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刻孔法在層壓板上開大圓孔
- 層壓板(6703)
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PCB甩銅常見的原因有幾種
正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染或銅箔毛面損傷
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1144PCB板如何贏在層疊設(shè)計呢？
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2023-01-16 10:34:041135
1135層壓板與LTCC板射頻模塊的比較
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PCB(Printing Circuit Board）簡介
，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層板用環(huán)氧玻璃布等。環(huán)氧樹脂與銅箔有很好的粘合力，且用環(huán)氧樹脂做成的板子可以在260℃的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應(yīng)用較多。超高頻的PCB最好
2015-12-09 12:06:47
PCB層壓板常見問題及解決辦法？
PCB層壓板是會經(jīng)常出現(xiàn)問題的，那么用什么方法可以去解決這些問題呢？一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)該考慮影響它的幾個因素，下面我們一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如輸入/輸出，交流/直流，強
2020-11-04 08:44:32
PCB基材類英語詞匯
1、 層壓板：laminate2、 基材：base material3、 增強板材：stiffener material4、 銅箔面：copper-clad surface5、 去銅箔面：foil
2012-08-01 17:51:21
PCB覆銅箔層壓板的制作方法
層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 一、PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強
2013-10-09 10:56:27
PCB覆銅箔層壓板的制作方法
／m2以下銅箔的孔隙率和孔尺寸由供需雙方商定?！ °~箔在投入使用前，必要時取樣作壓制試驗。壓制試驗可顯示出它的抗剝強度和一般表面質(zhì)量?！ ?.PCB覆銅箔層壓板制造工藝PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下
2014-02-28 12:00:00
PCB覆銅箔層壓板的制作方法和步驟
、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板?！ ∫?、PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔
2018-09-14 16:26:48
PCB設(shè)計中基板產(chǎn)生的問題原因及解決方法
在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。 解決辦法： 1.盡力消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)。它能
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【微信精選】PCB為什么發(fā)生甩銅？這3個原因給說全了
PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻
2019-08-06 07:30:00
【轉(zhuǎn)】PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法
0.125mm的圓面積。305g/m2以下銅箔的孔隙率和孔尺寸由供需雙方商定?！ °~箔在投入使用前，必要時取樣作壓制試驗。壓制試驗可顯示出它的抗剝強度和一般表面質(zhì)量。 2.覆銅箔層壓板制造工藝覆銅箔
2016-10-18 21:14:15
出現(xiàn)PCB銅線脫落？
轉(zhuǎn)帖PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：一、 層壓板制程原因： 正常
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分析PCB板甩銅常見的原因
面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、PCB線路設(shè)計不合理，用厚銅箔設(shè)計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
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印制電路板設(shè)計心得分享。
的，有長有短，這會給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時，其種類越少越好，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產(chǎn)上帶來不便。八、板材與板厚印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板
2012-09-13 19:48:03
印制電路板設(shè)計的技術(shù)指導(dǎo)教程分享
線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔費中浸焊而無起泡，環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆
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印制線路板的設(shè)計基礎(chǔ)（上）
高質(zhì)量的印制線路板的基礎(chǔ)，也是印制線路板加工最關(guān)鍵的一環(huán)?！ ? 印制板用基材 1.1 剛性印制板用敷銅箔基材 ?、?酚醛紙質(zhì)層壓板 酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級。大多數(shù)等級能夠在高達70
2018-11-22 15:36:40
印制線路板設(shè)計經(jīng)驗點滴
，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產(chǎn)上帶來不便。 板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟指標等方面
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印刷線路板及其制作工序
1印刷線路板的分類 印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC
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基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問題及解決辦法
：電鍍層不相等，或特殊的印制板設(shè)計引起了銅應(yīng)力或熱應(yīng)力。 4錫焊時夾具或固不當，在錫焊操作中重的元件也會引起翹曲?！ ?.在工藝加工過程或錫焊過程中，材料上的孔位移或傾斜是由于層壓板固化不當，或基材
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基板在PCBA加工過程中最常見的三大問題
產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔?！ 〗鉀Q辦法： 盡量消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)，它能促使金屬化孔斷裂。通過與層壓板
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多層印制電路板簡易制作工藝
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多層板層壓技術(shù)
為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢。在定位技術(shù)上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位
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多層板層壓技術(shù)
多層板層壓技術(shù)為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢。在定位技術(shù)上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了
2013-08-26 15:38:36
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就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)： 一
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柔性印制電路中粘結(jié)劑的典型應(yīng)用
戚本也太高。通過觀察，元膠層壓板比使用粘結(jié)劑層壓板尺寸變化的可重復(fù)性更對于蒸氣沉積方法，銅在真空艙中蒸發(fā)，金屬蒸氣沉積在薄膜上。通過對薄膜的表面處理可提高銅的附著力。這種方法通常限制銅的厚度大約
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熱設(shè)計從優(yōu)化電路板開始
Ω特性阻抗的轉(zhuǎn)化。由大功率信號的溫度效應(yīng)引起的傳輸線阻抗的變化，可能改變高頻放大器的頻率響應(yīng)，因此，應(yīng)通過仔細選擇PCB層壓板來盡可能減小這些效應(yīng)。 在選擇在大功率電平和高頻下有助于最大限度減小熱量
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環(huán)氧樹脂層壓塑料資料分享
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有：機械承力層壓板和層壓制品，電器絕緣層壓板，環(huán)氧印刷線路板，層壓管和層壓棒等?？捎糜陔姽ぴO(shè)備、機械設(shè)備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹脂覆銅板已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，發(fā)展極為迅速，是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點介紹電工及機械設(shè)備用的環(huán)氧層壓塑料。
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電路板設(shè)計的一般原則包括哪些
電路板設(shè)計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅
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造成PCB甩銅的原因
PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1
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高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板簡介
無鉛焊接工藝。這些層壓板在進行電鍍通孔制備過程中，無需傳統(tǒng) PTFE 材料所需的特殊處理。RO4500 材料的樹脂體系可提供理想天線性能的必要特性。此產(chǎn)品系列價格實惠，可以取代傳統(tǒng)的天線技術(shù)，幫助
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高頻電路用基板材料
本文介紹了制作高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的構(gòu)成和特性、發(fā)展狀況及其性能。 關(guān)鍵詞：層壓板 基材 高頻電路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT
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0FPC物料中英文對照表
FPC物料中英文對照表1、基材：base material 2、層壓板：laminate 3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material 4 laminate (CCL
2009-04-20 09:06:132764
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PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:441470
1470PCB覆銅箔層壓板介紹
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
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1775PROTEL DXP電路板設(shè)計規(guī)則
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0基于雙層RO4350B層壓板材的印刷電路板偶極子天線設(shè)計
鑒于手機和基站目前要支持越來越多的蜂窩和其它無線標準，用于無線應(yīng)用的天線要比以往任何時候都要處理更多的頻段。為支持對蜂窩基站實施的測量，本文采用羅杰斯公司(Rogers)的雙層RO4350B層壓板
2017-12-11 18:59:012982
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PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法（步驟教程詳解）
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料
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10300PCB覆銅層壓板的常見問題分析
通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定的壓制負荷或材料批次
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PCB板設(shè)計的十大原則說明
PCB板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2019-04-28 15:02:478779
8779加急電路板制作方法及廠家選擇
印制電路板制作的板層選用時要從電氣性能、可靠性、線路板生產(chǎn)廠家加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。PCB廠家常用的覆銅層壓板有：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、線路板廠聚酯玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
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3982在PCB鉆孔是常會遇到哪些問題
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印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性線路板主要是以覆銅板作為基材生產(chǎn)制造。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
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6943羅杰斯公司推出RO4730G3層壓板多種銅箔選項
近日，羅杰斯公司（紐約證券交易所股票代碼：ROG）正式推出采用標準電解銅箔、滿足UL 94 V-0的RO4730G3天線級層壓板，以滿足當前和未來有源天線陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求，特別是針對
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4558HDI PCB板層壓板結(jié)構(gòu)簡介
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為PCB選擇合適的層壓板
，圍繞下一代架構(gòu)和供應(yīng)鏈的影響。隨著器件和系統(tǒng)獲得支持高性能操作的能力，PCB將需要新的層壓板。此外，提供先進信號完整性，互連密度和熱管理的組件也將發(fā)揮作用。消費者已經(jīng)看到無線通信領(lǐng)域的大部分增長，即平板
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1612電子玻璃支撐的FR-4層壓板的技術(shù)發(fā)展簡介
在過去的四十年中，電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領(lǐng)域的需求不斷發(fā)展并需要下一代產(chǎn)品和其他應(yīng)用材料，PCB行業(yè)的能力也必須提高。
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2527PCB層壓板的重要性
目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進的電氣屬性和更好的機械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓板
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3840PCB的層壓板的微小變化可能會破壞整個數(shù)據(jù)路徑
從PCB層壓板的角度來看，如果不考慮這些路徑的設(shè)計和制造方式，構(gòu)成PCB的層壓板的微小變化可能會破壞整個數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來自幾個來源，包括差分對的兩側(cè)長度的差異以及差分對的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具，差分對兩側(cè)的機械長度可輕松匹配至小于1皮秒，因此這不應(yīng)成為偏斜的重要來源。
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如何正確選擇PCB層壓板或材料
本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。今天，我們將重點關(guān)注適用于高速PCB設(shè)計的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130
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如何采用Protel DXP軟件對PCB電路板進行設(shè)計
電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板
2019-09-20 14:29:082378
2378印刷線路板的制作工藝流程解析
印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2020-03-20 14:37:1410068
10068覆銅箔層壓板制造的方法解析
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2020-04-16 15:47:121394
1394PCB制造中層壓板的發(fā)展和重要性介紹
這個當今世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，進而需要具有高度發(fā)達的特性，改進的電學(xué)特性和更好的機械穩(wěn)定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現(xiàn)在正準備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓板
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1452預(yù)浸料和層壓板有什么區(qū)別？
的功能相匹配。通常忽略的一項設(shè)計決策是 板材 ，這可能是由于對各種選項及其組成缺乏透徹的了解。讓我們了解一下 PCB 疊層的構(gòu)造方式，特別是預(yù)浸料和 層壓 板之間的區(qū)別，這將有助于您選擇最適合您的設(shè)計的材料。 什么是 PCB 疊層？ 設(shè)計 電路板 時，
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3906了解4種主要的PCB層壓板類型
PCB 層壓過程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關(guān)重要，因為它決定了最終組裝的穩(wěn)定性，較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
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4469PCB層壓板材料常見問題解答
所有客戶在使用 PCB 層壓板材料時都會有疑問，因此我們回答了一些最常見的問題，并整理了有用的 FAQ ，以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規(guī)范中調(diào)用 FR4 類型時，哪些是最常
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1546什么是pcb打樣 pcb打樣原理介紹
剛性印刷電路板的常用材料包括：酚醛紙層壓板，環(huán)氧紙層壓板，聚酯玻璃氈層壓板，環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板。
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9480電路板——覆銅箔層壓板的三種類型
覆銅箔層壓板有硬質(zhì)覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板和陶瓷覆銅箔層壓板三大類: ①硬質(zhì)覆銅箔層壓板是由上膠的底材與電解銅箔(單面或雙面)疊合、熱壓成型的印制電路基板。所用膠有酚醛和環(huán)氧兩種，環(huán)氧覆銅箔
2022-11-06 10:57:35931
931MAGTREX? 555 高阻抗層壓板Rogers
Rogers?MAGTREX?555高阻抗層壓板是首個市面上低損耗層壓板，滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術(shù)人員能夠拓展天線技術(shù)的互換空間，提高設(shè)計操作靈活性，實現(xiàn)優(yōu)化
2022-12-06 13:56:01149
149RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板
Rogers?RO4000?系列碳氫陶瓷層壓板和半固化板一直都是行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設(shè)計。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較，RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板更加容易
2023-01-13 14:02:53463
463AD300D? 層壓板Rogers
Rogers的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料，相對介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。 AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對介電常數(shù)(Dk)，低損耗，優(yōu)良PIM（無源互調(diào)）性能
2023-02-03 11:44:36697
697AD350A? 層壓板Rogers
Rogers的AD350A?是層壓板增加、陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，應(yīng)用在印刷線路板(PCB)基板。 AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料，具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE
2023-02-07 16:07:36171
171AD1000? 層壓板Rogers
Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強PTFE/陶瓷填料復(fù)合層壓板材料，介電常數(shù)(Dk)為10.2以上，同級別基材
2023-02-09 14:13:01377
377Rogers CLTE?層壓板介紹
Rogers?CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對介電常數(shù)穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。CLTE?層壓板長期與電阻
2023-02-15 14:00:111221
1221Rogers CLTE-MW?層壓板介紹
Rogers?CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強化的PTFE復(fù)合材料，適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59210
210CLTE-XT?層壓板Rogers
Rogers?CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成，致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，同時大幅度降低材料損耗因子。 CLTE-XT?層壓板是陶瓷/PTFE微波
2023-02-21 11:12:08623
623CuClad? 217 層壓板Rogers
Rogers?CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.17或2.20。 CuClad?217層壓板的交織結(jié)構(gòu)提供平面上電氣和機械各向同性
2023-02-23 14:02:02122
122CuClad? 233層壓板
Rogers?CuClad?233層壓板為相互交錯玻璃纖維布和PTFE樹脂復(fù)合材料，相對介電常數(shù)值低至2.33。 CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少
2023-02-27 11:38:08125
125CuClad? 250 層壓板
Rogers?CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.40至2.60。 CuClad?250層壓板應(yīng)用相對較高的玻纖/PTFE比，其機械性能
2023-03-01 11:17:42150
150DiClad? 527 層壓板Rogers
Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強化的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環(huán)氧樹脂
2023-03-13 11:20:25253
253DiClad? 870 和 880 層壓板Rogers
Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù)，適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數(shù)
2023-03-16 10:27:35290
290IsoClad? 933 層壓板Rogers
Rogers?IsoClad?933層壓板應(yīng)用相對較高的隨機玻璃纖維/PTFE相比較，構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強度。 IsoClad?933層壓板是隨機玻璃纖維與PTFE的復(fù)合材質(zhì)，應(yīng)用于
2023-03-20 11:14:05120
120RO3010?層壓板Rogers
Rogers?RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，提供較高的相對介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機械性能和相對穩(wěn)定的電氣性能，同時具有很高
2023-04-07 11:17:39161
161高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板介紹
羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531011
1011高頻pcb板材料羅杰斯RT/duroid? 層壓板系列
羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356
1356一種針對毫米波雷達天線應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計的PCB層壓板
常見的復(fù)合材料印制電路板（PCB）其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料，但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致PCB板局部的介電常數(shù)（Dk）會發(fā)生變化。尤其是在毫米波（mmWave）頻率下，較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04667
667
RO4835IND? LoPro?層壓板Rogers
Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠為60至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達探測應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272
272RO4835T?層壓板Rogers
Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補充，當設(shè)計生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136
136RT/duroid? 6002層壓板Rogers
Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38722
722RT/duroid? 6006和6010.2LM層壓板Rogers
Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，設(shè)計適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300
300RT/duroid? 6035HTC層壓板Rogers
Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質(zhì)是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，適合用在高功率射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 針對高功率應(yīng)用領(lǐng)域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是
2023-05-31 13:39:08254
254RT/duroid? 6202PR層壓板Rogers
Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板，適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機械性能，滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293
293Rogers TC600?層壓板介紹
Rogers的TC600?層壓板是通過導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機械性能，能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339
339基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問題
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-22 14:30:42312
312基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問題
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-23 14:23:58191
191PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47258
258印刷線路板及其制作工序
印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268
268聚合物基復(fù)合材料層壓板壓縮測試，讓你了解設(shè)備選型和操作流程！
聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，其獨特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能，特別是在受到壓縮載荷時的表現(xiàn)，需要進行專門的測試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195
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PROTEL DXP軟件的PCB設(shè)計技巧
電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290
290
工商網(wǎng)監(jiān)
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