Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 (EmbFlash) 工藝技術(shù)上展開合作,Altera公司將采用臺(tái)積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件,廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場(chǎng)的多種低功耗、大批量應(yīng)用。
2013-04-16 09:05:09925 跪求51單片機(jī)同時(shí)控制4個(gè)兩項(xiàng)四線步進(jìn)電機(jī)c語(yǔ)言程序,一次只運(yùn)動(dòng)一個(gè)電機(jī)
2016-04-18 11:32:09
對(duì)比GaN FET:新的集成系統(tǒng)大型數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和通信交換中心會(huì)消耗大量電能。在這些電源系統(tǒng)中,F(xiàn)ET通常與柵極驅(qū)動(dòng)器分開封裝,因?yàn)樗鼈兪褂貌煌?b class="flag-6" style="color: red">工藝技術(shù),并且最終會(huì)產(chǎn)生額外的寄生電感。除了導(dǎo)致較大的形狀尺寸外,這還可能限制GaN在高壓擺率下的開關(guān)性能…
2022-11-07 06:26:02
兩項(xiàng)u***接口的產(chǎn)品插在linux上,調(diào)用動(dòng)態(tài)庫(kù)就能直接運(yùn)行,很奇怪為什么不需要安裝u***驅(qū)動(dòng),原來是使用了libu***作為無驅(qū)開發(fā),具體解釋見轉(zhuǎn)載的這篇文章鏈接:
2021-11-04 07:09:27
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢(shì),由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
2023年3月2日,成都銳成芯微科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:“銳成芯微”“Actt”)宣布,公司推出基于BCD工藝平臺(tái)的LogicFlash Pro? eFlash IP產(chǎn)品,其特點(diǎn)是在BCD工藝節(jié)點(diǎn)上
2023-03-03 16:42:42
40nm等工藝節(jié)點(diǎn)推出藍(lán)牙IP解決方案,并已進(jìn)入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺(tái)更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲(chǔ)IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時(shí)的技術(shù)支持,銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
TD-SCDMA即將商用,在基帶芯片方面,展迅、凱明、T3G、重郵等本土企業(yè)開展得如火如荼,但是與基帶芯片配合的射頻芯片一直是國(guó)內(nèi)3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。目前已有一些解決方案:銳迪科推出支持
2019-07-05 06:53:47
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了:1.典型工藝技術(shù):①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù),BCD工藝技術(shù),HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
Magazine) “The Storries XVIII”存儲(chǔ)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上獲得了“年度企業(yè)備份硬件供應(yīng)商”和“年度不可變存儲(chǔ)
公司”
兩項(xiàng)殊榮,此次頒獎(jiǎng)典禮于2021年10月7日在倫敦舉行。獲獎(jiǎng)?wù)哂晒娡镀?/div>
2021-10-14 12:04:34
求MSP430f5529控制兩項(xiàng)四線步進(jìn)電機(jī)的代碼,學(xué)渣期末求過
2016-12-11 14:54:46
PCB抄板中光板測(cè)試工藝技術(shù)指導(dǎo) 在PCB抄板過程中,PCB文件的導(dǎo)出只是完成了簡(jiǎn)單的PCB抄板操作,完整的PCB抄板還包括后期PCB制板及焊接等工藝流程。根據(jù)PCB文件制出的PCB光板可以說是
2009-12-01 14:22:08
<br/>? 九. 檢驗(yàn)工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)SiC 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問題,研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為2?07 nm的刻蝕表面;犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
1引言 作為第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)之一的TD-SCDMA,采用了兩項(xiàng)最為關(guān)鍵的技術(shù),即智能天線技術(shù)和聯(lián)合檢測(cè)技術(shù)。其中智能天線對(duì)于系統(tǒng)的作用主要包括: (1)通過多個(gè)天線通道功率的最大比合并
2019-07-23 07:00:21
作者: Steve Tom在德州儀器不斷推出的“技術(shù)前沿”系列博客中,一些TI全球頂尖人才正在探討目前最大的技術(shù)趨勢(shì)以及如何應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)等問題。相較于以往使用的硅晶體管,氮化鎵 (GaN) 可以讓
2018-09-10 15:02:53
單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩推出EN全系列8位單片機(jī),包括Flash工藝、OTP工藝,MTP工藝。還有32位單片機(jī),及相關(guān)的開發(fā)工具,技術(shù)上的問題,英銳恩專業(yè)的團(tuán)隊(duì)為你提供免費(fèi)技術(shù)支持,同時(shí)針對(duì)多樣化的需求提供定制單片機(jī)芯片需求。關(guān)注深圳單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩,為你提供高性價(jià)比低功耗的單片機(jī)芯片。
`
2018-12-06 16:42:45
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競(jìng)成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:GaN 基板的表面處理編號(hào):JFSJ-21-077作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html關(guān)鍵詞: GaN 襯底
2021-07-07 10:26:01
/index.html摘要:氮化鎵 (GaN) 納米線 (NW) 的器件近年來引起了很多興趣。超薄 GaN NW 可用于制造許多用于未來通信和加密系統(tǒng)的新型器件,例如單光子發(fā)射器 (SPE)。傳統(tǒng)的生長(zhǎng)技術(shù)在可制造性
2021-07-08 13:11:24
各向異性(晶體)化學(xué)蝕刻是半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)工藝技術(shù),其中小平面和小平面定義的幾何形狀決定了器件的特性。例子是:(1)具有原子級(jí)光滑面的光學(xué)設(shè)備(波導(dǎo)、激光器)減少損失(2)MEMS,其中幾何形狀可以通過
2021-07-08 13:09:52
中使用的溫度。通過這樣做,我們開發(fā)了一種將晶體表面蝕刻成 III 族氮化物的兩步工藝。通過在 H 中蝕刻形成具有對(duì)應(yīng)于各種 GaN 晶面的刻蝕 ,采用160°C 以上、180°C 以上的熔融 KOH
2021-07-07 10:24:07
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化鎵發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
工藝:經(jīng)過不斷的發(fā)展和完善,各種新型剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造技術(shù)不斷涌現(xiàn)。其中,最常見和最成熟的制造工藝是使用剛性FR-4作為剛?cè)嵝訮CB外板的剛性基板,并噴涂焊料墨水以保護(hù)剛性PCB部件的電路圖形。柔性
2019-08-20 16:25:23
的路要走,但Qorvo 已在開發(fā)相應(yīng)的工藝技術(shù)和封裝技術(shù),以推動(dòng)客戶的5G 應(yīng)用。GaN 必將在5G 格局中發(fā)揮激動(dòng)人心的關(guān)鍵作用。
2017-07-28 19:38:38
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補(bǔ)了中國(guó)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
Cobalt系統(tǒng)同步推出的另一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),則是應(yīng)用材料公司針對(duì)3D芯片垂直集成技術(shù)中出現(xiàn)的硅通孔(TSV)、再分布層(RDL)和凸塊等應(yīng)用推出的Endura Ventura PVD系統(tǒng)。應(yīng)用材料公司表示
2014-07-12 17:17:04
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
`深圳單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩推出無線煙霧感應(yīng)器單片機(jī)方案,支持單片機(jī)開發(fā)方案服務(wù),同時(shí)提供適用的低功耗、高性能單片機(jī)芯片。www.enroo.com無線煙霧感應(yīng)器由總線供電,總線上可以連接有多個(gè)
2018-11-29 11:31:10
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝,元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP,而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用,其使用范圍也在不斷擴(kuò)大?! ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
泰克公司最近宣布首款經(jīng)驗(yàn)證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術(shù)設(shè)計(jì)的新型示波器平臺(tái)ASIC各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于規(guī)定要求,實(shí)現(xiàn)了新型高性能示波器的設(shè)計(jì)目標(biāo),使多通道帶寬達(dá)
2019-07-24 07:47:20
福特在本屆洛杉磯車展上推出了福特銳界概念車。據(jù)悉,這款車中搭載了全新的自動(dòng)駕駛技術(shù),其中包括福特前不久剛發(fā)布的全自動(dòng)泊車技術(shù)。 IIHS公司提供的數(shù)據(jù)表明,2007-2012年間,全球SUV銷量增長(zhǎng)了45%。目前,福特銳界在美國(guó)市場(chǎng)上仍是該細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)跑者,市場(chǎng)份額達(dá)到23%。
2020-04-22 06:51:58
GaN將在高功率、高頻率射頻市場(chǎng)及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請(qǐng)聯(lián)系站內(nèi)信進(jìn)行刪除
2019-04-13 22:28:48
公司名稱:蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司公司地址:蘇州工業(yè)園區(qū)啟月街288號(hào)公司電話:0512-62872541蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備
2016-10-26 17:05:04
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
請(qǐng)教各位,生成光繪時(shí),中間兩項(xiàng)可以不加嗎(如圖所示)?畫封裝時(shí)、畫板子時(shí),這兩個(gè)Subclads沒添加任何信息。
2019-03-18 06:14:32
本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiC基GaN半導(dǎo)體技術(shù)。通過兩個(gè)例子展示了采用這種GaN工藝設(shè)計(jì)的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應(yīng)用的24至
2020-12-21 07:09:34
硅技術(shù)的迅猛發(fā)展使工程師們能夠設(shè)計(jì)和創(chuàng)建出新型電路,這些電路的速度和性能以前只有用基于GaAs和InP的HBT(異質(zhì)結(jié)雙極晶體管)和PHEMT技術(shù)才能達(dá)到,電路的核心就是鍺化硅(SiGe)工藝
2019-07-30 07:56:50
要找一些本地有技術(shù)能力的公司推廣,很多知名代理商之所以推廣不好MCU,主要因?yàn)樗且?b class="flag-6" style="color: red">項(xiàng)很繁雜的事情,涉及到開發(fā)工具、解決方案等多方面工作,而代理商沒有這么多的人力和精力來推廣,自然很難做得很好。飛銳泰
2019-06-27 08:24:59
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求,并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:3330 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮(實(shí)際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡(jiǎn)介項(xiàng)目名稱:高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù),該項(xiàng)目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念,它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)何水校關(guān)鍵詞:永磁鐵氧體,離子代換,高性能,工藝技術(shù)摘 要:介紹了日本TDK、日立公司等開發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1.無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)
2009-08-27 23:13:38780 IGBT核心技術(shù)及人才缺失 工藝技術(shù)缺乏
新型電力半導(dǎo)體器件的代表,IGBT的產(chǎn)業(yè)化在我國(guó)還屬空白。無論技術(shù)、設(shè)備還是人才,我國(guó)都處于全方位的落后狀態(tài)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)
2009-12-18 10:39:01805 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容?
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們??梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng),其中有“
2010-02-04 10:41:53742 超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前,集成度呈越來越高的趨勢(shì),許多公司紛紛開始SOC技術(shù),但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題,因
2010-03-30 16:43:081181 新思科技與中芯國(guó)際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術(shù)的、獲得USB標(biāo)志認(rèn)證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通過芯片驗(yàn)證的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09588 采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術(shù)的產(chǎn)品,其QUBiC4 SiGe:C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367 日前,記者從有關(guān)方面獲悉,昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心(簡(jiǎn)稱昆山平板顯示中心)和維信諾公司在中國(guó)本土率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術(shù),并于201
2010-12-29 09:29:35534 對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 隨著芯片微縮,開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示,臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā),今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 2015年4月27日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)日前宣布推出一項(xiàng)全新的砷化鎵(GaAs)贗晶型高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術(shù),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的半導(dǎo)體工藝相比,該技術(shù)能夠提供更高的增益/帶寬和更低的功耗。
2015-04-28 11:37:09973 半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測(cè)試工藝技術(shù),很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 銦(InP)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信 網(wǎng)絡(luò) 向長(zhǎng)期演進(jìn)( LTE )等 4G 技術(shù)的發(fā)展,分立技術(shù)在
2017-11-25 02:35:02456 )、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-03-15 11:06:13447 ABI研究公司一位研究人員表示,對(duì)于那些通過氮化鎵(GaN)工藝技術(shù)來開發(fā)并生產(chǎn)設(shè)備的廠商來說,無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域所需的RF功率半導(dǎo)體可能并不是他們最好的機(jī)會(huì)。 除了一些軍事應(yīng)用和微波通信,GaN主要
2017-12-13 16:02:01523 關(guān)鍵詞:180nm , CMOS工藝技術(shù) , Synopsys , 非易失性存儲(chǔ)器IP , 可重編程 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys
2018-10-14 17:36:01374 新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的,無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層,以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體,其中包括了很多基本屬性設(shè)置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412021 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。
2020-12-09 08:00:000 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示,這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541281 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 本文聊一下GaN芯片的制備工藝。
GaN-般都是用外延技術(shù)制備出來。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。
2022-10-19 11:53:401459 Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)積電N3E
2022-11-17 15:31:57696 氮化鎵工藝技術(shù)是什么意思? 氮化鎵是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度
2023-02-05 10:24:521177 2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373 密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽??偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對(duì)吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171
評(píng)論
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