微小孔深孔鍍的解決方法

選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)

隨著機(jī)械加工工業(yè)的快速發(fā)展，孔加工工作量不斷增加，孔加工的難度也越來(lái)越大，尤其是在加工微小直徑深孔、難加工材料的微小直徑深孔、高精度要求的微小直徑深孔，是當(dāng)今國(guó)內(nèi)外備受人們關(guān)注的技術(shù)難題。
　　一般將板厚/孔徑比大于5的孔稱(chēng)為深孔。即1.5mm厚的板，孔徑小于0.3mm，即為深孔。在深孔鍍時(shí)，要使整個(gè)孔壁的鍍層均勻是很困難的事，因?yàn)榭讖叫。咨?，鍍時(shí)電力線(xiàn)分布不均勻，而且鍍液在孔內(nèi)不易流動(dòng)交換，易在孔壁發(fā)生氣泡，因此微小孔的深孔鍍除采用高分散能力的鍍液外，還要在電鍍?cè)O(shè)備上實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)鍍液暢通交換，這可采用強(qiáng)烈機(jī)械攪拌、振動(dòng)、超聲和水平噴鍍、脈沖鍍等技術(shù)。另外還要注意孔壁的鍍前處理以提高孔壁的濕潤(rùn)性。
　　解決微小孔深孔鍍可以采用直接電鍍技術(shù)進(jìn)行微小孔深孔鍍，另一方法是采用化學(xué)鍍，使孔壁鍍不受電力線(xiàn)分布不均勻的影響，得到孔壁均勻的化學(xué)鍍層。
　　直接電鍍
　　直接電鍍?nèi)∠≈瓢寤瘜W(xué)鍍銅工藝，不使用甲醛、EDTA和膠體鈀。進(jìn)行直接電鍍，不僅減少了使用的有害化學(xué)藥品，有利于環(huán)境保護(hù)，而且簡(jiǎn)化了工藝，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)率，降低生產(chǎn)成本，并提高了互連可靠性。同時(shí)電鍍銅的延展性、致密性?xún)?yōu)于化學(xué)鍍銅層。
　　直接電鍍有碳膜法、鈀膜法和高分子導(dǎo)電膜法三類(lèi)，近幾年來(lái)有了迅速的發(fā)展，1994年全世界直接電鍍法生產(chǎn)線(xiàn)已有250條，并還在繼續(xù)增長(zhǎng)。
　　化學(xué)鍍工藝
　　1947年，首先由納克斯（Narcus）報(bào)道了化學(xué)鍍銅。商品化學(xué)鍍銅出現(xiàn)于上個(gè)世紀(jì)50年代，第一個(gè)類(lèi)似現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅溶液由卡希爾（Cahill）公開(kāi)發(fā)表于1957年；該鍍液為堿性酒石酸銅鍍液，甲醛為還原劑。50年代末印制電路板（雙面板）要求采用化學(xué)鍍銅通孔連接以代替當(dāng)時(shí)的空心鉚釘工藝，為化學(xué)鍍銅技術(shù)提供了巨大的市場(chǎng)。通過(guò)許多科學(xué)工作者的努力開(kāi)發(fā)和研究，化學(xué)鍍銅技術(shù)在60年代獲得長(zhǎng)足的進(jìn)步；主要成就表現(xiàn)在：
　　開(kāi)發(fā)成功膠體Sn-Pd商品技術(shù)；
　　除酒石酸鹽之外，還采用了EDTA、烷基醇胺等絡(luò)合劑；
　　發(fā)現(xiàn)了一系列有效的穩(wěn)定劑，顯著地改善了化學(xué)鍍銅溶液的穩(wěn)定性；
　　化學(xué)鍍銅技術(shù)在70年代已經(jīng)走向成熟；形成了印制電路板鍍薄銅、圖形鍍、加法鍍厚銅以及塑料鍍的系列化的商品規(guī)模；化學(xué)鍍銅溶液十分穩(wěn)定；出現(xiàn)了鍍液分析調(diào)整全自動(dòng)控制的生產(chǎn)線(xiàn)。
　　80年代高新技術(shù)的發(fā)展駕馭著印制電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)方向；市場(chǎng)要求印制電路板高精度、高層數(shù)和高性能。多層印制電路的高層數(shù)和高密度的發(fā)展，使得孔金屬化成為印制電路制造的中心五一節(jié)之一；為保證產(chǎn)品的可靠性，對(duì)于化學(xué)鍍銅層的性能，特別是抗張強(qiáng)度、延展性提出了十分苛刻的要求。這個(gè)時(shí)期的化學(xué)鍍銅仍然采用經(jīng)典工藝形式；然而有關(guān)工藝材料的控制技術(shù)，從內(nèi)容和水平兩方面發(fā)生了重大革新。
　　目前，化學(xué)鍍銅不僅在寬廣的操作條件下長(zhǎng)時(shí)間鍍液保持穩(wěn)定，而且，過(guò)程狀態(tài)可以預(yù)測(cè)，鍍層性能優(yōu)秀。有的化學(xué)鍍淮在孔徑0.15mm，板厚與孔徑之比為10時(shí)，平均鍍層為65μm ,鍍厚比為100%；抗張強(qiáng)度為400MPa時(shí)，延展性大于10%；有的鍍層延展性高達(dá)15%。由于甲醛的固有缺點(diǎn)，不少人開(kāi)始濃度采用次磷酸鹽、肼或硼化合物作為還原劑替代。
　　在化學(xué)鍍銅30多年的歷史中經(jīng)歷了發(fā)展和巨的進(jìn)步，已成為相對(duì)新的領(lǐng)域；為電子產(chǎn)品的可靠性和豐富人民生活作出了貢獻(xiàn)。由于環(huán)境和價(jià)格的因素，引發(fā)了研究代替化學(xué)鍍銅的其他金屬化方法；而環(huán)境、顧客品位的改烴，塑料裝飾的電鍍量也有明顯的減少；但用于射頻和磁屏蔽（EMI）的化學(xué)鍍銅市場(chǎng)卻在看好?；瘜W(xué)鍍銅在21世紀(jì)新一代多層印制電路-積成板（BUM），在微電子產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用仍在發(fā)展之中。