搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      Intel正實(shí)現(xiàn)從14nm向10nm的過渡

      lhl545545 ? 來源：快科技 ? 作者：上方文Q ? 2020-12-07 10:00 ? 次閱讀

      Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。

      游戲本上的下一代就是Tiger Lake-H，和輕薄本的Tiger Lake-U一樣劃歸到11代酷睿序列，預(yù)計(jì)最快明年一季度內(nèi)發(fā)布，最遲4月份。

      現(xiàn)在，我們?cè)谌A碩新款TUF Gaming ZenBook游戲本中看到了Tiger Lake-H家族中的“i7-11370H”，沒有給出具體規(guī)格，不過之前GeekBench 5數(shù)據(jù)庫(kù)中就曾發(fā)現(xiàn)它，檢測(cè)為4核心8線程，基準(zhǔn)頻率3.3GHz，最高加速4.8GHz，集成5MB二級(jí)緩存、12MB三級(jí)緩存。

      猜測(cè)它的熱設(shè)計(jì)功耗為35W。

      不過，i7-11370H這個(gè)命名確實(shí)不合常理：i7 H系列編號(hào)一直都是8xx、7xx序列，比如i7-10875H、i7-10750H，而傳統(tǒng)上3xx序列序列都是屬于i3，比如i3-10300H。

      根據(jù)此前消息，Tiger Lake-H系列會(huì)擁有10nm工藝、Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，原生支持PCIe 4.0、雷電4、Wi-Fi 6，分為35W、45W兩種版本，前者最多4核心8線程、32單元，后者最多8核心16線程、96單元。

      隔壁的銳龍5000H系列也是風(fēng)雨欲來，下個(gè)月就有望登場(chǎng)，基于全新的Zen3架構(gòu)，而且頂級(jí)型號(hào)銳龍9 5900HX會(huì)首次開放超頻。
      責(zé)任編輯:pj

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • intel
        +關(guān)注

        關(guān)注

        19

        文章

        3482

        瀏覽量

        186001
      • 服務(wù)器
        +關(guān)注

        關(guān)注

        12

        文章

        9160

        瀏覽量

        85425
      • 數(shù)據(jù)庫(kù)
        +關(guān)注

        關(guān)注

        7

        文章

        3799

        瀏覽量

        64395
      收藏 人收藏

        評(píng)論

        相關(guān)推薦

        臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求

        臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm將達(dá)到100%，而5nm更是突破了1
        的頭像 發(fā)表于 11-14 14:20 ?352次閱讀

        北京君正預(yù)計(jì)年底推出21nm DRAM產(chǎn)品

        近日，在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，北京君正透露了其DRAM產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展。據(jù)公司介紹，目前各類DRAM產(chǎn)品，包括DDR2、DDR3、LPDDR4等，均有新品在研發(fā)中。在工藝方面，北京君正正在積極推進(jìn)21nm
        的頭像 發(fā)表于 11-12 14:27 ?612次閱讀

        消息稱臺(tái)積電3nm/5nm將漲價(jià)，終端產(chǎn)品或受影響

        據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺(tái)積電計(jì)劃在明年1月1日起對(duì)旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，特別是針對(duì)3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價(jià)格則保持不變。此次漲價(jià)的具體幅度為，3nm和5
        的頭像 發(fā)表于 07-04 09:22 ?692次閱讀

        臺(tái)積電斬獲Intel 3nm處理器訂單，為酷睿Ultra 200系列助力

        近日，半導(dǎo)體界傳來了一則令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺(tái)積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程碑式的合作將覆蓋Intel即將推出的酷睿Ultra 200系列全系產(chǎn)品。
        的頭像 發(fā)表于 06-21 09:29 ?646次閱讀

        存內(nèi)計(jì)算——助力實(shí)現(xiàn)28nm等效7nm功效

        可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計(jì)算資源，根據(jù)計(jì)算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點(diǎn)，動(dòng)態(tài)構(gòu)造出最適合的計(jì)算架構(gòu)，國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集上實(shí)現(xiàn)了和7nm的GPU基本相
        的頭像 發(fā)表于 05-17 15:03 ?1936次閱讀
        存內(nèi)計(jì)算——助力<b class='flag-5'>實(shí)現(xiàn)</b>28<b class='flag-5'>nm</b>等效7<b class='flag-5'>nm</b>功效

        光模塊850nm和1310nm能共用嗎

        光纖通信是目前最常用的高速傳輸方式之一，而光模塊是光纖通信系統(tǒng)中的重要組成部分。常見的光模塊根據(jù)使用的波長(zhǎng)分為850nm和1310nm兩種類型。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，人們常常會(huì)遇到需要同時(shí)使用兩種波長(zhǎng)
        的頭像 發(fā)表于 04-03 17:12 ?4291次閱讀

        三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)

        李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
        的頭像 發(fā)表于 03-21 15:51 ?643次閱讀

        2024年全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

        智能座艙芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道 **10 **研究成果及結(jié)論 表格目錄 表 1：按產(chǎn)品類型細(xì)分，全球7nm智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模2019 VS 2023 VS 2030（萬元） 表 2：按應(yīng)用細(xì)分
        發(fā)表于 03-16 14:52

        FreePDK 45nm 的一個(gè) Flip-Flop 的面積是多少μm^2

        FreePDK 45nm 的一個(gè) Flip-Flop 的面積是多少μm^2有償（50米）
        發(fā)表于 03-05 19:48

        蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

        據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
        的頭像 發(fā)表于 03-04 13:39 ?1090次閱讀

        無意發(fā)展至10nm以下，第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

        梯隊(duì)的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7
        的頭像 發(fā)表于 02-21 00:17 ?3551次閱讀
        無意發(fā)展至<b class='flag-5'>10nm</b>以下，第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

        臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利

        臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。
        的頭像 發(fā)表于 01-31 14:09 ?684次閱讀

        蘋果欲優(yōu)先獲取臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)

        有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開
        的頭像 發(fā)表于 01-25 14:10 ?561次閱讀

        臺(tái)積電宣布斥資逾萬億新臺(tái)幣，在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

        臺(tái)積電在上月早些時(shí)候的IEDM 2023大會(huì)中宣布，計(jì)劃推出包含高達(dá)1萬億個(gè)晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公司正專注于N2和N2P的2nm級(jí)生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)及A14和A
        的頭像 發(fā)表于 01-23 10:35 ?2279次閱讀

        臺(tái)積電2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)，2025年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

        得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn)，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm
        的頭像 發(fā)表于 01-16 09:40 ?662次閱讀