富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前正式宣布,富士通半導(dǎo)體與威達(dá)云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52857 富士通半導(dǎo)體將推出配備FRAM的RFID標(biāo)簽IC“FerVID Family”的新產(chǎn)品——配備9KB FRAM的HF頻段RFID標(biāo)簽IC“MB89R112”。該產(chǎn)品可構(gòu)成符合ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)的近旁型無(wú)源RFID,存儲(chǔ)器容量為HF頻段
2012-07-02 10:33:33899 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設(shè)備的DC-DC轉(zhuǎn)換器MB39C326,可通過(guò)自動(dòng)切換降壓/升壓工作模式來(lái)擴(kuò)大工作電壓范圍。
2012-07-23 11:49:141221 富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈,旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產(chǎn)品。這波新品數(shù)量多達(dá)93款,富士通半導(dǎo)體自9月28日起為客戶(hù)提供樣品
2012-09-26 09:26:212319 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:091879 意法半導(dǎo)體簡(jiǎn)稱(chēng)ST推出全新故障管理芯片,新產(chǎn)品讓車(chē)燈、路燈和應(yīng)急燈等關(guān)鍵照明LED燈的可靠性和耐用性更加出色。
2012-10-17 09:11:59834 香港商富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導(dǎo)體目前的V系列FRAM產(chǎn)品涵蓋4KB、16KB、 64KB、256KB容量,MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V電壓範(fàn)圍內(nèi)運(yùn)作的
2012-10-18 14:40:251172 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。
2012-11-27 10:00:234212 富士通半導(dǎo)體推出最新支持PWM調(diào)光的LED驅(qū)動(dòng)芯片MB39C602系列,MB39C602系列采用Flyback拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),并帶主動(dòng)PFC,支持PWM調(diào)光。
2012-12-10 13:41:123295 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場(chǎng)領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長(zhǎng)100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
2013-03-18 11:03:271341 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出兩款新型FRAM產(chǎn)品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT,兩款產(chǎn)品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲(chǔ)器,是富士通半導(dǎo)體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產(chǎn)品將于2013年3月起開(kāi)始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371037 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出適合汽車(chē)應(yīng)用的新型32位微控制器-MB91F552,該芯片最適合用于混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)的電池的電源系統(tǒng)及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。
2013-06-17 11:23:33792 富士通半導(dǎo)體此次重點(diǎn)展示了其最新推出的在微光條件下也可以實(shí)現(xiàn)97%轉(zhuǎn)換效率的光環(huán)境發(fā)電PMIC,并且此電源管理IC還可以實(shí)現(xiàn)低至0.35V的超低電壓?jiǎn)?dòng)。這些技術(shù)上的突破使得以往處于概念階段的“無(wú)電池”、“半永久”應(yīng)用場(chǎng)景即將成為現(xiàn)實(shí),并且為綠色節(jié)能應(yīng)用提供了更廣闊的想象空間。
2013-07-08 15:32:361619 今天,富士通半導(dǎo)體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150V。用戶(hù)可設(shè)計(jì)出體積更小、效率更高電源組件,可廣泛應(yīng)用于ICT設(shè)備、工業(yè)設(shè)備與汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
2013-07-23 15:00:171080 本文將討論能量收集應(yīng)用的幾項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn),以及創(chuàng)新的數(shù)字、模擬及電源管理半導(dǎo)體技術(shù)怎樣發(fā)揮關(guān)鍵作用來(lái)克服這些挑戰(zhàn)。##這種方法結(jié)合了超低功率微控制器(MCU)及高能效、可隨時(shí)定制和預(yù)定義的IC;這樣的IC集成關(guān)鍵及必不可少的模塊,如采集接口及電源管理功能、傳感器及智動(dòng)器接口。
2014-01-22 10:57:101627 富士通半導(dǎo)體此次攜其Milbeaut圖像處理芯片(包括Milbeaut Mobile和Milbeaut Security ISP系列)、車(chē)用圖形顯示控制器GDC、Custom SoC(ASIC)以及
2014-03-27 14:42:122257 上海,2018年1月29日 – 三重富士通半導(dǎo)體股份有限公(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三重富士通半導(dǎo)體”)與富士通研究所(注2)針對(duì)車(chē)載雷達(dá)及第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)等毫米波市場(chǎng),共同研發(fā)出可實(shí)現(xiàn)高精度電路設(shè)計(jì)的55nm
2018-01-30 12:22:179290 富士通半導(dǎo)體此次重點(diǎn)展示了其最新推出的在微光條件下也可以實(shí)現(xiàn)97%轉(zhuǎn)換效率的光環(huán)境發(fā)電PMIC,并且此電源管理IC還可以實(shí)現(xiàn)低至0.35V的超低電壓?jiǎn)?dòng)。這些技術(shù)上的突破使得以往處于概念階段的“無(wú)電池”、“半永久”應(yīng)用場(chǎng)景即將成為現(xiàn)實(shí),并且為綠色節(jié)能應(yīng)用提供了更廣闊的想象空間。
2013-03-22 09:17:259957 富士通推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導(dǎo)體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開(kāi)發(fā)。
2019-08-08 11:17:221276 功率半導(dǎo)體的熱管理對(duì)于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛(ài)普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列,可以幫助客戶(hù)可靠地監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
富士通MB95F698,用什么仿真器,哪里可以買(mǎi)到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存儲(chǔ)器有哪些特點(diǎn)?富士通FRAM存儲(chǔ)器在智能電表中有什么應(yīng)用?
2021-07-11 06:09:49
富士通微電子(上海)有限公司(Fujitsu)宣布,富士通微電子推出全新大規(guī)模集成電路圖像處理芯片MB91680A-T,該產(chǎn)品使用Foveon X3圖像傳感器和3CCD技術(shù),是富士通公司旗下
2018-10-26 16:53:52
富士通微電子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布,富士通微電子推出全新大規(guī)模集成電路圖像處理芯片MB91680A-T,該產(chǎn)品使用Foveon X3圖像傳感器和3CCD技術(shù),是富士通公司旗下
2018-11-23 10:56:25
本帖最后由 qzq378271387 于 2012-7-31 21:34 編輯
富士通:基于ARM Cortex M3的產(chǎn)品和技術(shù)介紹
2012-07-31 21:32:15
發(fā)展新能源汽車(chē)的更大反思。”富士通半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車(chē)電子技術(shù)論壇峰會(huì)上闡述了自己的觀點(diǎn),并探討了汽車(chē)電子技術(shù)的總體發(fā)展趨勢(shì)以及及富士通半導(dǎo)體的平臺(tái)化開(kāi)
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無(wú)法驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的SRAM模塊。不過(guò)上周富士通半導(dǎo)體和美國(guó)SuVolta公司開(kāi)發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開(kāi)發(fā)的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強(qiáng)入局“廝殺”,到如今“剩者為王”的少數(shù)FRAM大廠并存,F(xiàn)RAM技術(shù)在過(guò)去數(shù)十年的競(jìng)爭(zhēng)中不斷突破與發(fā)展,最終逐漸登上主流行業(yè)與應(yīng)用的“C位”!富士通半導(dǎo)體
2020-10-30 06:42:47
電源管理IC全集,國(guó)家半導(dǎo)體值得收藏!
2013-08-27 17:28:31
的主要分類(lèi)?! ?電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō),明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱(chēng)電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電 源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件
2015-12-31 16:30:31
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō),明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱(chēng)電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括
2016-12-20 18:00:16
電源管理半導(dǎo)體的新進(jìn)展1979年電力電子學(xué)會(huì)在我國(guó)成立,此后,人們開(kāi)始把用于大功率方向的器件稱(chēng)為電力半導(dǎo)體。由于微電子學(xué)把相關(guān)的器件稱(chēng)為微電子器件,從而也有了電力電子器件之稱(chēng)。電力半導(dǎo)體和電力
2009-12-11 15:47:08
電源管理優(yōu)化能量收集
2019-05-22 17:12:04
本帖最后由 348081236 于 2016-2-24 14:24 編輯
設(shè)計(jì)一種收集環(huán)境能量的電源管理系統(tǒng)是具有挑戰(zhàn)性的。從太陽(yáng)能到振動(dòng)能從、熱能,都是少量的,不可預(yù)知的變化,所以如何能
2016-02-24 11:34:03
,但絕不是一個(gè)簡(jiǎn)單的方案,必須從功率分配的角度精心挑選 PMIC 產(chǎn)品和能量儲(chǔ)存設(shè)備。此外,能量收集效率也是能量收集設(shè)備設(shè)計(jì)的重要因素。本文將介紹能量收集、能量儲(chǔ)存和電源管理解決方案的優(yōu)點(diǎn)、構(gòu)建以及
2017-07-04 13:36:23
環(huán)境能源可以代表使用能量收集電源設(shè)計(jì)的不確定性。在這些設(shè)計(jì)中,使用“電源良好信號(hào)尤為重要,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵電路如單片機(jī)和存儲(chǔ)器只有權(quán)力可以在可接受的水平。工程師可以解決這個(gè)問(wèn)題,通過(guò)借鑒各種半導(dǎo)體廠商提供
2016-03-10 16:35:23
不可接受的。確保高峰需求甚至間歇性失去環(huán)境資源的運(yùn)作,獲取能量的設(shè)計(jì)往往是基于電力系統(tǒng)包括能量存儲(chǔ)和相關(guān)的電源管理控制器(圖2)。隨著專(zhuān)用設(shè)備各系統(tǒng)組件,集成設(shè)備提供基于能量收集應(yīng)用的完整解決方案
2016-03-07 16:00:15
低功率能量收集電路設(shè)計(jì),電源轉(zhuǎn)換 IC 必需具備的性能特征包括:低待機(jī)靜態(tài)電流 – 通常小于 6μA,并可低至 450nA;低啟動(dòng)電壓 – 可低至 20 mV;高輸入電壓能力 – 高達(dá) 34 V
2019-08-16 09:34:51
的bq25504升壓轉(zhuǎn)換器和充電器IC的bq25504evm評(píng)價(jià)模塊,而其bq25570evm評(píng)估板具有bq25570電源管理IC升壓充電器的電壓降壓轉(zhuǎn)換器?;趩纹瑱C(jī)的演示包另一類(lèi)的能量收集包的重點(diǎn)是
2016-03-02 17:47:14
市場(chǎng)將以93%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng),預(yù)計(jì)在2020年時(shí)可望達(dá)到3千萬(wàn)美元的產(chǎn)值。目前銷(xiāo)售GaN功率組件的主要半導(dǎo)體業(yè)者包括英飛凌/IR、宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EfficientPower
2015-09-15 17:11:46
本帖最后由 348081236 于 2016-2-25 17:41 編輯
有效的功率管理的需要特別迫切,在能量收集應(yīng)用,因?yàn)榇蠖鄶?shù)環(huán)境來(lái)源的不規(guī)則的能量輸出。因此,電源管理IC(PMICs
2016-02-25 17:33:05
多種用于能量收集應(yīng)用的超低功耗微型設(shè)備,包括電源管理 IC、無(wú)線連接和微控制器。 該公司最新推出的 bq25570 是高集成度的能量收集毫微功耗管理解決方案。 它符合采用能量收集技術(shù)的空間受限和功率
2016-03-01 10:25:31
針對(duì)能量收集型無(wú)線遠(yuǎn)程傳感器網(wǎng)絡(luò)的實(shí)用電源管理設(shè)計(jì)
2019-08-02 14:23:50
近日,觸摸感應(yīng)領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布富士通有限公司(Fujitsu)在其全新Arrows V F-04E智能手機(jī)(由NTT DOCOMO推出)中選用了賽普拉斯TrueTouch
2018-12-04 15:56:12
富士通1 基本介紹 富士通株式會(huì)社(Fujitsū Kabushiki-gaisha)是一家日本公司,專(zhuān)門(mén)制作半導(dǎo)體、電腦(超級(jí)電腦、個(gè)人電腦、服務(wù)器)、通訊裝置及服務(wù),總部位于東京。1935年
2014-05-21 10:54:53
和壓電器件的能量轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的高電壓水平的電路。設(shè)計(jì)師可以使用從制造商包括線性技術(shù)中,半導(dǎo)體、羅姆半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)高效的高壓能量收集系統(tǒng),德克薩斯文書(shū),其中?! 〉?b class="flag-6" style="color: red">能量的應(yīng)用,高效的能量收集芯片...
2021-09-16 07:33:24
意法半導(dǎo)體推出全新車(chē)用電源管理芯片
全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子和功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體發(fā)布一款新的車(chē)身電源管理芯片。當(dāng)今汽車(chē)的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:33718 富士通半導(dǎo)體股份有限公司(富士通半導(dǎo)體)近日正式宣布與數(shù)字多媒體產(chǎn)品SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商臺(tái)灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布推出6MHz升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片-MB39C326。該芯片適用于移動(dòng)電話、智能手機(jī)、電子閱讀器和其它手持移動(dòng)設(shè)備的射頻功率放大器。富士通將于2011年6月起提供該新產(chǎn)品的樣片
2011-02-25 09:15:402016 富士通半導(dǎo)體基于采用英國(guó)ARM處理器內(nèi)核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”,新上市了52款產(chǎn)品加上2010年11月上市的第一批44款產(chǎn)品,該產(chǎn)品系列共有96款產(chǎn)品
2011-04-26 09:53:141312 MXIM推出 MAX17710 ,該行業(yè)首個(gè)IC集成的環(huán)境能量收集的電源管理的所有功能,充電和保護(hù)微能源電池以及(MECS),一個(gè)固態(tài)電池的形式
2011-06-16 11:01:301210 富士通半導(dǎo)體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性?xún)r(jià)比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 富士通半導(dǎo)體(上海)宣布,推出針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的113款MCU,其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個(gè)型號(hào),并從即日起開(kāi)始為客戶(hù)提供樣片。
2011-07-20 09:04:26681 Maxim推出MAX17710,該行業(yè)首個(gè)IC集成的環(huán)境能量收集的電源管理的所有功能,充電和保護(hù)微能源電池以及(MECS),一個(gè)固態(tài)電池的形式。
2011-09-21 17:10:00995 富士通半導(dǎo)體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品,使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無(wú)刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制
2011-09-29 10:03:051285 富士通半導(dǎo)體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導(dǎo)國(guó)際 (Mentor Graphics)共同宣布,富士通已選用明導(dǎo)嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應(yīng)用二進(jìn)制接口)產(chǎn)品,以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世,本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次,富士通半導(dǎo)
2011-10-19 09:05:16557 MAX17710是業(yè)界首款集成了所有電源管理功能的能量收集IC,用于固態(tài)微能量電池(MEC,如THINERGY MEC)的充電和保護(hù)。 MAX17710能夠從1W至100mW、電壓極不穩(wěn)定的低功率能源收集能量,如光能(光
2011-10-19 10:31:2884 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品
2011-10-25 08:57:07990 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其具備高級(jí)安全架構(gòu)的 HDTV 多標(biāo)準(zhǔn)解碼器處理器 MB86H611 (屬M(fèi)B86H61系列產(chǎn)品之一) 已成功通過(guò) NAGRA 的芯片內(nèi)建安全技術(shù)認(rèn)證。NAGRA 是全球領(lǐng)先的高
2011-10-28 09:09:571145 微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43680 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術(shù)的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個(gè)型號(hào),均支持I2C接口且可在5V電壓下工作,即日起即可供貨。
2012-02-08 09:11:44890 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專(zhuān)向應(yīng)用開(kāi)發(fā),采用富士通開(kāi)拓的RFIC設(shè)計(jì)架構(gòu)
2012-04-17 09:26:34985 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出用于電源管理IC的在線設(shè)計(jì)仿真工具(PMIC)——Easy DesignSim。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產(chǎn)品線(如轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)、電源及
2012-04-26 08:40:18644 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品
2012-09-25 14:57:581619 據(jù)彭博社報(bào)道,消息人士稱(chēng),富士通在重組中準(zhǔn)備出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2012-09-26 10:12:26903 致力于高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的研究與開(kāi)發(fā)的專(zhuān)利實(shí)施許可機(jī)構(gòu)Rambus最近和富士通簽署了6年的專(zhuān)利許可合同,共同來(lái)研發(fā)電子產(chǎn)品。Rambus主要管理大型半導(dǎo)體公司的專(zhuān)利許可協(xié)議的簽署,涵蓋
2012-09-30 20:26:54738 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內(nèi)部集成了一個(gè)雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時(shí)候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,其基于富士通FM3的電機(jī)控制新技術(shù)---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎(jiǎng)”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈,成功透過(guò)硅基板氮化鎵(GaN)功率元件讓伺服器電源供應(yīng)器達(dá)到2.5kW的高輸出功率,并擴(kuò)大電源供應(yīng)的增值應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)低碳能源社會(huì)。富士通半導(dǎo)
2012-11-21 08:51:361369 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布出席在中國(guó)上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車(chē)電子、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無(wú)線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列,共計(jì)12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量?jī)?chǔ)存器
2013-04-24 10:08:512050 富士通半導(dǎo)體推出了一款用于電源管理IC(PMIC)的在線設(shè)計(jì)仿真工具,叫Easy DesignSim?。使用富士通豐富電源管理IC產(chǎn)品線(如轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)、電源及充電控制裝置等)的設(shè)計(jì)人員有了全面
2013-05-17 10:47:061487 說(shuō)到變頻電機(jī)控制,就不得不說(shuō)說(shuō)富士通半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的變頻方案采用了各種先進(jìn)技術(shù)和算法,匹配過(guò)20多款壓縮機(jī),具有可現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗(yàn)證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢(shì),適用于各種變頻控制應(yīng)用。
2013-05-17 10:55:001392 便攜式產(chǎn)品,“小尺寸”、“低功耗”是最關(guān)鍵的兩個(gè)指標(biāo)。富士通半導(dǎo)體推出的升降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器MB39C326完全滿(mǎn)足這些要求,尤其可通過(guò)DAC信號(hào)動(dòng)態(tài)控制輸出電壓,支持APT、ET功能。
2013-05-17 11:58:041133 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品,將于2013年7月底開(kāi)始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33807 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議:富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
2013-07-11 17:32:171579 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,成功開(kāi)發(fā)了專(zhuān)為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計(jì)方法,不僅能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度,同時(shí)也可有效縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。
2014-01-15 17:00:51588 兩家公司已經(jīng)達(dá)成: i)晶圓代工服務(wù)協(xié)議,富士通將為安森美半導(dǎo)體制造晶圓; ii) 安森美半導(dǎo)體將成為富士通日本福島縣會(huì)津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231041 2014年8月11日–富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡(jiǎn)稱(chēng)FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,成功推出擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM產(chǎn)品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP),使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568 上海, 2016-11-08——富士通電子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲(chǔ)器)(注1)產(chǎn)品MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體(注2)合作開(kāi)發(fā)的首款ReRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:03:201539 富士通電子元器件(上海)有限公司推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲(chǔ)器)(注1)產(chǎn)品 MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體(注2)合作開(kāi)發(fā)的首款ReRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:48:431375 富士通半導(dǎo)體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國(guó)汽車(chē)數(shù)字儀表盤(pán)論壇,展示富士通最新Triton車(chē)載SoC系列帶來(lái)的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23872 本視頻主要內(nèi)容:介紹了富士通半導(dǎo)體的FRAM產(chǎn)品特性:低功耗,快速讀寫(xiě),高讀寫(xiě)次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951 電源管理IC(PMIC)支持和管理傳感器和能量采集通道、儲(chǔ)能元件(電池,傳統(tǒng)的電容器或超級(jí)電容器),和處理器/無(wú)線鏈路。這種能量收集設(shè)計(jì)的關(guān)鍵塊實(shí)現(xiàn)了幾個(gè)主要功能:
2017-06-21 08:56:568 聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司近日共同宣布,聯(lián)電將購(gòu)買(mǎi)與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(MIFS)全部股權(quán),交易金額不超過(guò)576.3億日元。為聯(lián)電進(jìn)一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003039 美商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265 關(guān)鍵詞:安森美 , 富士通 來(lái)源:中時(shí)電子報(bào) 安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社宣布,安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對(duì)富士通半導(dǎo)體制造株式會(huì)社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示,聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導(dǎo)體增資、并取得15.9%股權(quán)及1席董事,并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過(guò),由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年,雙方在去年中開(kāi)始密切接觸,最終決議聯(lián)電將百分百收購(gòu)日本三重富士通半導(dǎo)體股權(quán),取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:169858 聯(lián)華電子昨日(25日)宣布,該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn),購(gòu)買(mǎi)與富士通半導(dǎo)體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權(quán),完成并購(gòu)的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907 富士通半導(dǎo)體利用FRAM的高速寫(xiě)入,高讀寫(xiě)耐久性(多次讀寫(xiě)次數(shù))特長(zhǎng), 提供RFID用LSI以及應(yīng)用于電子設(shè)備的FRAM內(nèi)置驗(yàn)證IC產(chǎn)品。富士通提供使用無(wú)限接口的FRAM內(nèi)置RFID用LSI。富士通產(chǎn)品
2020-05-21 14:01:03751 此外,富士通還在協(xié)議中提供了云服務(wù),可按月訂閱。富士通表示,該公司正在提供基于云的基站、核心網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備和應(yīng)用程序管理。這將帶來(lái)操作的遠(yuǎn)程監(jiān)控,以及故障時(shí)的主要響應(yīng)。
2020-10-12 16:29:111545 LINEAR電源模塊提供多種多樣面向能量收集應(yīng)用領(lǐng)域的超低功率IC。適用于對(duì)來(lái)自震動(dòng)能源(壓電式)、光伏能源(太陽(yáng)能)和熱能源(TEC、TEG、熱電堆、熱電阻)的能量實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換的電源管理產(chǎn)品提供高效率
2021-11-12 16:35:30846 每秒 54MB 的數(shù)據(jù)傳輸速率。 該產(chǎn)品具有高速運(yùn)行和非易失性的特點(diǎn),非常適合用于需要快速數(shù)據(jù)重寫(xiě)的工業(yè)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,如可編程邏輯控制器(PLC)和路由器。 20 多年來(lái),富士通半導(dǎo)體量產(chǎn)的 FRAM 產(chǎn)品與 EEPROM 和閃存相比,具有更高的讀寫(xiě)耐久性、更快的寫(xiě)入速度和更低的功耗。迄今為止,這些
2021-06-25 15:26:231603 富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)MB85AS12MT,這是富士通ReRAM產(chǎn)品系列中密度最大的產(chǎn)品。
2022-04-24 16:06:021132 惠海半導(dǎo)體電源管理IC選型表
2022-08-20 09:35:1314
評(píng)論
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