鮑勃·斯旺表示進(jìn)展良好。Bluefin公司發(fā)表報(bào)告稱英特爾公司最快明年4月份就能開(kāi)始10nm工藝產(chǎn)能爬坡，這要比英特爾公司預(yù)期的明年底量產(chǎn)至少提前半年時(shí)間。
2018-10-06 06:58:02
4174 8月21日，臺(tái)積電在其官方博客上宣布，自2018年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外，臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開(kāi)始量產(chǎn)。 先看7nm
2020-08-23 08:23:005211 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺(tái)積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年，那么臺(tái)積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45960 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採(cǎi)用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56673 近年來(lái)，隨著硅集成電路微細(xì)化暴露出局限性，研究者圍繞摩爾定律消亡后器件技術(shù)的發(fā)展方向展開(kāi)了討論。盡管存在這樣的情況，但在這次的Highlighted Session上，關(guān)于10nm工藝器件技術(shù)的論文依然很多，表明基于微細(xì)化的高性能化還在推進(jìn)，勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。
2016-06-28 10:06:30811 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081243 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:121351 
蘋(píng)果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來(lái)制造自己的芯片產(chǎn)品。
2016-08-10 10:28:14917 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402693 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341060 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073 對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來(lái)說(shuō)，這顯然是一個(gè)大好的消息，因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43646 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂(lè)觀，10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn)，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級(jí)版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081007 已量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片
2020-03-09 10:05:564985 晶體管制造工藝在近年來(lái)發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長(zhǎng)期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺(tái)積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋(píng)果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺(tái)積電明年第1季S3C6410開(kāi)始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段?！ √O(píng)果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
16納米FinFET制程，但因許多客戶認(rèn)為16納米FinFET與目前量產(chǎn)中的20納米SoC制程相較，效能及功耗上并無(wú)太明顯的差距，也因此，臺(tái)積電加快腳步開(kāi)發(fā)出16納米FinFET Plus制程，除了可較
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
Exypnos和Prasinos，分別意為智能和環(huán)保)，搭載于自家旗艦機(jī)Galaxy S8上，宣稱與上一代14nm工藝相較性能提高了27%、功耗降低40%。另一方面，臺(tái)積電的10nm產(chǎn)品A11 Bionic
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開(kāi)發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
密度和性能都變得更好，根據(jù)臺(tái)積電給出的數(shù)據(jù)，相較于初代7nm工藝，7nm EUV（N7+）可以提供1.2倍的密度提升，同等功耗水平下提供10%的性能增幅，或者同性能節(jié)省15%的功耗。 現(xiàn)在三星和臺(tái)積電
2020-07-07 14:22:55
全球進(jìn)入5nm時(shí)代目前的5nm制造玩家，只有臺(tái)積電和三星這兩家了。而三星要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，就今年來(lái)看，臺(tái)積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈。在過(guò)去的一年里，臺(tái)積電的5nm研發(fā)節(jié)奏很快，該公司在2019
2020-03-09 10:13:54
7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報(bào)道，臺(tái)積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺(tái)積電介紹， 5nm是臺(tái)積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
2020-02-27 10:42:16
各類常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
`多功能編織紫銅扁平銅導(dǎo)線工藝性能產(chǎn)品特點(diǎn)：編織技術(shù)編織密度精細(xì)，表面平整光滑，無(wú)毛刺，中間無(wú)斷截，擠壓寬度，厚度，電阻率達(dá)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。高壓接地線制作工藝：制作工藝優(yōu)良導(dǎo)線夾、接地夾是采用優(yōu)質(zhì)鋁合金壓鑄成形；操作棒采用環(huán)氧樹(shù)脂彩色管、絕緣性能好、強(qiáng)度高、重量輕、色彩鮮明、外表光滑。`
2019-03-19 18:35:56
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞，說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
制程工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)資金。此外，為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”，今年臺(tái)積電在供應(yīng)鏈上也做好了充足的準(zhǔn)備。唯一美中不足的是，臺(tái)積電前段時(shí)間的全球首款10nm工藝芯片，還沒(méi)有辦法量產(chǎn)
2016-07-21 17:07:54
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開(kāi)
2016-01-25 09:38:11
金屬材料的工藝性能和切削加工性能的介紹：http://www.gooxian.com/ 1.金屬材料的工藝性能 （1）鑄造性能鑄造性是指澆注鑄件時(shí)，材料能充滿比較復(fù)雜的鑄型并獲得優(yōu)質(zhì)鑄件的能力
2017-08-25 09:36:21
導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101131 據(jù)報(bào)道，三星超車臺(tái)積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng)；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺(tái)積電，臺(tái)積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11786 三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38556 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04727 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57873 蘋(píng)果正研發(fā)八核心處理器，采用臺(tái)積電10nm工藝制造，或?qū)⒂糜谄桨咫娔X
2017-01-10 13:29:251375 
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 
三星Galaxy S8和蘋(píng)果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21508 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12586 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411546 據(jù)韓媒報(bào)道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開(kāi)發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02764 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場(chǎng)歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173232 驍龍835的手機(jī)，而在跑分測(cè)試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問(wèn)題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開(kāi)模式。
2017-07-31 14:47:051079 的主流制造工藝是110納米工藝，而時(shí)至今日，芯片的制造工藝也只剩下了個(gè)零頭，2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5310814 第二代10nm工藝即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30726 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來(lái)，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 這幾天又曝光了多款英特爾處理器，14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進(jìn)入了Xeon產(chǎn)品線中，只不過(guò)英特爾最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬，這不僅關(guān)乎英特爾處理器升級(jí)，更重要是英特爾
2018-07-16 15:28:00841 與上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝在減少30%芯片尺寸基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%功耗降低。讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計(jì)。
2018-07-22 11:13:494568 根據(jù)報(bào)道，三星第二代10nm級(jí)別工藝的LPDDR4X內(nèi)存已經(jīng)量產(chǎn)，相比第一代，雖然性能沒(méi)有提升，但是功耗再降10％，可使手機(jī)平板等移動(dòng)設(shè)備更省電。
2018-07-26 16:56:23902 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問(wèn)題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 ?，F(xiàn)在的問(wèn)題是英特爾的產(chǎn)能不足可能不止影響14nm，明年的10nm產(chǎn)能也不樂(lè)觀，爆料顯示原本計(jì)劃中的10nm Icelake處理器從明年的路線圖中消失，取而代之的是現(xiàn)有14nm工藝的Coffee Lake Refresh，也就是咖啡湖的升級(jí)版。 由于這兩年來(lái)英特爾深陷工藝、架構(gòu)升
2018-09-19 16:56:001231 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī)，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過(guò)樂(lè)觀點(diǎn)看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001734 如果按照之前的Tick-Tock戰(zhàn)略進(jìn)行，英特爾應(yīng)該在2015年底就量產(chǎn)10nm工藝了，只不過(guò)這些都是奢望了，從14nm節(jié)點(diǎn)英特爾就開(kāi)始遭遇工藝難產(chǎn)問(wèn)題，10nm工藝一再延期，現(xiàn)在的官方說(shuō)法是明年
2018-09-27 14:11:00688 今天英特爾臨時(shí)CEO鮑勃?斯旺發(fā)了公開(kāi)信，承認(rèn)供應(yīng)緊張，特別是入門(mén)級(jí)產(chǎn)品線上，但他也強(qiáng)調(diào)英特爾今年多加了10億美元的資本支出，主要用于提升14nm產(chǎn)能，而10nm工藝進(jìn)展良好，預(yù)計(jì)在2019年量產(chǎn)。
2018-09-29 15:54:271482 三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。三星電子的代工銷售和營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副
2018-10-19 16:10:552930 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞，說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了，三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:446614 三星電子今天宣布，開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:55763 無(wú)疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:332586 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
2019-03-15 11:18:092534 
3月21日，三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。
2019-03-21 16:43:083251 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。
2019-03-24 11:36:163658 關(guān)鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
2019-03-29 07:52:01215 在今天的投資者會(huì)議上，Intel向外界展示了未來(lái)三年的雄心壯志，在制程工藝上Intel還會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來(lái)讓Intel吃盡了苦頭，不過(guò)
2019-05-09 15:19:031801 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開(kāi)始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，十代酷睿移動(dòng)版分為兩大陣營(yíng)，分別是10nm工藝制程陣營(yíng)、14nm工藝制程陣營(yíng)。我們先從名稱上看看10nm工藝制程陣營(yíng)的產(chǎn)品有何變化。
2019-10-17 15:15:185730 在2019年第三季度的財(cái)報(bào)會(huì)議中，英特爾豪氣地公布了接下來(lái) 4 年的規(guī)劃進(jìn)程，從 10nm 工藝到 5nm 工藝都有談到，是什么讓這位牙膏大佬突然爆出這么多猛料呢？
2019-10-31 15:45:153190 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40673 14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”，讓英特爾在最近的一年時(shí)間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:483921 Intel最近幾天又推出了多款10nm芯片，包括用于5G基站的10nm 24核處理器，只不過(guò)桌面版的高性能10nm處理器還是望眼欲穿。
2020-02-27 08:55:372552 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒(méi)什么問(wèn)題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:35:202987 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 Tiger Lake將會(huì)采用升級(jí)的10nm工藝制造，預(yù)計(jì)集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Gen12 Xe GPU架構(gòu)，號(hào)稱性能提升超過(guò)10%，并原生支持雷電4，大幅提升AI性能。
2020-03-22 19:03:312044 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)（1z）工藝打造，請(qǐng)注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:292234 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來(lái)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒(méi)換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063537 
臺(tái)積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，蘋(píng)果的A14、華為麒麟9000系列都是臺(tái)積電最早的5nm工藝產(chǎn)品，明年則會(huì)有第二大5nm工藝N5P，日前有消息稱N5P工藝性能及能效都超過(guò)了預(yù)期。
2020-11-06 16:46:442317 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504699 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121 
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