寫入等用途的載板，此種PCB要求表面處理具有足夠的硬度，這類產品客戶表面處理會選用電鍍厚硬金工藝，電鍍硬金產品因為金厚度較厚，加工方法多，外觀嚴格，難度較高。 2 工藝說明 客戶一般要求為阻焊未覆蓋的銅面上表面處理為Hard Au、
2019-02-20 10:36:28
4243 層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
在多層PCB設計中，在中間層有很多的地層，這樣做的好處是什么？
2016-05-06 11:24:33
隨著技術的發(fā)展，以及電子產品的更新?lián)Q代，單面PCB已經不能滿足需求，多層PCB的用處越來越大。而多層PCB的制造中，層壓是一道非常重要的工序，有必要對其進行了解。層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板
2019-05-29 06:57:10
金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因為金的電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對于經常要插拔的產品要用鍍金，鍍金有個致命的缺點
2023-08-25 11:28:28
”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因為金的電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對于經常要
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線?！ ?．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2022-12-06 17:19:44
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2022-12-23 14:46:31
一、PCB工藝設計要考慮的基本問題
PCB的工藝設計非常重要，它關系到所設計的PCB能否高效率、低成本地制造出來。新一代的SMT裝聯(lián)工藝，由于其復雜性，要求設計者從一開始就必須考慮制造
2023-04-25 16:52:12
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料
2018-09-19 15:36:04
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀
2018-09-19 15:52:11
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
等，因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等?！ °@孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口
2018-11-28 11:43:06
好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到金手指
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？》華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質，為客戶提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:37:10
平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！ ∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
(二)其實鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是邦定,不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝!一般常見的情況下
2012-04-23 10:01:43
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝?！ ?、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
覆→清洗，過程控制相對其他表面處理工藝較為容易?！ ?. 化學鍍鎳/浸金 化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接處的電性互連?！ ?、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板?！ Ρ纫话?b class="flag-6" style="color: red">多層板和雙面板的生產工藝，主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝
2019-06-15 06:30:00
多層電路板的生產工藝，不看肯定后悔
2021-04-26 06:32:46
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業(yè)內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業(yè)內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量
2018-09-19 16:29:59
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，在印刷電路板制造技術領域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導致的層
2019-12-13 15:56:04
1.簡介100ASK_IMX6ULL_PRO開發(fā)板基于 NXP CORTEX-A7 IMX6ULL處理器底板資源豐富，核心板8層PCB沉金工藝和無鉛工藝、擁有獨立的完整接地層，已通過CE認證；4層
2021-07-06 07:31:36
多層濾波器的結構及原理LTCC多層濾波器的工藝怎么實現(xiàn)？設計一個具有3個傳輸零點的中心頻率為2.45GHz帶通濾波器？
2021-04-12 06:33:04
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，將會通過多期視頻，分享PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會分析在
2023-01-12 11:13:14
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應用設備和應用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術要求，有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業(yè)內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
內存條上與內存插槽相連接的部件，所有的信號都是通過金手指來傳送的，有眾多的黃色導電觸片組成，其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀，而得名。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好
2018-07-30 16:20:42
各位大佬：想咨詢國內是否有如下這樣的工藝：多層PCB/FPC，top層的走線銅，不同的回路，銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的，先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路，然后對特定的回路進行電鍍工藝，增加特定回路的銅厚，各位大佬如果有供應商資源可以和我一起探討一下，聯(lián)系方式：***
2022-11-22 14:45:08
繼續(xù)為在線上下單PCB多層板的朋友們，分享一些關于PCB多層板生產工藝的事情。不過，直接深入講解，沒有基礎的朋友，可能會看得云里霧里，所以，先給大家講講PCB生產工藝的起源與發(fā)展（參看下圖）。如圖
2022-11-11 13:37:50
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業(yè)內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
。常用處理工藝為噴錫、沉錫、沉金、鍍金、OSP。如果對平整度有要求的話盡量用沉金工藝。環(huán)保角度為有鉛和無鉛兩種工藝。
2017-08-17 09:47:07
了解：《華秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？》華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質，為客戶提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:40:43
字符→外形加工→測試→檢驗多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
質量保證熟悉華秋的朋友可能知道，華秋以高多層板，HDI著稱。而對于高多層，高密度，小孔徑的PCB板，為了保證鍍銅均勻，孔銅可靠，我們則采用了更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業(yè)內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
PCB多層板設計步驟及設計要點講解
2021-03-08 08:46:16
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
非常有用。對于沉銀工藝生產管理而言,控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應。對于原始設備商(OEM)而言,應盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的設計,消除發(fā)生賈凡尼效應的隱患
2018-11-22 15:46:34
PCB打樣27元/10片、雙面板小批量260元/平米PCB自動報價郵箱k@pcbpp.com邦定無金工藝線路板，實現(xiàn)上錫好的同時大大降低成本下降20%，同時提升產品良率
2019-04-10 13:58:13
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
`背金工藝之前 ，背面如何處理? 最近做片時出現(xiàn)異常，如下圖中間靠下為異常區(qū)域，合金沒合好，請問如何避免，謝謝！!`
2011-01-07 11:10:24
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
一PCB制造行業(yè)術語..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術發(fā)展50年的歷程4 2初步認識PCB5 3表面貼裝技術(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:11
0 雙面板及多層板pcb工藝流程圖:production process
2009-10-04 08:27:080 印制電路板化學鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學鍍鎳，然后化學鍍金。該工藝既能滿足日益復雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 多層電路板(PCB)的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 16:16:201065 一、高密度多層板圖形轉移工藝控制技術
2010-10-22 17:29:39754 多層印制線路板沉金工藝控制淺析 隨著表面貼裝技術飛速發(fā)展，對印制板表面平整性要求也越來越高，這直接導致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展?，F(xiàn)就本人經驗，淺析沉金工藝的控制
2011-11-08 17:03:020 多層PCB布板的EMI，多層PCB布板的EMI。
2015-12-25 10:12:210 探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 高多層PCB板生產及工藝控制，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-16 18:29:590 撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究
2017-01-22 20:56:130 化學鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 的積層多層板、2）導電膠法的微導通孔互連的積層多層板。三是按“芯板”分類：1）有“芯板”結構、2）無“芯板”結構（無芯板結構是在半固化片上用特種工藝技術制造高密度互連積層多層板）。
2019-06-12 14:56:242775 PCB多層板的工藝流程：已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板。
2019-04-18 15:33:249477 PCB板多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。
2019-04-28 15:53:265905 印刷電路板現(xiàn)在是電子產品中最重要的實體。過去使用的PCB非常簡單，僅限于單層。今天的PCB很復雜，被稱為 多層PCB。 那些功能有限的PCB是單層的，而那些具有多功能的PCB是由多層組成的。精巧的PCB用于主板等。 多層PCB 現(xiàn)已成為復雜電子電路的核心成分。
2019-07-29 09:51:4511964 
你了解PCB鋼網有哪幾種工藝嗎? 按工藝來區(qū)分pcb鋼網可分為以下幾種
2019-10-03 17:11:0010682 線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。
2020-03-25 17:01:122265 摘要：超厚銅多層PCB是具有強弱電連接功能的一體化連接器件。針對0.41 mm以上的超厚銅多層PCB板的制作
2019-08-19 15:27:175181 
線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:166468 印刷電路板（ PCB ）是電子電路最重要的部分之一，并對其性能有所貢獻。當然，連同 PCB 的操作一樣，了解其制造過程也變得很重要。由于工業(yè)電子電路中使用的 PCB 的 60 ％是多層的，因此多層
2020-09-18 22:02:413879 在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學
2020-12-01 17:22:536349 板工藝有幾種？ 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金，噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”，無鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711702 淺析換熱器內漏的原因及處理工藝
2022-02-11 10:51:521 繼續(xù)為在線上下單 PCB 多層板的朋友們，分享一些關于 PCB 多層板生產工藝的事情。 不過，直接深入講解，沒有基礎的朋友，可能會看得云里霧里，所以，先給大家講講 PCB 生產工藝的起源與發(fā)展（參看
2022-11-10 19:00:141103 繼續(xù)為在線上下單PCB多層板的朋友們，分享一些關于PCB多層板生產工藝的事情。
2022-11-11 13:46:573471 
沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。
2023-01-09 09:13:574838 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業(yè)內部我們通常把經過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831 繼續(xù)為在線上下單PCB多層板的朋友們，分享一些關于PCB多層板生產工藝的事情。不過，直接深入講解，沒有基礎的朋友，可能會看得云里霧里，所以，先給大家講講PCB生產工藝的起源與發(fā)展（參看下圖）。如圖
2022-11-11 14:51:01548 
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2023-11-03 10:21:411
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工商網監(jiān)
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