電子玻璃支撐的FR-4層壓板的技術(shù)發(fā)展簡介

在過去的四十年中，電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領域的需求不斷發(fā)展并需要下一代產(chǎn)品和其他應用材料，PCB行業(yè)的能力也必須提高。電路板已成為具有受控阻抗和特定傳輸線性能規(guī)格的信號路徑的組成部分，這對于產(chǎn)品設計至關重要。幸運的是，F(xiàn)R-4類別的高性能材料已經(jīng)出現(xiàn)。除了開發(fā)能夠在更高水平和溫度下工作的材料和層壓板外，PCB設計人員和制造商還需要創(chuàng)建以有助于減少熱量和摩擦的方式布置的電路板，以便PCB能夠在壓力下茁壯成長。隨著高頻和射頻材料的新進展以及更多的新技術(shù)的出現(xiàn)，當新產(chǎn)品出現(xiàn)比我們想象的更多時，毫不奇怪。

設計具有未來的印刷電路板介意

在設計印刷電路板時，考慮到所有應用的需求非常重要。除了您可能擁有的任何空間限制之外，您還需要確保為組件提供足夠的電量，以免損失質(zhì)量。請查看適用于PCB的不同表面處理和層壓板選項。這有助于確保您獲得所需的高質(zhì)量電路板。