通過(guò)芯片工藝和架構(gòu)為所有產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)高功率效率

Xilinx 器件可通過(guò)芯片工藝和架構(gòu)為所有產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)高功率效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale 以及 UltraScale+ FPGA 和 SoC。對(duì)于每一代產(chǎn)品，Xilinx 都不斷提升其節(jié)電功能，包括工藝改進(jìn)、架構(gòu)創(chuàng)新、電壓縮放策略以及軟件優(yōu)化策略等。以下是特定產(chǎn)品組合功能的詳細(xì)信息、芯片工藝優(yōu)勢(shì)和基準(zhǔn)比較。電源估算、熱模型、全面軟件支持和演示板現(xiàn)已開(kāi)始針對(duì)所有產(chǎn)品系列公開(kāi)提供。

UltraScale+ FPGA

UltraScale+ 器件系列以低功耗半導(dǎo)體工藝（TSMC 16 納米FinFET+）為基礎(chǔ)，與 7 系列 FPGA 及 SoC 相比，能將整體器件級(jí)電源節(jié)省達(dá) 60%。架構(gòu)改進(jìn)包括：

基于硬件的時(shí)鐘門控技術(shù)

硬化的 BRAM 串聯(lián)

DSP 模塊效率

電源優(yōu)化收發(fā)器

UltraScale+ 系列通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新和主核結(jié)構(gòu)的雙電壓工作，可將 7 系列的性能功耗比提高一倍多，能夠在提高整體性能的同時(shí)降低功耗。

視頻重點(diǎn)演示了賽靈思 16nm Kintex UltraScale+ 器件雙工作電壓的特性所能提供的更高性能、更低功耗以及強(qiáng)大的靈活性優(yōu)勢(shì)。