jī)和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
2018-08-26 10:21:313157 奈米 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型
2018-09-25 09:24:02279 先進(jìn)制程的研發(fā)令人有些惋惜，不過格芯倒是顯得穩(wěn)重、平和。日前舉行的GTC大會，格芯還是強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程不是市場唯一方向，當(dāng)前旗下22納米FD-SOI制程，以及14/12納米FinFET制程依然大有市場。
2018-09-27 16:14:004321 臺積電于2018年4月率先進(jìn)入7納米制程世代，將是首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的晶圓代工業(yè)者，未來在5納米制程世代，恐將只有1~2家業(yè)者有能力持續(xù)前進(jìn)，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達(dá)百億美元的7納米FinFET計劃。
2018-10-12 17:17:585421 三個月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項目，業(yè)內(nèi)嘩然。在臺積電、三星等競爭對手正在努力搶占7nm制程市場之時，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來的路又將走向何方？這是業(yè)界關(guān)心的問題。
2018-12-03 14:30:562838 就在16日一早，韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時，晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布，推出 6 納米 （N6） 制程技術(shù)，除大幅強(qiáng)化
2019-04-17 16:42:502440 在先進(jìn)制程的發(fā)展上，臺積電與三星一直有著激烈的競爭。雖然，臺積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過，三星也不甘示弱，預(yù)計透過新技術(shù)的研發(fā)，在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品
2019-05-15 16:38:323270 UltraScale+ 器件系列以低功耗半導(dǎo)體工藝（TSMC 16 納米FinFET+）為基礎(chǔ)，與 7 系列 FPGA 及 SoC 相比，能將整體器件級電源節(jié)省達(dá) 60%。架構(gòu)改進(jìn)。
2019-08-01 15:46:331252 三星以及臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭，然而 14 納米與 16 納米這兩個數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個部位？而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題？以下我們將就納米制程做簡單的說明。
2019-10-14 10:38:5113761 的14納米FinFET制程導(dǎo)入到未來的1.44億像素影像傳感器的生產(chǎn)上，藉此以生產(chǎn)高效能，且低耗能的影像傳感器。
2019-12-18 11:38:551906 應(yīng)用提供優(yōu)化的性能和吞吐量。面向 PCIe 6.0 的 Cadence IP 的早期采用者現(xiàn)在可以使用相應(yīng)的設(shè)計套件。 Cadence 的這款 5 納米 PCIe 6.0 PHY 測試芯片在所有 PCIe 速率下都表現(xiàn)出了出
2021-10-26 14:28:004024 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 15 種新的驗證 IP（VIP）解決方案，助力工程師迅速有效地驗證設(shè)計，以滿足最新標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的要求。
2022-06-06 11:18:212665 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)客戶已成功采用面向 TSMC 5nm 制程技術(shù)的全系列 Cadence? 設(shè)計 IP 產(chǎn)品。
2022-06-24 14:52:461585 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計服務(wù)（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進(jìn)工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:17724 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用
2023-04-27 16:35:40453 
恩智浦和臺積電聯(lián)合開發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:02396 高級存儲器接口 IP 解決方案擴(kuò)展到 SF3 并支持具有豐富接口協(xié)議的完整 SF5A 設(shè)計 IP 組合 中國上海，2023 年 6 月 16 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ
2023-06-16 12:15:06412 
流程現(xiàn)已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術(shù)認(rèn)證，其 Design IP 現(xiàn)可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節(jié)點。 與此同時，Cadence 和 Intel 共同發(fā)布
2023-07-14 12:50:02381 
、64G-LR 多協(xié)議 PHY、LPDDR5x/5、GDDR7/6 和 UCIe 中國上海，2023 年 9 月 26 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大其在 TSMC 3nm（N3E）制程上的設(shè)計 IP 產(chǎn)品組合，其中最引人注目
2023-09-26 10:10:01320 臺積電預(yù)期，目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來幾年漸增，比重將會繼續(xù)增加，預(yù)估未來成熟制程技術(shù)占營收總額將不超過 2 成。
2024-02-21 16:33:23321
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