0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
电子发烧友
开通电子发烧友VIP会员 尊享10大特权
海量资料免费下载
精品直播免费看
优质内容免费畅学
课程9折专享价
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

AD300D? 層壓板Rogers

zhjh ? 來源:sz立維創(chuàng)展 ? 作者:sz立維創(chuàng)展 ? 2023-02-03 11:44 ? 次閱讀

RogersAD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料,相對介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。

AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對介電常數(shù)(Dk),低損耗,優(yōu)良PIM(無源互調(diào))性能。AD300D?層壓板復合材質(zhì)兼容標準化PTFE制作工藝,具備成本效率構(gòu)造從而提高電氣設備和機械性能。

特征

Df.0021@10GHz

相對穩(wěn)定的Dk特性2.94+/-0.05范圍之內(nèi)

導熱系數(shù)好,100°C下為0.37W/m-K

優(yōu)良無源互調(diào)性能,30mil厚度PIM-159dBC

具備更多面板尺寸

優(yōu)勢

適用范圍廣

功率容量優(yōu)化

低損耗、高天線效率

具備良好的機械性能,操作簡單

Rogers為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業(yè)務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風能和太陽能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • PTFE
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    53

    瀏覽量

    13416
  • 功率
    +關(guān)注

    關(guān)注

    14

    文章

    2100

    瀏覽量

    71308
  • 層壓板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    36

    瀏覽量

    6958
收藏 0人收藏

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    PCB電路板失效分析儀 機械應力測量系統(tǒng)

    影響。目前電子工業(yè)由于大量使用無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料,以至于壓力引起的焊接問題被大大激發(fā)了。由于元器件焊點對應變失效非常敏感,因此PCBA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關(guān)重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料
    的頭像 發(fā)表于 06-10 16:33 ?96次閱讀
    PCB電路板失效分析儀 機械應力測量系統(tǒng)

    如何解決PCB激光焊接時燒傷基板

    一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能,被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步,對pcb基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程,焊接是必不可少的一項工藝。
    的頭像 發(fā)表于 05-15 15:38 ?147次閱讀
    如何解決PCB激光焊接時燒傷基板

    受控阻抗布線技術(shù)確保信號完整性

    核心要點受控阻抗布線通過匹配走線阻抗來防止信號失真,從而保持信號完整性。高速PCB設計中,元件與走線的阻抗匹配至關(guān)重要。PCB材料的選擇(如低損耗層壓板)對減少信號衰減起關(guān)鍵作用。受控阻抗布線
    的頭像 發(fā)表于 04-25 20:16 ?594次閱讀
    受控阻抗布線技術(shù)確保信號完整性

    技術(shù)資訊 | 信號完整性測試基礎知識

    設計和仿真測試電路板。為確??煽啃圆⒎闲袠I(yè)標準,高速PCB和高頻PCB必須經(jīng)過一系列測試。其中許多測試都是由層壓板供應商或PCB制造商執(zhí)行,這有助于確保符合安全和環(huán)境法
    的頭像 發(fā)表于 04-11 17:21 ?1207次閱讀
    技術(shù)資訊 | 信號完整性測試基礎知識

    健翔升科技帶你探秘Rogers RO4350B,解鎖高性能材料的秘密

    Rogers RO4350B 是目前最受歡迎的射頻 PCB 材料之一。它是一種碳氫化合物/陶瓷層壓板,介電常數(shù)為 3.48,非常適合商業(yè)設備制造商對印刷電路板的需求。 RO4350B 是一種專利材料
    的頭像 發(fā)表于 03-21 10:44 ?443次閱讀
    健翔升科技帶你探秘<b class='flag-5'>Rogers</b> RO4350B,解鎖高性能材料的秘密

    FA20-300S24H2D4P2 FA20-300S24H2D4P2

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA20-300S24H2D4P2相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有FA20-300S24H2D4P2的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
    發(fā)表于 03-18 18:29
    FA20-<b class='flag-5'>300S24H2D</b>4P2 FA20-<b class='flag-5'>300S24H2D</b>4P2

    雙層玻璃光伏組件在濕熱條件下,水分侵入與附著力的全面評估

    水分侵入是導致光伏組件功率損失的根本原因之一。雙層玻璃組件如果邊緣密封良好,可能比傳統(tǒng)組件更耐水分,但水分一旦被困在層壓板中,比背板型配置更難逃逸,可能導致分層、附著力喪失和金屬化腐蝕等問題。光伏
    的頭像 發(fā)表于 01-15 09:01 ?491次閱讀
    雙層玻璃光伏組件在濕熱條件下,水分侵入與附著力的全面評估

    玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點

    的可能性,以期在封裝層面延續(xù)摩爾定律帶來的性能提升。 ASIC封裝,這一用于承載多個芯片的構(gòu)造,傳統(tǒng)上主要由有機基板構(gòu)成。這些有機基板大多由樹脂(特別是玻璃增強的環(huán)氧層壓板)或塑料材料制成。根據(jù)具體的封裝技術(shù),芯片可能直
    的頭像 發(fā)表于 12-22 15:27 ?1402次閱讀
    玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點

    羅杰斯(Rogers)射頻PCB板材選型和國產(chǎn)替代

    羅杰斯(Rogers)公司生產(chǎn)的射頻PCB板材是專為高頻應用設計的高性能電路板材料。這些材料通常具有優(yōu)異的介電性能、低損耗特性和良好的熱穩(wěn)定性,適用于高速電子設計、商用微波和射頻應用。 No.1
    的頭像 發(fā)表于 12-18 11:48 ?3837次閱讀
    羅杰斯(<b class='flag-5'>Rogers</b>)射頻PCB板材選型和國產(chǎn)替代

    光纖壓板不一致怎么處理

    光纖壓板不一致的問題可能涉及多個方面,包括壓板的位置、對齊情況、壓力分布等。以下是一些處理光纖壓板不一致的建議步驟: 檢查壓板對齊情況: 打開熔接機的防風罩和大
    的頭像 發(fā)表于 11-26 09:50 ?516次閱讀

    玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應用

    的好處。 承載多個芯片的 ASIC 封裝通常由有機基板組成。有機基板由樹脂(主要是玻璃增強環(huán)氧層壓板)或塑料制成。根據(jù)封裝技術(shù),芯片要么直接安裝在基板上,要么在它們之間有另一層硅中介層,以實現(xiàn)芯片之間的高速連接。有時在基板內(nèi)
    的頭像 發(fā)表于 11-24 13:03 ?1823次閱讀
    玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應用

    紅外LED加熱在層壓機和串焊機中的應用

    紅外LED技術(shù)革新層壓機和串焊機加熱,提供均勻加熱、快速響應、精確控制等優(yōu)勢,滿足現(xiàn)代工業(yè)高標準。銀月光科技紅外LED燈珠表現(xiàn)突出,市場前景廣闊,將推動紅外加熱技術(shù)創(chuàng)新。
    的頭像 發(fā)表于 07-19 13:42 ?985次閱讀
    紅外LED加熱在<b class='flag-5'>層壓</b>機和串焊機中的應用

    CCL材料市場新動態(tài):漲價潮背后的供需邏輯

    。   首先,讓我們深入了解CCL這一核心材料。CCL,全稱銅箔層壓板,是構(gòu)成印刷電路板(PCB)的重要基礎材料。它通過將銅箔層壓到樹脂浸漬的玻璃織物片材兩側(cè),經(jīng)過一系列加工后,形成電子電路的重要部分。CCL的性能直接關(guān)系到PCB的導電性、穩(wěn)定性和耐用性,因此,在電
    的頭像 發(fā)表于 06-15 14:12 ?1447次閱讀

    電子發(fā)燒友

    中國電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會員交流學習
    • 獲取您個性化的科技前沿技術(shù)信息
    • 參加活動獲取豐厚的禮品