bga封裝的優(yōu)缺點

BGA封裝的優(yōu)點

1、我們都知道BGA封裝技術現在被運用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術是其它相同內存產品的相同容量比價體積是其它封裝方式的三分之一。

2、BGA封裝做為主流的封裝方式，它還具有更高電性能的優(yōu)勢。BGA封裝內存的引腳本是由芯片中心向外引出，可以有效的縮短信號傳導路徑。減少了信號損失，而且芯片的抗干擾、抗噪聲性能也更大更好。

bga封裝的缺點

1、BGA封裝方式由于其體積小，那對于焊點的要求就非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么這里推薦要用到可靠的BGA返修臺設備。

2、BGA封裝由于要求可靠性高，那么他的返修方法相對于其它封裝方式來說難度較大，而且BGA芯片需要經過重新植球后再使用。

3、BGA封裝的元器件是一種對溫度和濕度非常敏感的器件，這就要求BGA一定要在恒溫干燥的條件下保存，操作人員操作人員應該嚴格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。我們的BGA正常情況下都是在保存在氮氣20℃~25℃，濕度小于10%RH的環(huán)境下。