PCB的中文名稱為印制線路板,簡(jiǎn)稱印制板,PCB是電子工業(yè)中的一個(gè)重要部件。幾乎每一種電子設(shè)備的元件之間的電氣互連都要使用印制板?,F(xiàn)在PCB已經(jīng)非常廣泛地應(yīng)用在了各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
pcb板工藝有幾種?
1、單面板工藝流程
2、雙面板噴錫板工藝流程
3、雙面板鍍鎳金工藝流程
4、多層板噴錫板工藝流程
5、多層板鍍鎳金工藝流程
6、多層板沉鎳金板工藝流程
最常見的是噴錫和沉金,噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”,無鉛噴錫比有鉛噴錫環(huán)保,但是加工費(fèi)貴一點(diǎn)。
沉金,也叫化學(xué)沉金,即在銅面鍍鎳厚,再沉上薄薄的一層化學(xué)金
本文綜合自百度百科、百度知道。
責(zé)任編輯:haq
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
線路板PCB工藝中的翹曲問題可能由多種因素引起,以下是小編總結(jié)的幾個(gè)主要原因。
發(fā)表于 12-25 11:12
?93次閱讀
印制電路板(PCB)作為電子元器件的支撐和電子元器件電路連接的提供者,在電子設(shè)備中占據(jù)重要地位。而PCB的表面處理工藝,對(duì)于保證電路板的性能
發(fā)表于 11-08 13:02
?786次閱讀
一、引言 在現(xiàn)代電子制造中,PCB(印刷電路板)是電子元件的載體,而回流焊工藝則是實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB緊密結(jié)合的關(guān)鍵步驟。 二、回流焊工藝原
發(fā)表于 11-04 13:59
?374次閱讀
打樣不僅涉及標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程,還包含多種特殊工藝,以滿足不同設(shè)計(jì)需求和應(yīng)用場(chǎng)景。本文將深入探討PCB打樣中的幾種特殊工藝,包括金手指處理、阻抗
發(fā)表于 09-18 13:39
?849次閱讀
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,PCB作為電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和性能直接影響著電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。而 PCB 噴錫工藝板作為一種常見的 PCB
發(fā)表于 08-27 17:32
?336次閱讀
當(dāng)PCB沒有工藝邊時(shí),進(jìn)行貼片加工需要特別注意以下幾點(diǎn),以確保貼片過程的順利進(jìn)行和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 一、了解工藝邊的作用 工藝邊是PCB
發(fā)表于 08-15 09:45
?895次閱讀
組焊橋工藝PCB 板在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,如智能手機(jī)、平板電腦等,要求 PCB 板具有小型化、高密度和高性能的特點(diǎn),組焊
發(fā)表于 08-13 17:44
?278次閱讀
鍍硬金工藝是在PCB 板表面鍍上一層硬度較高的金層。這一工藝的首要目的是增強(qiáng) PCB 板的電接觸
發(fā)表于 08-13 17:43
?456次閱讀
OSP(Organic Solderability Preservative)工藝,即有機(jī)保焊膜工藝,是一種用于PCB電路板表面處理的技術(shù)。其主要作用是在
發(fā)表于 08-07 17:48
?4115次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb板各種表面處理工藝的適用場(chǎng)景有哪些?PCB板各種表面處
發(fā)表于 07-04 09:38
?501次閱讀
PCB生產(chǎn)工藝流程您知道多少?-深圳健翔升科技給您詳細(xì)解答
發(fā)表于 05-20 17:54
?1392次閱讀
PCB表面處理復(fù)合工藝-沉金+OSP是一種常用于高端電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的工藝組合。這種復(fù)合工藝結(jié)合了沉金板和OSP(Organic Solde
發(fā)表于 04-30 09:11
?911次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb設(shè)計(jì)需要知道的多層板工藝有哪些?PCB多層板
發(fā)表于 03-06 09:36
?467次閱讀
SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
發(fā)表于 02-01 10:59
?2806次閱讀
PCB表面處理是指在印刷電路板(PCB)制造過程中,對(duì)PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法
發(fā)表于 01-16 17:57
?1737次閱讀
評(píng)論