BGA封裝形式解讀
BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。
BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。
從封裝形式的發(fā)展來看，大致可以理解為經(jīng)歷過TO－ DIP－ PLCC－ QFP－ BGA－CSP-----； BGA封裝是大家可以經(jīng)常見到的。
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