Omdia速報(bào)：半導(dǎo)體行業(yè)免于冠狀病毒爆發(fā)的直接影響

然而，供應(yīng)商面臨著物流、封裝與測(cè)試產(chǎn)能的挑戰(zhàn)

目前，半導(dǎo)體行業(yè)似乎可以幸免于冠狀病毒危機(jī)的直接影響，但市場(chǎng)依然可能會(huì)遭遇陣痛，因?yàn)檫@場(chǎng)危機(jī)在電子制造商生產(chǎn)流程中被延緩或滯后，這一結(jié)論出自O(shè)mdia。

盡管面臨冠狀病毒造成物流、封裝和測(cè)試方面的挑戰(zhàn)，設(shè)在中國(guó)的半導(dǎo)體工廠仍在以高產(chǎn)能率持續(xù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

然而，面臨的風(fēng)險(xiǎn)不可忽視，因?yàn)榘雽?dǎo)體市場(chǎng)是全球經(jīng)濟(jì)的一個(gè)重要組成部分，據(jù)Omdia的《半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力監(jiān)測(cè)工具（Semiconductor Competitive Landscaping Tool）》顯示，在2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)就創(chuàng)造了約4248億美元的營(yíng)收。中國(guó)芯片生產(chǎn)可能發(fā)生的斷檔可能會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

Omdia零部件與設(shè)備研究副總裁Len Jelinek認(rèn)為，“全球芯片供應(yīng)鏈到2020年最初兩個(gè)月似乎大致不會(huì)受到冠狀病毒爆發(fā)的影響。在流通渠道中有大量芯片庫(kù)存，足以彌補(bǔ)武漢和中國(guó)其他地方半導(dǎo)體工廠由于冠狀病毒造成的生產(chǎn)短缺。此外，處于受病毒影響地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商并沒(méi)有那么多，那些企業(yè)所銷售的零部件都很容易就可以從其他芯片制造商采購(gòu)。”

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，真正的危機(jī)來(lái)自其他方面，因?yàn)楣跔畈《緯?huì)對(duì)電子制造企業(yè)生產(chǎn)造成影響，而其中包括一些全球最大的半導(dǎo)體采購(gòu)商。

Jelinek指出，“對(duì)于電子制造服務(wù)（EMS）和原始設(shè)計(jì)制造（ODM）企業(yè)來(lái)說(shuō)，在農(nóng)歷新年結(jié)束后返回的工人數(shù)量遭遇壓力，由此造成全球市場(chǎng)將在進(jìn)入第二季度時(shí)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。中國(guó)是制造服務(wù)業(yè)的主要中心，包括富士康在內(nèi)，這些企業(yè)機(jī)構(gòu)在中國(guó)建立了大量工廠。他們是半導(dǎo)體的主要采購(gòu)商，占今年全球采購(gòu)量的29%?！?/p>

該地區(qū)主要的EMS/ODM業(yè)務(wù)包括富士康（Foxconn）的iPhone生產(chǎn)業(yè)務(wù)，工廠設(shè)在距離武漢約300英里的鄭州。這家工廠處在開(kāi)工運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，但由于勞動(dòng)力因素，只有大約10%至20%的產(chǎn)能。該地區(qū)的其他EMS/ODM企業(yè)，包括捷普（Jabil）和緯創(chuàng)（Wistron），也面臨著工作場(chǎng)地問(wèn)題，但這些問(wèn)題對(duì)半導(dǎo)體需求的影響并不像富士康那樣大。

目前中國(guó)所有電子制造企業(yè)的產(chǎn)能利用率均低于正常水平。這主要是由于勞動(dòng)力短缺，許多工人仍然沒(méi)有返回工作崗位。此外，需求遭遇季節(jié)性疲軟，降低了對(duì)供應(yīng)商的壓力。

冠狀病毒減緩進(jìn)/出口活動(dòng)

盡管半導(dǎo)體供應(yīng)似乎幸免受損，但中國(guó)的供應(yīng)商依然面臨著與疫情相關(guān)的挑戰(zhàn)。

Omdia首席半導(dǎo)體分析師Hui He指出，“對(duì)于外國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，特別是無(wú)晶圓廠的公司，最大的挑戰(zhàn)是進(jìn)出口物流。由于對(duì)進(jìn)出中國(guó)的航班實(shí)行管制，許多政府工作人員沒(méi)有返回工作崗位。因此，中國(guó)的進(jìn)出口流程現(xiàn)在比以前要長(zhǎng)得多，從而減緩了貿(mào)易節(jié)奏?！?/p>

然而，由于第一季度是全球電子業(yè)務(wù)年度最慢的時(shí)間段，使這次物流放慢的影響得到緩解。由于生產(chǎn)率相對(duì)較低，冠狀病毒的負(fù)面影響尚未完全顯現(xiàn)。

工廠潔凈度防止疾病傳播

半導(dǎo)體晶圓廠的潔凈度與生俱來(lái)，自動(dòng)化程度高，營(yíng)造了不利于疾病傳播的環(huán)境。因此，包括中芯國(guó)際、臺(tái)積電和UMC在內(nèi)的中國(guó)工廠能夠在不發(fā)生任何改變的前提下維持正常的生產(chǎn)條件。這些工廠的產(chǎn)能利用率仍然很高。

在武漢，半導(dǎo)體供應(yīng)商YMTC的生產(chǎn)線一直保持在正常水平。武漢地區(qū)的XMC工廠也運(yùn)轉(zhuǎn)順暢。

封裝和測(cè)試挑戰(zhàn)

對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，在封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)受到的影響較為嚴(yán)重。由于勞動(dòng)力短缺，中國(guó)許多封裝和測(cè)試工廠已經(jīng)減少甚至停止運(yùn)營(yíng)。由此給依賴后端封裝和測(cè)試產(chǎn)能的芯片公司造成了瓶頸。

目前，許多中小型芯片設(shè)計(jì)公司面臨著無(wú)法從晶圓廠和封裝供應(yīng)商那里獲得足夠產(chǎn)能的困境。如果這種生產(chǎn)延緩持續(xù)一段時(shí)間，這些設(shè)計(jì)公司可能會(huì)面臨破產(chǎn)或收購(gòu)。

冠狀病毒的其他效應(yīng)

中國(guó)大多數(shù)處于MEMS和傳感器供應(yīng)鏈之中的工廠都宣布于2月10日重新開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

傳感器供應(yīng)商表示，他們有足夠的庫(kù)存，足以應(yīng)付農(nóng)歷新年長(zhǎng)假期間的停產(chǎn)，而春節(jié)長(zhǎng)假期間停產(chǎn)至2月10日。