于SiC相關(guān)設(shè)計(jì)的系列文章。希望以此給到大家一定的設(shè)計(jì)參考,并期待與您進(jìn)一步的交流。 ? 前兩篇文章我們分別探討了 SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)電壓 ,以及 SiC器件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的寄生導(dǎo)通問(wèn)題 。本文作為系列文章的第三篇,會(huì)從SiC MOS寄生電容損耗與傳統(tǒng)Si MOS作比較,給
2022-07-07 09:55:002357 本文簡(jiǎn)要比較了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分電氣性能參數(shù)并分析了這些電氣參數(shù)對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響,并且根據(jù)SiC Mosfet管開關(guān)特性和高壓高頻的應(yīng)用環(huán)境特點(diǎn),推薦了金升陽(yáng)可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)隔離驅(qū)動(dòng)電路的SIC驅(qū)動(dòng)電源模塊。
2015-06-12 09:51:234738 ,也點(diǎn)燃半導(dǎo)體業(yè)新戰(zhàn)火。 ? 第三代半導(dǎo)體主要和氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)兩種材料有關(guān),不少大廠都已先期投資數(shù)十年,近年隨著蘋果、小米及現(xiàn)代汽車等大廠陸續(xù)宣布產(chǎn)品采用新材料的計(jì)劃,讓第三代半導(dǎo)體成為各界焦點(diǎn)。 ? 目前各大廠都運(yùn)用不同
2021-05-10 16:00:572569 3G發(fā)展和演進(jìn)介紹:3G發(fā)展概述,3G頻譜分配,3G業(yè)務(wù)應(yīng)用第三代移動(dòng)通信的提出IMT-2000是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)(3G)的統(tǒng)稱第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)最早由國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)1985年提 出
2009-06-14 19:31:04
【作者】:曹晨磊;張茹;鈕心忻;周琳娜;張振濤;【來(lái)源】:《清華大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)》2009年S2期【摘要】:為了研究3G(第三代移動(dòng)通信技術(shù))安全協(xié)議的發(fā)展現(xiàn)狀,該文以3G實(shí)體認(rèn)證協(xié)議為重
2010-04-24 09:25:49
SiC MOSFET 驅(qū)動(dòng)器專用電源
2023-03-28 14:47:38
SiC MOSFET 驅(qū)動(dòng)器專用電源
2023-03-29 21:44:04
最小值。一般的IGBT和Si-MOSFET的驅(qū)動(dòng)電壓為Vgs=10~15V,而SiC-MOSFET建議在Vgs=18V前后驅(qū)動(dòng),以充分獲得低導(dǎo)通電阻。也就是說(shuō),兩者的區(qū)別之一是驅(qū)動(dòng)電壓要比
2018-11-30 11:34:24
的小型化?! ×硗?,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng),從而也可以實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件的小型化?! ∨c600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優(yōu)勢(shì)在于芯片
2023-02-07 16:40:49
,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng),從而也可以實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優(yōu)勢(shì)在于芯片面積小(可實(shí)現(xiàn)小型封裝),而且體
2019-04-09 04:58:00
,但由于第三代(3G)SiC-MOSFET導(dǎo)通電阻更低,晶體管數(shù)得以從8個(gè)減少到4個(gè)。關(guān)于效率,采用第三代(3G)SiC-MOSFET時(shí)的結(jié)果最理想,無(wú)論哪種SiC-MOSFET的效率均超過(guò)Si IGBT
2018-11-27 16:38:39
BJT具有令人印象深刻的每有效電流面積數(shù)字,但該器件有三個(gè)主要缺點(diǎn):首先,許多設(shè)計(jì)師習(xí)慣于使用MOSFET或IGBT等電壓控制器件,否則需要切換BJT所需的高電流。其次,BJT的驅(qū)動(dòng)電流在具有大內(nèi)
2023-02-27 13:48:12
,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng),從而也可以實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優(yōu)勢(shì)在于芯片面積?。蓪?shí)現(xiàn)小型封裝),而且體
2019-05-07 06:21:55
ROHM推出了SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下SiC SBD)的第三代產(chǎn)品“SCS3系列”。SCS3系列是進(jìn)一步改善了第二代SiC SBD實(shí)現(xiàn)的當(dāng)時(shí)業(yè)界最小正向電壓,并大幅提高了抗浪涌電流性能的產(chǎn)品
2018-12-03 15:12:02
器件產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)公司及產(chǎn)品進(jìn)展:歐美出于對(duì)我國(guó)技術(shù)發(fā)展速度的擔(dān)憂及遏制我國(guó)新材料技術(shù)的發(fā)展想法,在第三代半導(dǎo)體材料方面,對(duì)我國(guó)進(jìn)行幾乎全面技術(shù)封鎖和材料封鎖。在此情況下,我國(guó)科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)單位立足自主
2019-04-13 22:28:48
、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料?! ≡诠怆娮印⒏邷卮蠊β势骷透哳l微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。SiC功率器件在C波段以上受頻率的限制,也使其使用受到一定的限制;GaN功率管因其
2017-06-16 10:37:22
?到了上個(gè)世紀(jì)六七十年代,III-V族半導(dǎo)體的發(fā)展開辟了光電和微波應(yīng)用,與第一代半導(dǎo)體一起,將人類推進(jìn)了信息時(shí)代。八十年代開始,以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),開辟了人類
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL,KSZ8873RLL評(píng)估板是第三代完全集成的3端口開關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個(gè)PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
UTC-1212SE
第三代無(wú)線通信模塊
產(chǎn)品描述
【產(chǎn)品特點(diǎn):】配我們公司專門的高增益8.5cm棒狀天線,開闊地距離可以達(dá)到700-1000米!
(1) 配置我們
2010-12-02 20:31:50
3G定義 3G是英文3rd Generation的縮寫,至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一代模擬制式手機(jī)(1G)和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)(2G)來(lái)說(shuō),第三代手機(jī)是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動(dòng)通信過(guò)渡技術(shù)——EDGE作者:項(xiàng)子GSM和TDMA/136現(xiàn)在是全球通用的第二代蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前有100多個(gè)國(guó)家的1億多人采用GSM,有近100個(gè)國(guó)家的約9500萬(wàn)用戶采用 TDMA
2009-11-13 21:32:08
(PATRO)高解析強(qiáng)光抑制攝像機(jī)、帕特羅(PATRO)遠(yuǎn)距離紅外一體攝像機(jī)、帕特羅(PATRO)紅外防雷攝像機(jī) 正當(dāng)IR-III技術(shù)以新臉孔出現(xiàn)在紅外夜視市場(chǎng)時(shí),市場(chǎng)上也出現(xiàn)了第三代陣列式紅外攝像機(jī),造成
2011-02-19 09:35:33
,到目前全球首推的第三代紅外技術(shù),紅外夜視領(lǐng)域經(jīng)歷了一場(chǎng)場(chǎng)紅外技術(shù)新革命,引領(lǐng)著夜視監(jiān)控行業(yè)向更深更遠(yuǎn)的方向發(fā)展,給安防市場(chǎng)制造著一個(gè)又一個(gè)亮點(diǎn)。紅外技術(shù)早在60年代初期由美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室研發(fā)
2011-02-19 09:38:46
``<p>凌度dt298第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀搭載騰訊車聯(lián),采用的是最新無(wú)限技術(shù),無(wú)限流量隨便使用。擁有強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)功能,全程語(yǔ)音幫車主解決很多行車問(wèn)題。行車
2019-01-08 15:44:58
LED:節(jié)能環(huán)保的第三代照明技術(shù)1、半導(dǎo)體照明 LED:變革照明的第三代革命1.1LED 代替白熾燈—任重而道遠(yuǎn)自 20 世紀(jì) 60 年代世界第一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管誕生以來(lái),LED 照明因具 有
2011-09-28 00:12:44
瑞士微型數(shù)字傳感器生產(chǎn)商Sensirion公司推出第三代MEMS流量傳感器,用于對(duì)微流體系統(tǒng)的流量進(jìn)行數(shù)字化測(cè)量?! ⌒滦蚈EM傳感器通過(guò)使用OEM組件,原有微流體產(chǎn)品范圍得到擴(kuò)大。組件價(jià)格優(yōu)惠
2018-10-26 16:29:10
上一章針對(duì)與Si-MOSFET的區(qū)別,介紹了關(guān)于SiC-MOSFET驅(qū)動(dòng)方法的兩個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)。本章將針對(duì)與IGBT的區(qū)別進(jìn)行介紹。與IGBT的區(qū)別:Vd-Id特性Vd-Id特性是晶體管最基本的特性之一
2018-12-03 14:29:26
`第一代沒(méi)有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過(guò):https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生:`
2013-08-10 15:35:19
5-wins+5-PWR+TIVM02+TIVH08+TCP0030A+IGBT town軟件。方案特點(diǎn)1、可靠、可重復(fù)地測(cè)試IGBT及MOSFET(包括第三代半導(dǎo)體器件SiC、GaN)功率半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)特征。2、測(cè)量的特征
2020-02-14 11:16:06
;Reliability (可靠性) " ,始終堅(jiān)持“品質(zhì)第一”SiC元器有三個(gè)最重要的特性:第一個(gè)高壓特性,比硅更好一些;而是高頻特性;三是高溫特性。 羅姆第三代溝槽柵型SiC-MOSFET對(duì)應(yīng)
2020-07-16 14:55:31
近日,華碩正式發(fā)布EeePCShell貝殼機(jī),標(biāo)志上網(wǎng)本市場(chǎng)正式進(jìn)入第三代。華碩EeePC全球產(chǎn)品經(jīng)理吳南磬表示,今后的每款EeePC在設(shè)計(jì)之初都將預(yù)留3G模塊的位置,并透露EeePC與傳統(tǒng)筆記本將
2009-07-01 22:40:05
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露,我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入“十四五”規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),...
2021-07-27 07:58:41
和更快的切換速度與傳統(tǒng)的硅mosfet和絕緣柵雙極晶體管(igbt)相比,SiC mosfet柵極驅(qū)動(dòng)在設(shè)計(jì)過(guò)程中必須仔細(xì)考慮需求。本應(yīng)用程序說(shuō)明涵蓋為SiC mosfet選擇柵極驅(qū)動(dòng)IC時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)。
2023-06-16 06:04:07
時(shí)分多址(TDMA)和碼分多址(CDMA)技術(shù)。第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)(3G)可以提供更寬的頻帶,不僅傳輸話音,還能傳輸高速數(shù)據(jù),從而提供快捷方便的無(wú)線應(yīng)用。然而,第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)仍是基于地面標(biāo)準(zhǔn)不一的區(qū)域性
2019-08-23 07:59:02
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000,是國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)(FPLMTS)。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起,UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來(lái)一場(chǎng)深刻的革命,這對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國(guó)轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣,引起了公眾對(duì)這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù),根植于上世紀(jì)60年代美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的紅外夜視技術(shù),屬于一種主動(dòng)式紅外
2011-02-19 09:34:33
:?全SiC功率模塊由ROHM自主生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD組成。?與Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開關(guān)并可大幅降低損耗。?全SiC功率模塊正在不斷進(jìn)化,最新產(chǎn)品搭載了最新的第三代SiC-MOSFET。
2018-11-27 16:38:04
DMOS結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的全SiC功率模塊BSM180D12P2C101、以及采用第三代溝槽結(jié)構(gòu)MOSFET的BSM180D12P3C007的開關(guān)損耗比較結(jié)果。相比IGBT,第二代的開關(guān)損耗
2018-11-27 16:37:30
第三代移動(dòng)通信的提出IMT-2000是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)(3G)的統(tǒng)稱第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)最早由國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)1985年提 出,考慮到該系統(tǒng)將于2000年左右進(jìn)入商用市場(chǎng),工作的頻段在
2009-06-14 19:32:36
已經(jīng)將產(chǎn)業(yè)未來(lái)聚焦到了第三代化合物半導(dǎo)體身上??梢哉f(shuō)第三代半導(dǎo)體就是未來(lái)功率器件的發(fā)展方向。全國(guó)兩會(huì)近日剛落下帷幕,第三代半導(dǎo)體(GaN和SiC)再度成為兩會(huì)的關(guān)鍵詞之一。伴隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)的觸角向
2021-03-26 15:26:13
1、引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步,移動(dòng)通信技術(shù)正在經(jīng)歷著日新月異的變化。當(dāng)人們還在研究和部署第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的同時(shí),為了適應(yīng)將來(lái)通信的要求,國(guó)際通信界已經(jīng)開始著手研究新一代的移動(dòng)通信系統(tǒng)
2019-07-17 06:47:32
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
導(dǎo) 讀 追求更低損耗、更高可靠性、更高性價(jià)比是碳化硅功率器件行業(yè)的共同目標(biāo)。為不斷提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力,基本半導(dǎo)體成功研發(fā)第三代碳化硅肖特基二極管,這是基本半導(dǎo)體系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管
2023-02-28 17:13:35
極驅(qū)動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)和期望,開發(fā)了一種測(cè)試板,其中測(cè)試了分立式IGBT和SiC-MOSFET。標(biāo)準(zhǔn)電壓源驅(qū)動(dòng)器也在另一塊板上實(shí)現(xiàn),見圖3?! D3.帶電壓源驅(qū)動(dòng)器(頂部)和電流源驅(qū)動(dòng)器(底部)的半橋
2023-02-21 16:36:47
對(duì)于高壓開關(guān)電源應(yīng)用,碳化硅或SiC MOSFET帶來(lái)比傳統(tǒng)硅MOSFET和IGBT明顯的優(yōu)勢(shì)。在這里我們看看在設(shè)計(jì)高性能門極驅(qū)動(dòng)電路時(shí)使用SiC MOSFET的好處。
2018-08-27 13:47:31
-進(jìn)入主題之前請(qǐng)您介紹了很多基礎(chǔ)內(nèi)容,下面請(qǐng)您介紹一下第三代SiC-SBD。SCS3系列被稱為“第三代”,首先請(qǐng)您講一講各“代”的歷史。前面讓我介紹基礎(chǔ)內(nèi)容,這是非常必要的。要想更好地了解第三代產(chǎn)品
2018-12-03 15:11:25
應(yīng)的SiC-MOSFET一覽表。有SCT系列和SCH系列,SCH系列內(nèi)置SiC肖特基勢(shì)壘二極管,包括體二極管的反向恢復(fù)特性在內(nèi),特性得到大幅提升。一覽表中的SCT3xxx型號(hào)即第三代溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET
2018-12-05 10:04:41
一、測(cè)試需求:功率器件如場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣雙極晶體管[IGBT) ,這些功率器件提供了快速開關(guān)速度,能夠耐受沒(méi)有規(guī)律的電壓峰值,被廣泛應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。尤其最新第三代半導(dǎo)體
2021-05-20 11:17:57
淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)
2021-06-07 07:07:17
超過(guò)40%,其中以碳化硅材料(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45
本文討論了移動(dòng)通信向
第三代(
3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展,給出了范圍廣泛的
3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測(cè)得的性能數(shù)據(jù),以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說(shuō)明?! ?/div>
2019-06-14 07:23:38
導(dǎo)讀:蘋果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市。 4月24日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,蘋果正在準(zhǔn)備第三代AirPods,預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市,而今年3月份蘋果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
、PiN二極管和超結(jié)二極管;功率開關(guān)管主要包括金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)開關(guān)管(MOSFET)、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)開關(guān)管(JFET)、雙極型開關(guān)管(BJT)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、門極可關(guān)斷晶閘管(GTO
2023-02-20 15:15:50
絕大多數(shù)情況下都取決于IC的規(guī)格,因此雖然不是沒(méi)有方法,但選用專為SiC-MOSFET用而優(yōu)化的電源IC應(yīng)該是上策。具體一點(diǎn)來(lái)講,在規(guī)格方面,一般的IGBT或Si-MOSFET的驅(qū)動(dòng)電壓為VGS
2018-11-27 16:54:24
分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。
最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹,諸多的評(píng)論都說(shuō)到他的優(yōu)勢(shì),小弟于是購(gòu)買了這種叫第三代的太陽(yáng)能-砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說(shuō),現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
10 cm,相當(dāng)于不到5 l的體積。重量?jī)H為4.5千克。為了評(píng)估新型第三代SiC MOSFET,已經(jīng)訂購(gòu)了其他模塊,包括S4007 * MOSFET(650 V,80 mOhm,第三代MOSFET
2019-10-25 10:01:08
損耗。最新的模塊中采用第3代SiC-MOSFET,損耗更低。采用第3代SiC-MOSFET,損耗更低組成全SiC功率模塊的SiC-MOSFET在不斷更新?lián)Q代,現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品的定位–采用溝槽結(jié)構(gòu)的第3代產(chǎn)品
2018-12-04 10:11:50
文章介紹了第三代LonWorks 技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)和性能。關(guān)鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:458 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:0417 Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采用TurboFET技術(shù)
日前,Vishay Intertechnology推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。這些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09635 采用芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET -
2010-04-30 08:42:49898 據(jù)一向不靠譜的臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道,蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來(lái)自夏普的IGZO顯示屏,這種技術(shù)將使iPad變得更薄,電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16625 前面讓我介紹基礎(chǔ)內(nèi)容,這是非常必要的。要想更好地了解第三代產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn),需要先了解SiC-SBD的基本特性等。
2018-04-09 15:42:506274 ROHM第三代碳化硅MOSFET特點(diǎn)(相比第二代)ROHM第三代設(shè)計(jì)應(yīng)用于650V和1200V產(chǎn)品之中,包括分立或模組封裝。本報(bào)告深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET,并利用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡研究復(fù)雜的碳化硅溝槽結(jié)構(gòu)。
2018-08-20 17:26:299042 。 什么是第三代半導(dǎo)體? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。 一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別? 一、材料 第一代半導(dǎo)體材料,發(fā)
2020-11-04 15:12:374305 招商引資名單中。 問(wèn)題來(lái)了:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真的進(jìn)入春天還是虛火上升?又有哪些行業(yè)真的需要GaN或SiC功率器件呢?相對(duì)于IGBT、MOSFET和超級(jí)結(jié)MOSFET,GaN和SiC到底能為電子行業(yè)帶來(lái)哪些技術(shù)變革? 為了回答這些問(wèn)題,小編認(rèn)真閱讀了多
2020-12-08 17:28:0312546 深圳愛仕特科技公司第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品宣傳冊(cè)
2021-03-16 16:18:5934 第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月,國(guó)星光電成功舉辦了首屆國(guó)星之光論壇,論壇上國(guó)星光電宣布將緊抓國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇,迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期,國(guó)星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:102719 第三代電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路圖下載
2021-10-18 11:23:361 第三代半導(dǎo)體器件毫不夸張的講為電源行業(yè)帶來(lái)了革新,基于其高速,小體積,低功耗的特點(diǎn),越來(lái)越廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子及電力電子行業(yè)。下圖顯示了不同技術(shù)的功率器件的性能區(qū)別。可以看到,傳統(tǒng)的Si基IGBT或者
2021-12-29 17:11:061046 SIC MOSFET是新興起的第三代半導(dǎo)體材料,是一種寬禁帶半導(dǎo)體(禁帶寬度>2eV,而SI禁帶寬度僅為1.12eV),因其具有寬帶隙、高臨界擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高載流子飽和漂移速度等特點(diǎn),適用于高溫、高頻、大功率等應(yīng)用場(chǎng)合。
2022-02-25 15:49:2843 據(jù)統(tǒng)計(jì),目前國(guó)內(nèi)以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體主要制造商已達(dá)147家。
2022-07-20 15:16:351477 意法半導(dǎo)體最近推出了第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET,針對(duì)先進(jìn)的功率應(yīng)用(例如 EV 動(dòng)力系統(tǒng))和其他功率密度、能效和可靠性是相關(guān)關(guān)鍵因素的應(yīng)用。 向電動(dòng)汽車的過(guò)渡和內(nèi)燃機(jī)
2022-07-29 18:09:27647 隨著新能源行業(yè)的發(fā)展,IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分,市場(chǎng)對(duì)其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求,對(duì)于驅(qū)動(dòng)方案的要求也隨之提高。
2022-10-21 15:23:491031 在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的量產(chǎn)。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。溝槽結(jié)構(gòu)在Si-MOSFET中已被廣為采用,在SiC-MOSFET中由于溝槽結(jié)構(gòu)有利于降低導(dǎo)通電阻也備受關(guān)注。
2023-02-08 13:43:211381 ROHM近期推出的"SCS3系列"是第三代SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下簡(jiǎn)稱"SiC-SBD")產(chǎn)品。ROHM的每一代SiC-SBD產(chǎn)品的推出都是正向電壓降低、各特性得以改善的持續(xù)改進(jìn)過(guò)程。
2023-02-10 09:41:07304 ROHM近期推出的“SCS3系列”是第三代SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下簡(jiǎn)稱“SiC-SBD”)產(chǎn)品。ROHM的每一代SiC-SBD產(chǎn)品的推出都是正向電壓降低、各特性得以改善的持續(xù)改進(jìn)過(guò)程。
2023-02-10 09:41:07611 -進(jìn)入主題之前請(qǐng)您介紹了很多基礎(chǔ)內(nèi)容,下面請(qǐng)您介紹一下第三代SiC-SBD。SCS3系列被稱為“第三代”,首先請(qǐng)您講一講各“代”的歷史。前面讓我介紹基礎(chǔ)內(nèi)容,這是非常必要的。
2023-02-16 09:55:07759 在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的量產(chǎn)。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。
2023-02-24 11:48:18426 3.1 驅(qū)動(dòng)電源SiC MOSFET開啟電壓比Si IGBT低,但只有驅(qū)動(dòng)電壓達(dá)到18V~20V時(shí)才能完全開通; Si IGBT 和SiC MOSFET Vgs對(duì)比 Cree的產(chǎn)品手冊(cè)
2023-02-27 14:41:099 碳化硅 MOSFET 驅(qū)動(dòng)電路保護(hù) SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶器件之一,可以在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)合替換 Si MOSFET、IGBT,發(fā)揮其高頻特性,實(shí)現(xiàn)電力設(shè)備高功率密度。然而被應(yīng)用于橋式電路
2023-02-27 14:43:028 Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 3月11日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TV(以下簡(jiǎn)稱“TV萊茵”)向上海陸芯電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“上海陸芯”)的第三代IGBT產(chǎn)品頒發(fā)了AEC-Q101認(rèn)證證書。這是上海陸芯汽車
2022-06-21 09:18:39887 近年來(lái),碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694 基于國(guó)內(nèi)外新能源行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì),半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大;對(duì)于新能源充電樁、光伏SVG行業(yè),IGBT/SiC MOSFET的應(yīng)用廣泛,而驅(qū)動(dòng)電源作為專為IGBT/SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)器提供驅(qū)動(dòng)能力的來(lái)源,市場(chǎng)潛力巨大。
2023-12-01 09:47:42219
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