PEEK工程塑料微小深孔鉆孔加工難點(diǎn)及加工工藝

PEEK因其耐高溫、易加工、絕緣性穩(wěn)定、耐水解等優(yōu)異的性能在航天航空、機(jī)械、電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療、軌道交通等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，正在取代一些傳統(tǒng)的金屬材料加工精密零件，是當(dāng)今熱門(mén)的高性能工程材料之一。

由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在諸多加工難點(diǎn)，極易出現(xiàn)變形、炸裂、斷刀等情況。本次項(xiàng)目Kasite微納加工中心PEEK導(dǎo)向柱微小孔深孔加工，在主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)給量、進(jìn)給速度等工藝方面進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了獨(dú)特的技術(shù)突破，解決了微孔深孔加工存在的技術(shù)難點(diǎn)！

加工要求：

PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度23mm，直徑0.256 mm，正向精度±0.005mm?？锥刺幱谥w中心位置，精度：±0.02mm。對(duì)深孔的圓度、中心垂直度、位置精度要求高，并且要求內(nèi)孔表面光滑無(wú)毛刺。

加工難點(diǎn)：

1.PEEK材料膨脹系數(shù)比金屬大，極易出現(xiàn)毛刺、變形、開(kāi)裂等加工問(wèn)題。

2.深孔孔徑與孔深比高達(dá)1:90，加工難度極大。

3.鉆孔后出現(xiàn)孔不圓、位置精度差、中心線不直等情況。

4.深孔加工中刀具極易磨損或者崩刀、斷刀。

Kasite微納加工中心：

本次PEEK導(dǎo)向柱深孔加工采用的是速科德Kasite微納加工中心，綜合精度高，加減速度控制精準(zhǔn)，重復(fù)定位精度高。X、Y軸高精度直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，Z軸絲杠，高精度光柵反饋，全閉環(huán)控制，可實(shí)時(shí)反饋，標(biāo)配高清相機(jī)，高精度定位±0.1 μm，XYZ軸最高重復(fù)定位精度±0.1μm。

搭載的德國(guó)SycoTec 4025高速主軸，高速加工能力強(qiáng)、抑振性能好，最高轉(zhuǎn)速100,000rpm，錐面跳動(dòng)≤1um。

加工工藝：

通過(guò)對(duì)銑刀的選擇，主軸轉(zhuǎn)速，進(jìn)給率等綜合技術(shù)工藝方案，實(shí)現(xiàn)本項(xiàng)目PEEK微小深孔高精度加工，垂直度和孔的位置不偏移，圓孔不變形。