一、單層PCB ? 單層pcb的構(gòu)造在pcb中很簡(jiǎn)單。它是由一層層壓和焊接的電介質(zhì)導(dǎo)電材料層組成。首先，用銅層壓板覆蓋，然后用阻焊層覆蓋。單層PCB的插圖通常會(huì)顯示三個(gè)顏色條帶來表示該層及其兩個(gè)
2024-03-04 14:06:14
88 通道從0°C到+90°C的擴(kuò)展溫度性能2db插入損耗高功率處理至+30dBm平均輸入功率層壓板1.6mm x 2.0mm封裝符合危害性物質(zhì)限制指令 QP
2024-02-26 16:10:09
為了克服這些限制，來自南京大學(xué)的孔德圣/陸延青團(tuán)隊(duì)提出了一種可拉伸的智能可濕性貼片，用于多路原位汗液分析。該貼片采用了仿生智能可濕性膜，這種膜由圖案化微泡沫和納米纖維層壓板組成，具有工程潤(rùn)濕性梯度，可選擇性地從皮膚中提取汗液并引導(dǎo)其連續(xù)流過該貼片。
2024-01-15 16:05:46396 
在實(shí)現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:0281 摘 要：以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象，介紹了腔體在層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來控制腔體
2023-12-18 16:00:39494 
該臺(tái)式電源電路適合您的電子實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室。該電路不能構(gòu)建在一塊銅層壓板上。臺(tái)式電源設(shè)計(jì)為使用舊燈籠電池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141 
FR4 等常見的 PCB 基板是不均勻的，這意味著介電常數(shù)在整個(gè)基板上變化。PCB層壓板通常是方形網(wǎng)格玻璃編織，填充有環(huán)氧樹脂以提供剛性。這兩種材料的電性能非常不同：玻璃編織的損耗非常低，介電常數(shù)接近6。
2023-12-04 17:02:37346 
PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 
覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。
2023-11-23 15:21:45397 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290 聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，其獨(dú)特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能，特別是在受到壓縮載荷時(shí)的表現(xiàn)，需要進(jìn)行專門的測(cè)試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268 酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級(jí)。大多數(shù)等級(jí)能夠在高達(dá)70℃~105℃溫度下使用，長(zhǎng)期再高于這種范圍溫度下工作可能回導(dǎo)致一些性能的降低（但這仍取決與基材的等級(jí)和厚度），而且過熱會(huì)引起炭化，在受影響的區(qū)域內(nèi)，絕緣電阻可能會(huì)降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240 光是絕緣板不能傳遞電信號(hào)，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見覆銅基板的代號(hào)是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別，當(dāng)然，如果是高頻板卡，用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
2023-11-08 15:15:25152 按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170 印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、
層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲?。?/div>
2023-10-26 10:00:5861 2023-10-24 10:08:25
1 pcb電路板層壓機(jī)
2023-10-23 10:06:25306 這次將特別介紹壓電（Piezo）器件。將介紹其應(yīng)用裝置之一“疊層壓電振動(dòng)片”。究竟什么是壓電器件？疊層壓電振動(dòng)片發(fā)揮作用的構(gòu)造是什么？介紹非常有趣的神奇物質(zhì)世界。 01 具有兩種性質(zhì)的神奇物質(zhì)“壓電
2023-10-22 22:22:46231 
本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽(yáng)誘電疊層壓電振動(dòng)片產(chǎn)品陣容、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)信息。 觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片，“力反饋”則在上述電磁式
2023-10-22 22:19:25183 
AllegroX/OrCADX23.1為了在尺寸更小的設(shè)備中提供更多功能，異構(gòu)集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，試圖將各種半導(dǎo)體器件與先進(jìn)的互連、電子封裝結(jié)合，應(yīng)用于新一代產(chǎn)品中。系統(tǒng)、集成電路、分立元件、層壓板
2023-10-21 08:13:30428 
觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片?！巴ㄖ边\(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片，“力反饋”則在上述電磁式振動(dòng)片的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電振動(dòng)片。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感”方面后，驅(qū)動(dòng)頻帶寬、響應(yīng)速度快的疊層壓電振動(dòng)片則將變得不可或缺。
2023-10-20 10:43:09155 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 08:31:290 鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質(zhì)層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產(chǎn)，對(duì)高頻微波射頻、高端天線、射頻天線、微帶天線
2023-10-19 11:58:46243 將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn)，以及采用何種技術(shù)制造。他們可以采用多種材料，包括硅、玻璃和層壓板來制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
生產(chǎn)制造是根據(jù)客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過程。順序層壓是技術(shù)層壓的步驟之一。
順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結(jié)果，每塊PCB板至少要經(jīng)歷兩個(gè)或更多個(gè)層壓過程。
2023-10-15 16:06:38476 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47258 有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121114 
2023-09-25 13:08:190 電解銅箔是覆銅層壓板、印刷電路板和鋰離子電池負(fù)極集流體的主要用材，廣泛應(yīng)用于電子信息和新能源等眾多高新領(lǐng)域。近年來，隨著高新技術(shù)產(chǎn)品組件向小型化、高功率化、多功能化、高穩(wěn)定性方向發(fā)展，對(duì)電解銅
2023-09-22 10:10:23619 
本文件規(guī)定了印制線路板設(shè)計(jì)所需的一些基本原則數(shù)據(jù)和要求，對(duì)電子設(shè)備中印制線路板設(shè)計(jì)起指導(dǎo)作用。電路名詞術(shù)語(yǔ)和定義：見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成（常用的是覆銅箔層壓板）。它
2023-09-22 06:22:36
本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽(yáng)誘電疊層壓電振動(dòng)片產(chǎn)品陣容、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)信息。觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片?！巴ㄖ边\(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片，“力反饋”則在上述電磁式
2023-09-15 14:34:04314 
dB，VSWR 為 1.10:1。它可以處理高達(dá) 20 瓦的功率。該耦合器的核心和電線結(jié)構(gòu)安裝在 8 引腳印刷層壓板底座上，并具有環(huán)繞式端子，可實(shí)現(xiàn)出色的可焊性。該
2023-08-25 17:25:32
為適應(yīng)國(guó)際對(duì)環(huán)保的日益重視，PCBA從有鉛制程改為無鉛制程，并應(yīng)用了新的層壓板材料，這些改變都會(huì)造成PCB電子產(chǎn)品焊點(diǎn)性能的改變。由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此通過應(yīng)變測(cè)試了解PCB電子產(chǎn)品在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。
2023-08-24 14:11:47614 
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-23 14:23:58191 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-22 14:30:42312 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。
2023-08-14 11:23:54348 Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復(fù)合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用。
2023-08-07 17:08:17260 觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的致動(dòng)器。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振致動(dòng)器等電磁式致動(dòng)器，“力反饋”則在上述電磁式致動(dòng)器的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電致動(dòng)器。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感
2023-08-03 14:17:54298 
將增強(qiáng)材料浸以樹脂（半固化片），一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，即為基材。
2023-07-27 12:35:32341 
充分了解傳輸線的這些特性和損耗機(jī)制可以幫助我們?yōu)槲覀兊膽?yīng)用選擇正確的 PCB 材料。材料選擇是PCB設(shè)計(jì)過程的步。如今，高速數(shù)字板和 RF 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員可以從數(shù)十種受控 Dk 和低損耗 PCB 材料中進(jìn)行選擇。許多層壓板供應(yīng)商已開發(fā)出專有的樹脂系統(tǒng)。
2023-07-20 14:30:03525 
Rogers?TMM?10熱固性微波材質(zhì)是種陶瓷熱固性聚合物復(fù)合材料，主要用于需求高安全可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用領(lǐng)域。 TMM?10熱固性微波材質(zhì)兼顧PTFE和陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)，但具有更強(qiáng)
2023-07-07 14:10:50262 Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結(jié)合RO4000?層壓板設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板，適用于表層電源設(shè)計(jì)。 CU4000?銅箔是種經(jīng)單層處理高性能電解銅箔，其機(jī)械粘接范圍
2023-07-05 13:57:00185 Rogers的TC600?層壓板是通過導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性能，能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 2SJ217 數(shù)據(jù)表
2023-06-28 20:00:180 LoPro層壓板、0.005"RT5880層壓板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、選擇性軟鍍金和電鍍填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918 
Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板，適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機(jī)械性能，滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293 Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質(zhì)是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，適合用在高功率射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 針對(duì)高功率應(yīng)用領(lǐng)域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，設(shè)計(jì)適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 液晶高壓板電路圖集合
2023-05-26 22:32:13
Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標(biāo)。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38722 覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。
2023-05-16 15:56:11
功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
2023-05-16 15:52:30
覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。
2023-05-16 15:49:36
。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 毫米層壓板，可為銥應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)品規(guī)格技術(shù) 熱鋸
2023-05-16 14:09:36
功率發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 5 x 5 毫米層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的雙工器解決方案。無需匹配元器件，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)
2023-05-15 16:01:22
發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡(jiǎn)化P
2023-05-15 15:54:26
發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡(jiǎn)化P
2023-05-15 15:47:48
發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡(jiǎn)化P
2023-05-15 15:40:32
2SJ217 數(shù)據(jù)表
2023-05-11 19:36:470 Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強(qiáng)化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補(bǔ)充，當(dāng)設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136 。RFSW8009 的開關(guān)通過兩個(gè)控制電壓輸入進(jìn)行控制。RFSW8009 采用 pHEMT GaAs 工藝制造，采用 6 引腳 1.5 x 1.86 mm 層壓板封
2023-05-10 10:37:30
Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠?yàn)?0至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達(dá)探測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272 常見的復(fù)合材料印制電路板（PCB）其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料，但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致PCB板局部的介電常數(shù)（Dk）會(huì)發(fā)生變化。尤其是在毫米波（mmWave）頻率下，較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04667 
厚度來實(shí)現(xiàn)，即基板厚度沒有變化差異；嚴(yán)格控制導(dǎo)體（如微帶傳輸線）的 寬度，以保持相同的阻抗；嚴(yán)格控制電路層壓板上的銅厚度；并嚴(yán)格控制電路材料的Dk，尤其是溫度變化時(shí)的Dk，來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。盡管
2023-04-28 11:44:44
?！ 〔襟E3：打印內(nèi)層：銅將流向何處？ 上一步中的電影創(chuàng)作旨在繪制出一條銅線圖形?，F(xiàn)在是時(shí)候?qū)⒛z片上的圖形打印到銅箔上了?！ CB制造中的這一步驟準(zhǔn)備制造實(shí)際的PCB.PCB的基本形式包括一個(gè)層壓板，其
2023-04-21 15:55:18
觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的致動(dòng)器。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振致動(dòng)器等電磁式致動(dòng)器，“力反饋”則在上述電磁式致動(dòng)器的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電致動(dòng)器。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感”方面后， 驅(qū)動(dòng)頻帶寬、響應(yīng)速度快的疊層壓電致動(dòng)器則將變得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543 
射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 覆銅箔無鹵環(huán)氧紙芯玻璃布復(fù)合基層壓板
特點(diǎn)
無鹵板材有利于環(huán)境保護(hù)
優(yōu)良的沖孔性，最佳沖孔溫度為35℃～60℃
良好的耐熱性和耐濕性
弓曲率、扭曲率小且穩(wěn)定
2023-04-17 09:58:040 Rogers?RO3010?先進(jìn)性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，提供較高的相對(duì)介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機(jī)械性能和相對(duì)穩(wěn)定的電氣性能，同時(shí)具有很高
2023-04-07 11:17:39161 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356 9-217/Y5C-AP1Q2/3T
2023-04-06 23:30:27
產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會(huì)產(chǎn)生噴口或爆破孔?！ 〗鉀Q辦法： 盡量消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)，它能促使金屬化孔斷裂。通過與層壓板
2023-04-06 15:43:44
ICMCU32BIT128KBSRAM217FBGA
2023-04-04 21:21:25
ICMCU32BIT128KBSRAM217FBGA
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ICMCU32BIT128KBSRAM217FBGA
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ICMCU32BIT128KBSRAM217FBGA
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ICMCU32BIT128KBSRAM217FBGA
2023-04-04 21:20:27
TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 性能：優(yōu)良的高頻介電性能，耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途：用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開采·電子電工
2023-04-04 10:24:41
羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì)，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005 RO4000? 系列羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì)，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致
2023-04-03 10:51:13
EVAL MODULE FOR TPS65053-217
2023-03-30 11:55:26
EVAL BOARD KIT THCV217 THCV218
2023-03-30 11:46:12
EVAL BOARD KIT THCV217-2LANE
2023-03-29 22:52:38
FODM217AV
2023-03-29 22:35:45
19-217/G7C-DN2P2L/3T
2023-03-29 21:52:30
MT19-217/G7C-AN2Q1B/3T
2023-03-29 21:43:45
19-217/S3C-AL2N1VY/3T
2023-03-29 17:52:01
隨著電子元件的廣泛應(yīng)用，層壓板已成為機(jī)械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板（PCB）制造過程中，覆銅板作為導(dǎo)電和物理性能的基材，具有尺寸穩(wěn)定性、沖壓質(zhì)量、剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、耐熱性等優(yōu)良性能。
2023-03-29 09:07:55933 
U217-041N-4BV81
2023-03-28 18:09:23
CTH217B(T1)
2023-03-28 18:06:39
DAN217
2023-03-28 14:55:57
0413-217-1605
2023-03-28 13:22:43
近日，中移物聯(lián)OneOS與紫光展銳合作的智能穿戴W217項(xiàng)目首批產(chǎn)品完成產(chǎn)線生產(chǎn)。本項(xiàng)目將OneOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)與紫光展銳最新穿戴芯片W217進(jìn)行整合，實(shí)現(xiàn)OTA、位置服務(wù)、RTC等核心功能的集成
2023-03-28 11:32:28667 正在加载...
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