沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時(shí)的表面處理工藝,在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板,而經(jīng)過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板,接下來就讓我們來了解一下沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別所在吧。
沉金工藝和鍍金工藝雖然都屬于鎳金表面處理工藝,但是兩者之間的工藝原理卻相差甚遠(yuǎn), PCB鍍金工藝,也被稱為電鍍鎳金或電鍍金,其工藝原理是通過施電的方式在PCB銅面鍍一層3μm~8μm左右的低應(yīng)力鎳層,然后再在鎳層的基礎(chǔ)上鍍一層0.01μm~0.05μm的薄金。其中鍍鎳層的作用是為了放置鍍金層和銅面擴(kuò)散,而鍍金層的作用是為了保護(hù)鎳層不被氧化或腐蝕,經(jīng)過電鍍金處理后的PCB板有著優(yōu)秀的耐腐蝕性和導(dǎo)電性等特點(diǎn)。
而沉金工藝也被稱為化學(xué)鎳金或無電鎳金,原理是通過化學(xué)的氧化還原反應(yīng),在PCB銅面化學(xué)鍍鎳,然后再進(jìn)行化學(xué)鍍金的一種表面處理工藝,其鍍層厚度在0.03~0.1μm左右,經(jīng)過沉金工藝處理后的PCB板有著優(yōu)秀的抗氧化性和導(dǎo)電性等特點(diǎn),同時(shí)也擁有著優(yōu)秀的焊接性能。
沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別:
1,外觀上,:經(jīng)過沉金工藝處理后的PCB板顏色呈現(xiàn)金黃色,而鍍金板則因?yàn)殒嚨脑螂m然也呈金色但是會(huì)有發(fā)白現(xiàn)象,所以在外觀上來說,沉金板會(huì)比鍍金板更加的美觀;
2,可焊性:沉金板的可焊性會(huì)比較好,而鍍金板的可焊性就比較一般了,鍍金板在進(jìn)行焊接工藝時(shí)出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象的幾率會(huì)更大;
3,信號(hào)傳輸:在信號(hào)傳輸方面,鍍金板會(huì)因?yàn)橼吥w效應(yīng)而不利于高頻信號(hào)的傳輸,而沉金板則因?yàn)橹挥性诤副P位置上才有鎳金,所以不收趨膚效應(yīng)的影響,對(duì)信號(hào)傳輸更有利;
4,品質(zhì):沉金板有著不易氧化、不產(chǎn)生金絲,且阻焊結(jié)合力好等品質(zhì),而鍍金板則容易出現(xiàn)金面氧化、出現(xiàn)金絲現(xiàn)象,且阻焊結(jié)合能力偏弱;
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