聯(lián)華電子攜手智原已經(jīng)完成并交付3億邏輯門（300-million gate count）系統(tǒng)單芯片解決方案。此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工藝。SRAM容量高達(dá)100MB，可為高級通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)路頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。
2013-01-25 10:13:09
1286 在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程
2014-02-25 10:06:497729 3 月 10 日消息從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國際 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約 90%-95%。目前，中芯國際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
2021-03-10 13:42:244501 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺積電、三星等巨頭雖然在積極推進7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
日前，LSI 公司宣布推出業(yè)界首款 40nm 讀取信道芯片 TrueStore? RC9500，旨在支持各種尺寸和容量的從筆記本到企業(yè)級的 HDD。RC9500 現(xiàn)已開始向硬盤驅(qū)動器 (HDD
2019-08-21 06:26:20
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機會“獨吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
的質(zhì)量，怎樣迅速提升良率，怎樣優(yōu)化制程，是所有廠商每天都會面對的重要問題。而大數(shù)據(jù)(Big Data)時代的到來，又該如何從容應(yīng)對。為能與大家分享成功案例，我們擬于3月10日舉辦“良率提升工程數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)
2014-03-09 10:37:52
截止2019年低，cob顯示屏良率達(dá)到了95%，甚至以上。工藝的發(fā)展使得COB顯示屏封裝工藝得到了完善，而且針對性的研發(fā)，也讓cob工藝得以在短時間里獲得好的發(fā)展進程。95%的產(chǎn)品良率相對于SMD封裝
2020-05-16 11:40:22
GD32E5高性能微控制器，采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和經(jīng)濟的開發(fā)成本。推動嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領(lǐng)域擴展，解決數(shù)字電源
2021-12-16 08:13:14
需求變化，臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
Exypnos和Prasinos，分別意為智能和環(huán)保)，搭載于自家旗艦機Galaxy S8上，宣稱與上一代14nm工藝相較性能提高了27%、功耗降低40%。另一方面，臺積電的10nm產(chǎn)品A11 Bionic
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，光源是ArF（氟化氬）準(zhǔn)分子激光器，從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機，但是到了7nm這個節(jié)點已經(jīng)的DUV光刻的極限，所以Intel、三星和臺積電都會在7nm這個節(jié)點引入極紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
，以及相關(guān)的人才需求，都提出了更高的要求，同時也蘊藏著可觀的商機。各路諸侯摩拳擦掌，都在圍繞臺積電展示著各自的實力。設(shè)備 為了盡快實現(xiàn)5nm量產(chǎn)并提升產(chǎn)能和良率，在過去的一年里，臺積電一直在加快購買
2020-03-09 10:13:54
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報道，臺積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺積電介紹， 5nm是臺積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
2020-02-27 10:42:16
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
式場效應(yīng)晶體管工藝，該工藝可大幅電路控制并減少漏電流，還可以大幅晶體管的柵長。)it之家了解到，3 月 10 日，據(jù)選股寶，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約
2021-07-19 15:09:42
基于全新Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟
2021-11-04 08:38:32
ARM Cortex-A9 ，基于臺積電的40nm-G制造工藝，已經(jīng)開發(fā)出兩款Cortex-A9微架構(gòu)雙核處理器設(shè)計方案，分別對應(yīng)高性 能和低能耗。其高性能版本將把ARM處理器的頻率上限提高到
2018-08-17 02:52:54
利潤率為39.1%，凈利潤率為36.1%。盡管Q221凈利313億，但臺積電仍決定漲價，主要有以下兩個原因。首先，臺積電半導(dǎo)體漲價意在防止因提前大規(guī)模投資導(dǎo)致盈利能力惡化。臺積電在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
理論良率，顧名思義，就是理論上，PCB代工廠根據(jù)設(shè)計資料，結(jié)合工廠的制程能力與歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)，所計算出的PCB最終良品率。它具有較高的參考價值，可以用來確定PCB生產(chǎn)時的投料數(shù)，估算生產(chǎn)成本
2022-08-18 18:22:48
和14nm芯片。當(dāng)時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
的8吋廠。在8吋方面，從0.35μm 到0.11μm，很多都屬于特殊工藝。而在12吋方面，無論是40nm，還是28nm，以及接下來的22nm，目前都是以邏輯制程工藝為主，同時也有不斷成熟的特殊工藝，如
2018-06-11 16:27:12
前的驗證。這是雙方工程團隊為進一步提升良率、增強可靠性并縮短生產(chǎn)周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通過生產(chǎn)驗證,意味著聯(lián)華電子繼2009年3月發(fā)布首批基于40nm工藝的器件后,正式全文下載
2010-04-24 09:06:05
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時候跟進7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
40 nm 工藝的電路技術(shù)40-nm 工藝要比以前包括65-nm 節(jié)點和最近的45-nm 節(jié)點在內(nèi)的工藝技術(shù)有明顯優(yōu)勢。最引人注目的優(yōu)勢之一是其更高的集成度，半導(dǎo)體生產(chǎn)商可以在更小的物理空
2010-03-03 08:42:13
14 安華高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布，已經(jīng)在40nm CMOS工藝技術(shù)上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)。延續(xù)嵌入式SerDes應(yīng)用長久以
2008-08-27 00:34:23701 傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09580 傳40nm制程代工廠良率普遍低于70%
據(jù)業(yè)者透露，包括臺積電在內(nèi)的各家芯片生產(chǎn)公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關(guān)。這種局面恐將對下一代顯卡和FPGA芯片等產(chǎn)品
2010-01-15 09:32:551000 賽靈思40nm Virtex-6 FPGA系列通過全生產(chǎn)驗證
全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共
2010-01-22 09:59:51716 賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與聯(lián)華電子(UMC)今天共同宣布，采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA，已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗
2010-01-26 08:49:17851 華邦電子宣布將于年內(nèi)開始40nm制程技術(shù)研發(fā)
華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布，華邦公司將于年內(nèi)開始40nm制程工藝的開發(fā)，不過華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進
2010-02-02 18:00:12783 三星首家量產(chǎn)40nm級工藝4Gb DDR3綠色內(nèi)存芯片
三星電子宣布，該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。
這種內(nèi)存芯片支
2010-02-26 11:33:42779 臺積電無奈出B計劃：AMD下代顯卡40nm工藝＋混合架構(gòu)
AMD曾在多個場合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的
2010-04-01 09:17:50712 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
2011-06-22 09:16:331258 瑞薩電子宣布開發(fā)出業(yè)界首款適用于汽車實時應(yīng)用領(lǐng)域的40nm工藝嵌入式閃存技術(shù)。瑞薩電子也將是首先使用上述40nm工藝閃存技術(shù)，針對汽車應(yīng)用領(lǐng)域推出40nm嵌入式閃存微控制器(MCU)的廠
2012-01-05 19:44:13797 意法·愛立信今天發(fā)布了業(yè)界首個采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍(lán)牙和FM收音的平臺CG2905。這款開創(chuàng)性產(chǎn)品將提高定位導(dǎo)航的速度和精度，推動市場對擴增實境應(yīng)用和先進定位服務(wù)
2012-03-01 09:04:38783 全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德
2012-08-22 09:16:07839 ，CPU的功耗也就越小。本專題我們將介紹道幾種nm級制程工藝，如：20nm、22nm、28nm、40nm、45nm、60nm等制程工藝。
2012-09-09 16:37:30
作為中國本土半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)，中芯國際（SMIC）的新聞及其取得的成績一直是行業(yè)關(guān)注的焦點。2017新年伊始，其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天，該公司宣布正式出樣采用40nm工藝的ReRAM（非易失性阻變式存儲器）芯片，并稱更先進的28nm工藝版很快也會到來。
2017-01-17 09:40:003747 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:003387 基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工藝CortexA9的時鐘樹實現(xiàn),該文基于 SMIC 40nm 低功耗工藝的 ARM Cortex A9 物理設(shè)計的實際情況，詳細(xì)闡述了如何使用 cadence 最新的時鐘同步優(yōu)化技術(shù)，又稱為 CCopt 技術(shù)來實現(xiàn)統(tǒng)一的時鐘樹綜合和物理優(yōu)化。
2017-09-28 09:08:517 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:362951 的產(chǎn)品集成度將幫助2.5G功能型手機制造商降低整個平臺成本，并增加工業(yè)設(shè)計的靈活性。 “SC6531采用40nm CMOS工藝，為客戶提供
2018-11-14 20:39:01419 “芯啟源”）共同合作，集成USB3.0物理層設(shè)計（PHY）與控制器 （Controller）并應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm的工藝技術(shù)，推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:566394 XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0231991 ，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn)，而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利，后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動，預(yù)計 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:002622 紫光同創(chuàng)強勢推出Logos-2系列高性價比FPGA第一款產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案。該系列產(chǎn)品采用28nm CMOS工藝制程，相對于40nm工藝Logos-1系列FPGA性能提升
2020-03-18 16:25:303906 雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力，中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:511857 2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532207 本周，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節(jié)點≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。
2021-02-04 09:24:183175 
本周，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節(jié)點≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。
2021-02-04 09:48:3010803 
推出的5G移動處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺積電，采用
2021-02-24 17:29:283520 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:166696 合作，一同成立合資企業(yè)，并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。 據(jù)了解，富士康提及到該工廠將會鎖定28nm及40nm制程，并且預(yù)計該晶圓廠投產(chǎn)后，每個月能夠提供4萬片的產(chǎn)能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關(guān)芯片等都廣泛使用了28nm制程，因此例如臺積電等制
2022-05-18 16:35:032398 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 來源：TechWeb 近日，據(jù)國外媒體報道，正如此前所報道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)
2022-12-30 17:13:11917 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 Z20K11xN采用國產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081075 
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