存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高?！ ?.可適應更高的頻率。四、BGA球柵陣列
2008-06-14 09:15:25
存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。四、BGA球柵陣列
2018-11-23 16:07:36
請問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對應位置確認會恢復正常
2018-12-04 22:06:26
官網(wǎng)的.bxl文件轉換時總有問題，哪位能給我一個altium能用的TMS570LS3137 BGA封裝的原理圖庫和pcb封裝庫，謝了。
2018-05-25 02:42:34
軍事和航天應用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2019-07-31 06:13:32
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:03
32295 PGA封裝的特點
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
?。?）可適應更高的頻率。
2009-11-19 09:16:13734 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 PGA封裝技術 該技術也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的芯片內(nèi)外有多個方
2009-12-24 10:28:30653 BGA封裝技術 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 PGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進的封裝形式。
2009-12-24 10:31:493369 FC-
PGA封裝 FC-
PGA封裝是反轉芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種
封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉，以至片?；?/div>
2009-12-24 10:33:18889 FC-PGA2封裝 FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)
2009-12-24 10:34:011040 什么是Micro-PGA2封裝
封裝形式：插針 針數(shù)：478根 針直徑：0.30mm 針長：1.25mm 電容：處理器底部 處理器：Pentium 3-M “micro-PGA2
2010-01-23 09:43:39882 什么是Micro-BGA2封裝
封裝形式：小球 球數(shù)：495個 針直徑：0.78mm 電容：處理器頂部 處理器：0.13微米的Tualatin 賽揚M處理器 “Mic
2010-01-23 10:32:37972 什么是Micro-PGA1封裝
同時結合BGA-1與插座式CPU的優(yōu)點于是產(chǎn)生了Micro-PGA1形式的CPU。BGA CPU包含接腳可接于小塊電路版上，高度僅增加成3.5厘米，包含
2010-01-23 10:33:42637 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封裝返修技術應用圖解
隨著IC技術的不斷進步，IC的封裝技術也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 BGA封裝的特點有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封裝的類型和結構原理圖
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同
2010-03-04 13:30:489673 PGA封裝的特點有哪些?
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可適應更高的頻率。
2010-03-04 14:17:421689 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 BGA封裝走線，對于線寬，過孔位置，以及元件分布都是有講究的，所以應該注意細節(jié)
2016-07-20 17:21:52
0 PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點，缺點
2017-09-26 14:05:150 “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備，更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經(jīng)驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755107 這些集成電路封裝形式，你都了解嗎？SOP小外形封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝，DIP雙列直插式封裝。
2018-03-01 11:07:5013063 采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA
2018-05-04 11:05:4056696 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是BGA封裝系列封裝尺寸詳細資料免費下載。
2018-09-04 16:16:50178 隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539131 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 我們都知道BGA封裝技術現(xiàn)在被運用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713826 BGA封裝在底部包含許多球形凸起管或在上表面。由于凸塊，封裝體和基座之間實現(xiàn)了互連。作為一種先進的封裝技術，BGA具有較大的引線空間和較短的引線，通過分布I/O端，在封裝體底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111700 
早在20世紀90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術。 BGA封裝技術已廣泛應用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087922 BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 10:06:376307 目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。
2019-11-20 17:34:384342 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 軍事和航天應用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2021-03-19 12:17:3512 BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
2021-06-21 17:53:199550 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857334 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-03-24 14:05:582390 
Wizard”對話框 2、然后點擊左上角的BGA/PGA選項，進行對應的對話框設置，如圖2所示。 圖2 BGA封裝“Decal Wizard”設置 點擊 “確定”選項就可以創(chuàng)建出對應尺寸的BGA封裝，如圖
2023-07-02 07:35:02469 BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。
2023-10-08 15:06:53256 工程師回答網(wǎng)友關于芯片封裝的疑問，表示常見的芯片封裝有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封裝和腳位。
2023-10-08 16:12:58436 Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06758 在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
2023-12-25 09:49:06572 
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