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ARM流片全球第一個(gè)10nm芯片

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傳臺(tái)積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)科或受影響

臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
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臺(tái)積電10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問題 多家廠商或受影響

。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破,所以這次狠下心來要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786

臺(tái)積電10nm低良率或影響A10x芯片的iPad生產(chǎn)

消息稱,預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說
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三星/臺(tái)積電10nm產(chǎn)能緊張,小米6要遭殃

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
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臺(tái)積電反駁分析師:10nm制程正按計(jì)劃發(fā)展

三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過臺(tái)積電也沒有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對 iPhone 8 造成影響時(shí),這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38556

臺(tái)積電否認(rèn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題

12月29日消息,之前有海外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較晚,比三星晚了兩個(gè)月,臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594

制程工藝差距大 英特爾10nm處理器將超越三星/臺(tái)積電

特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04727

驍龍835:聯(lián)發(fā)科、海思的10nm工藝跟自己無法比!

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上,談不上是競爭對手,凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57873

2017年10nm手機(jī)“芯”誰能領(lǐng)先?

雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進(jìn)至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863

臺(tái)積電:10nm制程研發(fā)順利 Q1流片

增長10.6%,稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣(約為604.26億元人民幣),同比增長16.2%,成績可喜。 對于先進(jìn)制程,臺(tái)積電透露,7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行,今年Q1 10nm將會(huì)流片,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看,流
2017-02-08 17:54:11106

Intel 14nm等于三星10nm:領(lǐng)先整整三年!

%的性能提升。 那么我們不禁要問,Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議,Intel表示,數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程,也就是10nm。另外在CES上,CEO柯再奇曾證實(shí),搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市,局面很可能是
2017-02-11 02:23:11213

10nm工藝良品率不足 三星S8可能要搶購了

三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代,兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片,不過現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境,預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況,而由于三星S8發(fā)布更早,遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21508

小米6領(lǐng)銜的一大波手機(jī)將受影響,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝產(chǎn)能低

2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100

小米6不延期備貨足!三星砸重金擴(kuò)產(chǎn)10nm驍龍835

三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠,涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35517

三星宣布已經(jīng)完成第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作

三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作,即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12586

三星宣布10nm制程新突破:已完成二代10nm工藝LPP驗(yàn)證工作

 三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作,即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411546

三星完成第二代10nm工藝質(zhì)量驗(yàn)證,即將量產(chǎn)

  據(jù)韓媒報(bào)道,高通已經(jīng)與三星攜手,合作開發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一10nm LPE(low-power early)工藝處理器后,日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02764

蘋果A11芯片將用10nm制程,或?qū)⑷侨看ぃ?/a>

16nm還有10nm工藝,哪個(gè)更利于聯(lián)發(fā)科提高芯片競爭力?

據(jù)報(bào)道,全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單,在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01721

聯(lián)發(fā)科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?

從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173232

處理器之間有多大區(qū)別?10nm高通驍龍835跟16nm驍龍麒麟960 性能對比分析

驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?35芯片在2017年初發(fā)布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4411507

華為10nm處理器要來了!麒麟970將聯(lián)袂華為Mate10十月登場?

隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問世,華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來應(yīng)對,自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱,麒麟970將采用10nm FinFET工藝,相比起前輩所采用的16nm
2017-05-18 11:58:56994

秒殺高通?傳華為10nm麒麟970芯片預(yù)計(jì)10月發(fā)布

高通驍龍835來勢洶洶,最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁,就有人來攪局了,攪局的不是聯(lián)發(fā)科,而過國內(nèi)的華為麒麟芯片
2017-05-19 16:50:42885

Intel第一10nm筆記本平臺(tái)年底亮相 7nm亮相時(shí)間曝光:最快2020年

Intel日前正式宣布了9代酷睿Cannon Lake,并透露第二代10nm IceLake也已經(jīng)正式流片。
2017-06-13 11:29:37841

10nm驍龍835大片運(yùn)用之際 Intel仍不緊不慢在放14nm Coffee Lake

Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展,首次透露,第二代10nm(代號(hào)Icelake)已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27982

Intel 10nm處理器流片 第二代10nm產(chǎn)品起碼等到2019年

Digitimes發(fā)布消息稱,英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器,但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周,英特爾剛宣布,第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工,同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441317

臺(tái)積電解決10nm良率問題 火力全開生產(chǎn)蘋果A11芯片 九月份將輪到麒麟970

臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題,目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051079

Intel 10nm芯片年底有小批貨 明年將大規(guī)模量產(chǎn)

Intel表示,10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴,今年底會(huì)有首批產(chǎn)品,但明年才會(huì)開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301254

臺(tái)積電10nm工藝是什么

的主流制造工藝是110納米工藝,而時(shí)至今日,芯片的制造工藝也只剩下了個(gè)零頭,2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5310814

三星10nm 8Gb LPDDR5內(nèi)存面世,將在2019年投入量產(chǎn)

昨天上午,三星官方發(fā)言,宣稱已經(jīng)成功研制開發(fā)出全球第一個(gè)10nm 8-gigabit(Gb)LPDDR5 DRAM,并將在2019年批量生產(chǎn)。眾所周知,三星企業(yè)在批量生產(chǎn)8GB LPDDR4內(nèi)存之后,就已經(jīng)開始著手投入LPDDR5的研究。
2018-07-19 09:47:001303

臺(tái)積電10nm工藝性能及量產(chǎn)情況

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308

揭秘Intel 10nm工藝,晶體管密度是三星10nm工藝的兩倍

作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來,可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069

英特爾10nm芯片要難產(chǎn)了 英特爾10納米芯片良品率不樂觀

芯片制程都要小,是輕薄型移動(dòng)數(shù)碼設(shè)備的最佳之選。而在去年的時(shí)候,英特爾也正式推出了10nm制程的Canon Lake處理芯片,原本定于在今年的開始量產(chǎn)的10nm芯片近期卻傳言稱要難產(chǎn)了! 近日有消息稱在第一季度的財(cái)報(bào)會(huì)議中,英特爾稱今年的研發(fā)重點(diǎn)依舊是14nm制程的
2018-04-29 23:59:046902

Intel公布了首款10nm處理器,型號(hào)i3-8121U

Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器,型號(hào)i3-8121U。
2018-05-17 15:38:002849

芯片制造進(jìn)入10nm以內(nèi)后,該如何面臨現(xiàn)實(shí)的困難

芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后,面臨的成本壓力也越來越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道,IBS的測算顯示,10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元,7nm接近3億美元,5nm超過5億美元。
2018-07-11 15:15:001032

英特爾官方否定10nm工藝難產(chǎn)一事,早在2017年就開發(fā)了10nm芯片?

在半導(dǎo)體工藝上落后競爭對手的時(shí)候在歷史上屈指可數(shù),10nm難產(chǎn)嚴(yán)重影響了投資者的信心。不過在英特爾看來,他們早在2017年就開發(fā)了10nm芯片了。
2018-07-16 15:28:00844

英特爾10nm芯片再次跳票,最早也要等到2019年

你以為在小范圍生產(chǎn)后,英特爾的 10nm Cannon Lake 就一定會(huì)如約在 2018 年末開始大規(guī)模量產(chǎn)嗎?對不起,英特爾現(xiàn)在告訴你計(jì)劃有變,10nm 芯片的大批量產(chǎn)日期已經(jīng)再度延后,原本預(yù)期在 2016 年就應(yīng)該出來的產(chǎn)品,現(xiàn)在至少也要等到 2019 年了。
2018-08-13 10:10:002851

英特爾10nm冰湖處理器核顯性能或爆發(fā)

盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī),10nm處理器也要延期到明年底推出,桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了,不過樂觀點(diǎn)看的話,英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的,第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001737

淺析英特爾10nm難產(chǎn)的深層原因

近日,SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞,說intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當(dāng)然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪,那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了,三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV,為什么intel的10nm如此舉步維艱?
2018-10-25 09:34:446614

10nm以下先進(jìn)制程 臺(tái)積電和三星采取怎樣的策略

晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:373675

三星采用第二代10nm工藝級(jí)別的DRAM芯片量產(chǎn)

三星電子今天宣布,開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝(1y-nm)級(jí)別的DRAM芯片
2018-12-11 09:40:55763

Intel明年推10nm工藝 智能駕駛芯片企業(yè)卻覺得28nm是性價(jià)比最好的一代技術(shù)

近日,芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。
2018-12-16 10:07:181295

英特爾的10nm是如何成為燙手山芋的?

無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑,為何其10nm一直難以出師?有分析稱,10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝,10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍,也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:332586

三星宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片

3月21日,三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個(gè)月。
2019-03-21 16:43:083251

英特爾宣布10nm 芯片將實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)

在2019年第三季度的財(cái)報(bào)會(huì)議中,英特爾豪氣地公布了接下來 4 年的規(guī)劃進(jìn)程,從 10nm 工藝到 5nm 工藝都有談到,是什么讓這位牙膏大佬突然爆出這么多猛料呢?
2019-10-31 15:45:153190

曝Tiger Lake-H系列已開始內(nèi)測 10nm性能問題似乎有轉(zhuǎn)機(jī)

Intel最近幾天又推出了多款10nm芯片,包括用于5G基站的10nm 24核處理器,只不過桌面版的高性能10nm處理器還是望眼欲穿。
2020-02-27 08:55:372552

Intel今年將推最少9款10nm新品

隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:35:202987

英偉達(dá)安培顯卡或基于三星10nm工藝

根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670

英特爾推出10nm SF工藝,號(hào)稱比其他家7nm工藝還要強(qiáng)

關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡稱10nm SF,號(hào)稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063538

Intel正實(shí)現(xiàn)從14nm10nm的過渡

Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm10nm的過渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071764

英特爾將14nm10nm總產(chǎn)能提高一倍

為了滿足客戶的大量需求,英特爾在過去幾年中將14nm10nm的總產(chǎn)能提高了一倍。該公司近日找到了新的方法,可以通過提高產(chǎn)量的項(xiàng)目和對產(chǎn)能擴(kuò)張的大量投資,在現(xiàn)有產(chǎn)能內(nèi)提供更多的產(chǎn)出。據(jù)外媒消息,英特爾日前宣布,將繼續(xù)擴(kuò)大10nm芯片產(chǎn)能。
2020-12-24 16:03:583507

Intel的10nm工藝成功解決產(chǎn)能、性能等問題

隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn),Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡稱10nm SF)工藝,下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝,12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121

10nm首次成Intel主力產(chǎn)能今年超過50% 14nm退居二線

在CES展會(huì)上,Intel一口氣推出了50多款處理器,其中針對教育領(lǐng)域的奔騰、賽揚(yáng)等低端處理器也用上了10nm工藝,這是一個(gè)積極信號(hào),意味著Intel的10nm產(chǎn)能大大增加了。 日前在JP摩根的全球
2021-01-14 17:45:292438

工控板rk3288是全球第一個(gè)四核ARM全新A17內(nèi)核芯片

RK3288安卓一體板,采用瑞芯微RK3288四核芯片方案,支持谷歌5.1系統(tǒng),RK3288是全球第一個(gè)四核ARM全新A17內(nèi)核芯片、全球第一個(gè)支持最新超強(qiáng)Mali-T76x系列GPU的芯片以及全球
2022-03-15 19:15:052934

世界第一個(gè)2nm芯片出世 IBM宣布造出首款2nm芯片

2021年5月,IBM接連在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),率先推出全球首個(gè)2nm測試芯片,世界第一個(gè)2nm芯片出世,性能比7nm提升45%,可以成功將500億個(gè)晶圓體容納在指甲大小的芯片上,這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。
2022-07-01 09:55:223056

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