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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>Spansion公司和聯(lián)華電子公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)40nm工藝技術(shù)

Spansion公司和聯(lián)華電子公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)40nm工藝技術(shù)

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2011-11-24 08:43:34545

瑞薩電子開(kāi)發(fā)出首款用于汽車(chē)實(shí)時(shí)應(yīng)用的40nm工藝嵌入式閃存技術(shù)

瑞薩電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款適用于汽車(chē)實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域的40nm工藝嵌入式閃存技術(shù)。瑞薩電子也將是首先使用上述40nm工藝閃存技術(shù),針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域推出40nm嵌入式閃存微控制器(MCU)的廠(chǎng)
2012-01-05 19:44:13797

意法愛(ài)立信發(fā)布首個(gè)40nm制造工藝的CG2905平臺(tái)

意法·愛(ài)立信今天發(fā)布了業(yè)界首個(gè)采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍(lán)牙和FM收音的平臺(tái)CG2905。這款開(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品將提高定位導(dǎo)航的速度和精度,推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用和先進(jìn)定位服務(wù)
2012-03-01 09:04:38783

科銳公司推出兩項(xiàng)新型GaN工藝技術(shù)

科銳公司(CREE)宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝:0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無(wú)線(xiàn)射頻功率密度,與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561306

TSMC持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展可期

隨著芯片微縮,開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示,臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā),今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782

聯(lián)華電子與SuVolta宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28納米低功耗工藝技術(shù)

日前,聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28納米工藝技術(shù),該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動(dòng)工藝
2013-07-25 10:10:521049

Spansion聯(lián)合Sensoplex推出適用于可穿戴設(shè)備的低功耗開(kāi)發(fā)平臺(tái)

全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠(chǎng)商Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布,公司將與設(shè)計(jì)生產(chǎn)面向運(yùn)動(dòng)、健身、健康和移動(dòng)醫(yī)療領(lǐng)域的高性能可穿戴設(shè)備全球領(lǐng)導(dǎo)者Sensoplex聯(lián)合開(kāi)發(fā)并出售一款評(píng)估與開(kāi)發(fā)工具包平臺(tái)(EVK和SDK)。
2014-12-18 10:22:41830

沃爾沃與Uber將聯(lián)合開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)

北京時(shí)間8月19日消息,沃爾沃汽車(chē)與Uber今日達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,將聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)與技術(shù),而兩家公司將為該項(xiàng)目投入共計(jì)3億美元。
2016-08-19 13:54:34442

賽普拉斯采用UMC工藝生產(chǎn)的40nm eCT Flash MCU現(xiàn)已出貨

全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)聯(lián)華電子公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UMC”)于今日宣布,賽普拉斯由UMC代工的專(zhuān)有40nm嵌入式 電荷捕獲 (eCT?) 閃存微控制器(MCU),現(xiàn)已開(kāi)始大單出貨。
2016-12-29 15:46:582253

中芯國(guó)際出樣40nm工藝的ReRAM意義何在?

作為中國(guó)本土半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè),中芯國(guó)際(SMIC)的新聞及其取得的成績(jī)一直是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。2017新年伊始,其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天,該公司宣布正式出樣采用40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲(chǔ)器)芯片,并稱(chēng)更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會(huì)到來(lái)。
2017-01-17 09:40:003747

Crossbar公司與中芯國(guó)際合作的結(jié)晶:40nm的ReRAM芯片

目前在下一代存儲(chǔ)芯片的研發(fā)當(dāng)中,除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片(非易失性阻變式存儲(chǔ)器)。2016年3月,Crossbar公司宣布與中芯國(guó)際達(dá)成合作,發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)。其中,中芯國(guó)際將采用自家的40nm CMOS試產(chǎn)ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:553396

一些電子公司的簡(jiǎn)稱(chēng)

一些電子公司的簡(jiǎn)稱(chēng)
2022-07-10 14:21:2620

Cadence數(shù)字、簽核與定制/模擬工具助力實(shí)現(xiàn)三星7LPP和8LPP工藝技術(shù)

2017年6月2日,上?!?b class="flag-6" style="color: red">電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ: CDNS) 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制/模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)。較前代高階工藝
2017-06-02 16:04:341237

聯(lián)電新推40nmSST嵌入式快閃記憶存儲(chǔ)器制程

聯(lián)華電子宣布,推出的40nm納米SST嵌入式快閃記憶,在以往55納米單元尺寸減少20%以上,整體縮小了20~30%。東芝電子元件&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司賑災(zāi)評(píng)估這個(gè)微處理器芯片。
2018-01-04 10:34:361757

CohdaWireless展示聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新型V2X參考設(shè)計(jì)方案

大會(huì)(ITS World Congress 2016)上展示聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新型V2X參考設(shè)計(jì)方案 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)(V2X)及聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)
2018-04-25 22:20:002144

楷登電子公布與臺(tái)灣積體電路公司全新 12FFC 緊湊型工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的合作內(nèi)容

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日正式公布其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence 數(shù)字
2018-05-08 11:07:001422

中芯國(guó)際向ASML預(yù)訂最昂貴和最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工具

中芯國(guó)際仍在努力提升自己的28納米工藝技術(shù),曾在三星電子公司和臺(tái)積電擔(dān)任高管的梁孟松,去年擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官,他的加入將有助于中芯國(guó)際開(kāi)發(fā)自己的14納米工藝技術(shù)。三星電子公司和臺(tái)積電目前正競(jìng)相生產(chǎn)7納米工藝技術(shù)芯片。
2018-05-18 08:58:134552

了解Altera公司28nm的DSP創(chuàng)新技術(shù)

Altera市場(chǎng)行銷(xiāo)部高級(jí)副總裁Danny Biran介紹了該公司28nm的DSP創(chuàng)新,擬2011年1季度面試,開(kāi)發(fā)軟件DSPB-AB今年5月即可面試。這些Stratix V家族DSP鎖定三大海
2018-06-22 05:28:003927

Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)

新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車(chē)級(jí)DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517

展訊推出集成無(wú)線(xiàn)連接40nm單芯片平臺(tái)

關(guān)鍵詞:SC6531 , 展訊 , 基帶 集成FM與藍(lán)牙的40nm GSM/GPRS基帶SoC芯片大批量出貨,并通過(guò)歐洲主要運(yùn)營(yíng)商驗(yàn)證 展訊通信有限公司 ( Spreadtrum),作為中國(guó)領(lǐng)先
2018-11-14 20:39:01419

應(yīng)用于中芯國(guó)際40nm和55nm成熟工藝的SoC設(shè)計(jì)的USB3.0 IP解決方案

“芯啟源”)共同合作,集成USB3.0物理層設(shè)計(jì)(PHY)與控制器 (Controller)并應(yīng)用于中芯國(guó)際40nm和55nm工藝技術(shù),推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:566394

曝寶馬與戴姆勒(奔馳母公司)商談聯(lián)合開(kāi)發(fā)電動(dòng)車(chē)平臺(tái)

繼寶馬與戴姆勒(奔馳母公司)宣布成立合資出行集團(tuán)之后,寶馬戴姆勒商談聯(lián)合開(kāi)發(fā)電動(dòng)車(chē)平臺(tái)。
2019-03-21 16:47:403702

太龍照明將收購(gòu)控股子公司深圳太龍40%的股權(quán)

10月24日,太龍照明發(fā)布了多則公告,其中有一則關(guān)于收購(gòu)控股子公司深圳太龍照明科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳太龍”)40%的股權(quán)。
2019-10-26 10:40:31714

Arasan宣布用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用

領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車(chē)SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385

2020年 PDS 5G天線(xiàn)聯(lián)合開(kāi)發(fā)成果頒獎(jiǎng)儀式成功舉辦

1月23日,OPPO舉辦了2020年 PDS 5G天線(xiàn)聯(lián)合開(kāi)發(fā)成果頒獎(jiǎng)儀式。儀式上,OPPO助理副總裁許明先生親自為深圳市海德門(mén)電子有限公司(下稱(chēng)“海德門(mén)”)授予“PDS 5G天線(xiàn)聯(lián)合開(kāi)發(fā)獎(jiǎng)”獎(jiǎng)牌,并為海德門(mén)頒發(fā)了50萬(wàn)元人民幣的開(kāi)發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)。
2021-01-25 08:58:202005

臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)研發(fā)超預(yù)期

近日,2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議正式召開(kāi)。在會(huì)議上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發(fā)進(jìn)度。
2021-02-26 16:33:571488

電子公司員工入職月總結(jié)及心得

電子公司員工入職月總結(jié)及心得
2021-08-02 10:21:164

Soitec榮獲聯(lián)華電子公司(UMC)“杰出合作伙伴”獎(jiǎng)

法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工廠(chǎng)聯(lián)華電子公司(UMC,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)電”)頒發(fā)的“杰出合作伙伴”獎(jiǎng)。
2021-11-16 15:18:56555

西門(mén)子與聯(lián)華電子合作開(kāi)發(fā)適用于BCD技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作,共同開(kāi)發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專(zhuān)工業(yè)業(yè)者,專(zhuān)注
2022-04-02 09:54:041687

富士康計(jì)劃新建12英寸晶圓廠(chǎng),將鎖定28nm40nm制程

合作,一同成立合資企業(yè),并在馬來(lái)西亞新建一座12英寸晶圓工廠(chǎng)。 據(jù)了解,富士康提及到該工廠(chǎng)將會(huì)鎖定28nm40nm制程,并且預(yù)計(jì)該晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)后,每個(gè)月能夠提供4萬(wàn)片的產(chǎn)能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關(guān)芯片等都廣泛使用了28nm制程,因此例如臺(tái)積電等制
2022-05-18 16:35:032398

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040

歐陸通和意法半導(dǎo)體攜手設(shè)立數(shù)字電源聯(lián)合開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室

國(guó)內(nèi)知名電源品牌歐陸通與意法半導(dǎo)體(ST)宣布,雙方將在歐陸通子公司上海安世博及杭州云電科技兩地分別設(shè)立針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用的聯(lián)合開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,擬在服務(wù)器電源及新能源技術(shù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域探索更多可能性。兩個(gè)
2023-04-29 14:35:241751

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033

基于中芯國(guó)際40nm車(chē)規(guī)工藝的MCU發(fā)布——Z20K11xN

Z20K11xN采用國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車(chē)規(guī) 40nm工藝,提供LQFP48,LQFP64以及LQFP100封裝,CPU主頻最大支持64MHz,支持2路帶64個(gè)郵箱的CAN-FD通訊接口,工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081075

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373

瑞薩電子公司治理報(bào)告

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《瑞薩電子公司治理報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-31 10:08:030

KKR接近以40億美元收購(gòu)博通一軟件業(yè)務(wù)子公司

KKR接近以40億美元收購(gòu)博通子公司 據(jù)外媒報(bào)道,私人股權(quán)投資公司KKR將以約40億美元的價(jià)格收購(gòu)博通旗下一家做軟件業(yè)務(wù)的子公司
2024-02-25 14:19:41195

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