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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>全球晶圓制造產(chǎn)能將這樣改變

全球晶圓制造產(chǎn)能將這樣改變

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2017-03-10 09:25:051989

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積,英文簡寫“TSMC”,為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體代工企業(yè),與聯(lián)華電子并稱“雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片,其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12

全球大蓋晶圓廠,產(chǎn)能過剩早晚來到?精選資料分享

關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒,不只臺(tái)積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn),英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn),代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02

全球進(jìn)入5nm時(shí)代

%,功耗降低了15%。在掩模方面,5nm需要14-15層,而7nm+EUV只需要4 層。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,目前臺(tái)積電5nm的試產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到80%,且月產(chǎn)能也從最初的5萬片增至8萬片。 制造所需原材料
2020-03-09 10:13:54

制造8英寸20周年

安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸20周年。1997年,Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58

制造工藝流程完整版

`制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為處理工序(Wafer Fabrication)、針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10

制造工藝的流程是什么樣的?

事業(yè)起步較晚,在制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國主要做的是的封測(cè)。我國的封測(cè)規(guī)模和市場都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導(dǎo)體行業(yè),支持制造,也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35

為何不能做成方的?

`的圓形會(huì)造成很多核心破碎,這樣會(huì)有更多的良品率? 謝謝大蝦們!為什么不能決定硅片的形狀呢?`
2011-12-02 13:50:36

代工互相爭奪 誰是霸主

大增的刺激下,市場前景的預(yù)期下,三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的代工,并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出,由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示,去年全球半導(dǎo)體代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20

會(huì)漲價(jià)嗎

  在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球、臺(tái)勝科、合、嘉等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?! ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括
2020-06-30 09:56:29

凸起封裝工藝技術(shù)簡介

的印刷焊膏。  印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場,為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受,全新凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?! ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO設(shè)備

有沒有能否切割/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要將上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

和摩爾定律有什么關(guān)系?

新的生產(chǎn)工廠。這樣我們就無法隨心所欲地增大尺寸?! ∧憧赡?b class="flag-6" style="color: red">這樣想像,硅尺寸越大越好,這樣每塊能生產(chǎn)更多的芯片。然而,硅有一個(gè)特性來限制制造商隨意增加硅的尺寸,那就是在生產(chǎn)過程中,離
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九芯語音芯片詳細(xì)為您解答

(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料,當(dāng)?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱號(hào)。和芯片是如何制造的?1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅棒(過程稱為“長
2022-09-06 16:54:23

處理工程常用術(shù)語

是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

效率高,它以片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造,一次完成整個(gè)芯片的封裝大大提高了封裝效率?! ?)具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn),即輕,薄,短,小。封裝尺寸接近芯片尺寸,同時(shí)也沒有管殼的高度限制?! ?)封裝芯片
2021-02-23 16:35:18

拋光壓力分布量測(cè)與分析

頭底部,即可量測(cè)拋光頭與接觸面的實(shí)時(shí)壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時(shí),可以平衡這些壓力,改善儀器的使用工況,降低不良率,提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊,還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47

有什么用

`  誰來闡述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10

制造過程是怎樣的?

制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 硅是由石英沙所精練出來的,便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

測(cè)試晶格:指表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在制造期間,這些測(cè)試晶格需要通過電流測(cè)試,才能被切割下來  4 邊緣晶格:制造完成后,其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07

級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品,求大神!急

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31

表面各部分的名稱

表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38

針測(cè)制程介紹

針測(cè)制程介紹  針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

,、WAFER承載料盒、提籃,芯片盒,包裝盒,包裝,切片,生產(chǎn),制造,清洗,測(cè)試,切割,代工,銷售,片測(cè)試,運(yùn)輸用包裝盒,切割,防靜電IC托盤(IC
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請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS測(cè)試的tester,謝謝!
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SiC SBD 級(jí)測(cè)試求助

SiC SBD 級(jí)測(cè)試 求助:需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
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【成都】制造廠FAB 誠招 營運(yùn)企劃經(jīng)理

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【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂晶體生長和制備

`是如何生長的?又是如何制備的呢?本文的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和,以及生產(chǎn)拋光要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41

什么?如何制造單晶的

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的?
2021-06-08 07:06:42

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。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達(dá)99.999999999%。制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅
2011-12-01 11:40:04

什么是

什么是
2021-09-23 14:26:46

什么是測(cè)試?怎樣進(jìn)行測(cè)試?

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什么是電阻?電阻有什么用處?

` 電阻又稱圓柱型精密電阻、無感電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
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什么是級(jí)封裝?

`級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
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多項(xiàng)目(MPW)指什么?

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失效分析:劃片Wafer Dicing

劃片 (Wafer Dicing )將或組件進(jìn)行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)劃片
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是什么?硅有區(qū)別嗎?

`什么是硅呢,硅就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。制造IC的基本原料。硅有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44

芯片是如何制造的?

是由石英沙所精練出來的,便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的。越薄,成產(chǎn)的成本越低,但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04

芯片的制造流程

石英沙所精練出來的,便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的。越薄,成產(chǎn)的成本越低,但對(duì)工藝就要
2018-08-16 09:10:35

蘇州天弘激光推出新一代激光劃片機(jī)

優(yōu)點(diǎn)。這些優(yōu)點(diǎn)包括消耗成本低、維護(hù)費(fèi)用少、產(chǎn)能高、圓面積利用率高等。激光工藝更易于進(jìn)行自動(dòng)化操作,從而降低人力成本。激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能,因而該工藝將會(huì)繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位
2010-01-13 17:18:57

解析LED激光刻劃技術(shù)

`一、照明用LED光源照亮未來  隨著市場的持續(xù)增長,LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?! 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46

元材料清潔 #制造過程#芯片制造

處理器嵌入式材料制造工業(yè)電子工業(yè)自動(dòng)化與控制
工業(yè)技術(shù)最前沿發(fā)布于 2021-07-15 20:06:55

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過程中,的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

全球制造過程代工廠商TOP10,#芯片 #半導(dǎo)體 #集成電路 #制造過程 #科技 芯球崛起#硬聲創(chuàng)作季

科技代工代工廠制造代工時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 09:00:40

#硬聲創(chuàng)作季 【動(dòng)畫科普】制造流程:制造過程詳解

IC設(shè)計(jì)制造集成電路工藝
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 10:02:11

半導(dǎo)體巨頭都有哪些?#半導(dǎo)體 #芯片 #制造過程#科技 #智能制造 #硬聲創(chuàng)作季

科技制造時(shí)事熱點(diǎn)
電子知識(shí)科普發(fā)布于 2022-10-22 10:55:28

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過程 #SSD開卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告出爐 統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)生變成遺憾

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%.
2011-10-26 09:47:41791

什么是?芯片與它又有怎樣的關(guān)系?

制造
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 09:47:14

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將不斷增加 2019年至2022年產(chǎn)能將增加70萬片

8 寸晶圓需求持續(xù)成長,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加,未來 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能將增加 70 萬片,增幅約 14%。
2019-02-13 16:40:238203

看好今年芯片出貨量增長 全球晶圓產(chǎn)能將增加8.7%

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)測(cè),今年全球晶圓產(chǎn)能將增加 8.7%,產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)維持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471223

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