在國際電子電路研討會(huì)大會(huì)（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。
2015-05-28 10:25:27
1715 在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。傳統(tǒng)的機(jī)械拋光和化學(xué)拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:053660 
電動(dòng)機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動(dòng)機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，很難生產(chǎn)出先進(jìn)的產(chǎn)品。今天我們來看看電機(jī)制造中的那些關(guān)鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25694 
進(jìn)行大量、極高難度的研究。因此，對(duì)1.4nm的制造工藝目前所采用的實(shí)現(xiàn)方式尚缺乏定論，也不需要太過樂觀。 ▲2D自組裝材料對(duì)現(xiàn)在所有人來說都過于前沿，但是英特爾預(yù)計(jì)將在2029年使用這個(gè)技術(shù)制造
2020-07-07 11:38:14
在PI（聚酰亞胺）薄膜上制造的6寸柔性PEDOT觸控面板需要采用無蝕刻痕工藝與“多用途柔性電子基板技術(shù)”( FlexUpTM)。在柔性測(cè)試中，PEDOT電極的電阻變化(ΔR/R0)在10K繞曲測(cè)試
2016-01-14 17:45:17
電流通過時(shí)產(chǎn)生的光?！ ft作為交換設(shè)備，在處理其他像素時(shí)主動(dòng)地保持像素狀態(tài)。兩種常用的TFT背板技術(shù)是非晶薄膜硅和多晶硅。這些技術(shù)有助于柔性塑料基板的有源矩陣背板的制造。柔性塑料襯底是生產(chǎn)柔性AMOLED
2020-06-22 10:55:48
排列，會(huì)出現(xiàn)邊緣毛刺和“彩邊”情況，解析力較LCD屏幕差?！ ?、AMOLED屏幕價(jià)格較LCD昂貴，Super AMOLED技術(shù)基本被三星壟斷，
2020-06-24 15:25:09
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對(duì)PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡(jiǎn)單介紹。
2021-01-26 07:17:12
隨著RFID電子標(biāo)簽的普及與應(yīng)用，其工藝技術(shù)也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標(biāo)簽天線的制作方法和模切工藝。
2019-09-03 07:03:17
<br/>? 九. 檢驗(yàn)工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競(jìng)成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
請(qǐng)問誰有PCB板三防工藝，三防時(shí)如何解決元器件腳尖端不留漆、絕緣不達(dá)標(biāo)的問題。
2009-04-24 11:54:19
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機(jī)性能如何，手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
和日趨完善?！ ∪詣?dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個(gè)工序，整個(gè)SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：未來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
是各種半導(dǎo)體晶體管技術(shù)發(fā)展豐收的時(shí)期。第一個(gè)晶體管用鍺半導(dǎo)體材料。第一個(gè)制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀(jì)60年代——改進(jìn)工藝此階段，半導(dǎo)體制造商重點(diǎn)在工藝技術(shù)的改進(jìn)，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術(shù)叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來自網(wǎng)絡(luò)資源分享
2021-01-09 22:23:35
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
示最新的技術(shù)成果，探索中國市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)的業(yè)界頂級(jí)會(huì)展平臺(tái)。誠邀您撥冗蒞臨“2015（第三屆）先進(jìn)制造業(yè)大會(huì)暨展示會(huì)”，與行業(yè)精英、相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者、業(yè)主單位、以及金融咨詢機(jī)構(gòu)等齊聚一堂，共襄盛舉！一、會(huì)議
2015-03-25 10:22:00
摘 要： 簡(jiǎn)單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細(xì)論述層壓制造工藝技術(shù)?！ ￡P(guān)鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術(shù) 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對(duì)多層板層壓工藝有一個(gè)比較好的了解．為此就多年的層壓實(shí)踐，對(duì)如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)： 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
、科技和工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等各個(gè)領(lǐng)域。以微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)為基礎(chǔ)的智能傳感器代表了傳感器的主要發(fā)展方向，其技術(shù)的進(jìn)步不僅可以提高產(chǎn)品智能化水平，還可推動(dòng)中國制造向中國智造的發(fā)展。
2020-08-18 06:31:31
IGZO是什么？AMOLED又是什么？IGZO與AMOLED技術(shù)有什么區(qū)別？
2021-06-01 06:26:16
AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)的IC業(yè)者將首先受益，ET News 指出，OLED 市場(chǎng)的擴(kuò)大將使驅(qū)動(dòng)IC 市場(chǎng)供應(yīng)鏈出現(xiàn)巨大變化。握有OLED 驅(qū)動(dòng)IC 技術(shù)的企業(yè)有韓國三星電子，Silicon Works
2016-04-07 16:42:10
中心將開發(fā)AMOLED系列樣品，通過自主研發(fā)掌握AMOLED的量產(chǎn)工藝技術(shù)，并積極爭(zhēng)取在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)AMOLED的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)。顯示中心重視人才，尊重人才，愿為有識(shí)之士提供廣闊的職業(yè)發(fā)展空間。顯示中心熱忱期待優(yōu)秀人才的加入，共同開創(chuàng)中國新一代平板顯示產(chǎn)業(yè)的美好明天！
2017-02-04 10:04:52
系列樣品，通過自主研發(fā)掌握AMOLED的量產(chǎn)工藝技術(shù)，并積極爭(zhēng)取在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)AMOLED的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)。顯示中心重視人才，尊重人才，愿為有識(shí)之士提供廣闊的職業(yè)發(fā)展空間。顯示中心熱忱期待優(yōu)秀人才的加入，共同開創(chuàng)中國新一代平板顯示產(chǎn)業(yè)的美好明天！
2016-12-16 11:45:29
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡(jiǎn)介項(xiàng)目名稱：高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù)，該項(xiàng)目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)何水校關(guān)鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術(shù)摘 要：介紹了日本TDK、日立公司等開發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 摘 要：熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù)，但因?yàn)槠?b class="flag-6" style="color: red">工藝 處于一個(gè)
2006-04-16 21:33:461902 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)
2009-08-27 23:13:38780 中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
上海2009年10月14日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約
2009-10-15 08:22:44793 提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)技巧 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并
2009-11-18 14:13:12967 ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí)，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn)，目的是
2009-12-24 08:44:23659 中聯(lián)科偉達(dá)實(shí)現(xiàn)中國晶硅太陽能電池裝備、工藝技術(shù)國產(chǎn)化
核心提示：2009年，中國太陽能電池和組件的實(shí)際出貨量占到世界的一半左
2010-01-22 08:57:57799 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們?？梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng)，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367 Silterra Malaysia Sdn Bhd積極布局中國本地市場(chǎng)，據(jù)該公司工作人員介紹，SilTerra在消費(fèi)電子，尤其是移動(dòng)和無線產(chǎn)品方面擁有獨(dú)特的工藝解決方案。目前SilTerra可提供標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號(hào)/RF工藝技術(shù)
2011-03-08 09:13:554251 
光刻膠與光刻工藝技術(shù) 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小 區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者RF Micro Devices， Inc.（Nasdaq 股市代號(hào)：RFMD）日前宣布，擴(kuò)展其RFMD 業(yè)界領(lǐng)先的氮化鎵工藝技術(shù)，以包括功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用
2012-05-07 08:38:04989 科銳公司（CREE）宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561306 隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測(cè)試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 銦（InP）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信 網(wǎng)絡(luò) 向長(zhǎng)期演進(jìn)（ LTE ）等 4G 技術(shù)的發(fā)展，分立技術(shù)在
2017-11-25 02:35:02456 ）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-03-15 11:06:13447 3月15日消息 由于智能手機(jī)銷量不佳，韓國大多數(shù)AMOLED顯示屏制造商正在放棄擴(kuò)張，同時(shí)，中國正在加緊AMOLED工廠的擴(kuò)張計(jì)劃，以趕上韓國。兩國都在準(zhǔn)備采用柔性AMOLED顯示器，這很可能會(huì)帶來
2018-03-30 09:50:001005 
AMOLED是一種薄膜固態(tài)器件，這使得它更易于用于柔性顯示。它的制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，同時(shí)也減少了由于顯示器幾何結(jié)構(gòu)形變帶來的誤差，因此AMOLED被稱為實(shí)現(xiàn)“終極顯示”的最好選擇。
2018-04-08 09:38:026367 在未來數(shù)年內(nèi)，仍有數(shù)不清的機(jī)遇推動(dòng)5G射頻技術(shù)創(chuàng)新，而半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展無疑將扮演重要角色。從整個(gè)行業(yè)來看，從工藝和材料開發(fā)到設(shè)計(jì)技巧和建模，再到高頻測(cè)試和制造，仍有很多工作需要完成。在實(shí)現(xiàn)5G目標(biāo)的道路上所有學(xué)科都將參與其中，而半導(dǎo)體工程材料技術(shù)是重中之重。
2018-05-28 14:43:00899 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0075 PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412021 
AMOLED制造工藝流程主要可分為背板段、前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝主要通過成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS（低溫多晶硅）驅(qū)動(dòng)電路，其為發(fā)光器件提供點(diǎn)亮信號(hào)以及
2020-10-09 15:11:392280 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。
2020-12-09 08:00:000 近日，美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計(jì)劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲(chǔ)器，并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今，擴(kuò)展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹，該制造技術(shù)有望顯著降低DRAM成本。這個(gè)神秘的“1α”會(huì)有多神奇？我們一起來看看。
2021-01-31 10:19:503896 
IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541281 顯示器件。 AMOLED微顯示芯片技術(shù)特點(diǎn) 基底芯片采用成熟的集成電路工藝，可通過集成電路代工廠制造，制造良率更是大大高于目前主流的LTPS（低溫多晶硅）技術(shù)； 采用單晶硅，遷移率高、性能穩(wěn)定，壽命高于AMOLED顯示器； 200mm×200mm的OLED蒸鍍封裝設(shè)備就可滿足制造要
2021-03-29 15:59:015088 
多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593 、集成化的 RTL-to-GDS 流程，面向 N3 和 N4 工藝技術(shù)，旨在達(dá)成最佳 PPA 目標(biāo) 中國上海，2021 年 10 月 22 日—楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS
2021-10-26 15:10:581928 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)積電N3E
2022-11-17 15:31:57696 隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561652 
電動(dòng)機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動(dòng)機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，很難生產(chǎn)出先進(jìn)的產(chǎn)品。今天我們來看看電機(jī)制造中的那些關(guān)鍵工藝。
2023-08-01 10:35:46295 
2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373 
12月15日，維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通，完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-15 16:36:50700 維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通，完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-29 14:57:39182 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽?？偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對(duì)吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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