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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

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2018-07-21 11:21:204414

分析PCB制板電鍍銅故障原因及預(yù)防措施

硫酸銅電鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011

PCB孔在化學(xué)鍍銅中無青銅是什么原因

PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。
2019-03-03 10:08:21887

PCB制作工藝之鍍銅保護(hù)劑層介紹

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此
2019-04-06 17:24:003742

印制線路板鍍銅時(shí)出現(xiàn)氯離子消耗過大原因分析

大量鹽酸來解決低電流密度區(qū)鍍層"無光澤"現(xiàn)象,就不一定是氯離子濃度太低而造成的,需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸:一來,可能會(huì)產(chǎn)生其它后果,二來增加生產(chǎn)成本,不利于企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
2019-07-05 14:28:141183

PCB板短路的常見原因PCB板短路的改進(jìn)措施

PCB短路的最大原因是焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)。此時(shí),圓形墊可以改變?yōu)闄E圓形,以增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,從而可以防止短路。
2019-08-02 09:15:3816234

電機(jī)電流過大原因_電機(jī)電流不平衡的原因

本文主要介紹看電機(jī)電流過大原因及對(duì)電機(jī)三相電流不平衡的原因進(jìn)行了分析
2019-08-08 16:05:4260730

PCB電路板鍍銅的保護(hù)層是怎樣的

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。
2020-03-04 17:21:061589

電路板鍍銅保護(hù)劑層你都了解嗎

控制鍍液中的氯離子含量,若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子原因,要先試驗(yàn)確認(rèn),切不可盲目在大槽中補(bǔ)加鹽酸等調(diào)整控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要,而且它們又與陽(yáng)極溶解以及陽(yáng)極含磷量有關(guān)。
2020-03-01 19:43:291179

FPC鍍銅銅球消耗為什么過大

藥水的使用及維護(hù)一定要按要求進(jìn)行制作,常期下去,只會(huì)讓生產(chǎn)越做越難。
2019-08-21 17:20:151450

PCB鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667

PCB鍍銅保護(hù)劑層是干什么用的

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化。
2019-08-23 14:27:141556

分析LED燈不亮故障原因

LED光源死燈的原因分析   LED光源的五大原物料(芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線),都有可能導(dǎo)致其死燈的情況發(fā)生。
2020-01-16 16:05:007009

分析PCBA加工中PCB板扭曲的原因以及解決辦法

PCB板扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中可能會(huì)出現(xiàn)的問題,它會(huì)對(duì)貼片以及測(cè)試帶來相當(dāng)大的影響,因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問題的出現(xiàn)。 長(zhǎng)科順技術(shù)工程師分析PCB扭曲的原因有以下幾種: 1、PCB本身原材料
2020-07-30 14:57:251225

底層鍍銅對(duì)PCB的好處與使用條件

PCB設(shè)計(jì) 過程中,一些工程師不想為了節(jié)省時(shí)間而在底層的整個(gè)表面上鋪設(shè)銅。這是正確的嗎? PCB 是否必須 鍍銅 ? 首先,我們需要明確一點(diǎn):最底層的銅鍍層對(duì) PCB 來說是有益的和必要的,但是
2020-09-01 11:12:423901

PCB設(shè)計(jì)故障的三大原因解析

PCB設(shè)計(jì)故障的另一個(gè)常見原因是操作環(huán)境。因此,根據(jù)將在其中運(yùn)行的環(huán)境來設(shè)計(jì)電路板和機(jī)箱非常重要。
2021-01-27 12:11:071802

貼片電阻損壞的5大原因資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供貼片電阻損壞的5大原因資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-28 08:47:4216

功率放大器在氯離子砂漿中遷移特性研究的應(yīng)用

相信對(duì)于功率放大器感興趣的小伙伴,一定對(duì)于離子遷移特性的研究有著一定的了解,今天就為大家分享一篇干貨案例:功率放大器在雜散電流作用下氯離子在砂漿中的遷移特性研究中的應(yīng)用,話不多少,咱們繼續(xù)往下看吧!
2021-10-09 16:23:261225

影響信號(hào)完整性的7大原因,你“中槍”了幾個(gè)?

影響信號(hào)完整性的7大原因:線電阻的電壓降的影響;信號(hào)線電阻的電壓降的影響;電源線電阻的電壓降的影響;轉(zhuǎn)換噪聲;串?dāng)_噪聲;反射噪聲;邊沿畸變。
2022-02-09 10:55:502

功率放大器在氯離子砂漿中的遷移特性研究中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:基于地鐵現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)與采集泄露的雜散電流信號(hào),根據(jù)課題前期自主設(shè)計(jì)模擬的雜散電流電源系統(tǒng),在實(shí)驗(yàn)室還原成同頻幅值可調(diào)的真實(shí)雜散電流信號(hào),并據(jù)此研究雜散電流下氯離子在混凝土的遷移行為。
2022-02-24 13:59:08826

安泰功率放大器在氯離子砂漿中的遷移特性研究中的應(yīng)用

功率放大器在氯離子砂漿中的遷移特性研究中的應(yīng)用
2022-06-06 17:29:002

pcb板變形的原因 從設(shè)計(jì)、材料、生產(chǎn)過程來分析

pcb板變形的原因有哪些?PCB板變形原因分析我們一起來看看 : 在上文《深度解析!如何判斷 PCB 板是否變形?》中,華秋干貨鋪為大家解析了如何判斷 PCB 板是否變形。那么,現(xiàn)在再一
2022-06-22 20:13:022172

PCB的電鍍銅填孔技術(shù)

Brightener(光亮劑)的主要作用是促進(jìn)銅結(jié)晶,Carrier(運(yùn)載劑)的主要作用是抑制銅結(jié)晶。在進(jìn)入電鍍銅缸前通常會(huì)把線路板放在一個(gè)高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進(jìn)行浸泡。
2022-10-27 15:27:285173

IoT應(yīng)用選擇Sub 1-GHz的三大原因

IoT應(yīng)用選擇Sub 1-GHz的三大原因
2022-11-02 08:16:222

引起變壓器鐵芯發(fā)熱故障的4大原因

引起變壓器鐵芯發(fā)熱故障的4大原因
2022-12-07 08:54:125892

導(dǎo)致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會(huì)有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871

線路板孔無銅的原因分析

線路板孔無銅的原因可能有以下幾種: 1.?鉆孔不良:鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足,從而導(dǎo)致線路板孔無銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良:化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法,如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461524

pcb常見缺陷原因與措施

。因此,為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量,我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因,并采取相應(yīng)的措施來解決和預(yù)防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過大或過小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過大或過
2023-08-29 16:40:231300

關(guān)于鍍銅表面粗糙問題原因分析

一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會(huì)導(dǎo)致。
2023-10-11 15:14:50446

造成pcb板開裂原因分析

造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937

晶振頻偏過大原因及解決方案

晶振頻偏過大原因及解決方案? 晶振頻偏是指晶振器輸出頻率與期望頻率之間的差異,它可能會(huì)影響到電子設(shè)備的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。頻偏過大原因可以有多種,包括溫度變化、電壓變化、負(fù)載改變、晶振器質(zhì)量
2023-11-17 11:31:441078

同軸連接器失效的3大原因

同軸連接器失效的3大原因 同軸連接器是一種用于連接兩個(gè)同軸電纜的重要組件。它在無線通信、廣播電視、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,由于各種原因,同軸連接器可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將詳細(xì)
2023-11-28 15:45:10460

PCB引發(fā)離子污染源的原因是什么

研究表明,由污染問題造成的產(chǎn)品失效率高達(dá)60%以上。而且,很多污染物肉眼難以察覺,這給電子產(chǎn)品的質(zhì)量帶來了很大的不確定性。其中離子污染就是造成PCB板失效問題的一個(gè)重要原因。
2023-12-01 10:49:55844

漏保跳閘的八大原因

漏保跳閘的八大原因。 1. 漏電流過大:漏電流過大是導(dǎo)致漏保跳閘的主要原因之一。漏電流是指從電路中流向大地的電流,當(dāng)漏電流超過漏保的額定值時(shí),漏保會(huì)跳閘切斷電路供電。導(dǎo)致漏電流過大原因有很多,例如設(shè)備老化、絕緣損壞、
2023-12-20 10:56:442219

三相電零線電流過大原因 三相電零線電流比火線大怎么解決

三相電零線電流過大原因可能有多種,下面將詳細(xì)介紹一些常見的原因和解決方法。 非平衡負(fù)載:三相電負(fù)載在不均勻分布的情況下,可能導(dǎo)致三相電流不平衡,進(jìn)而引起零線電流過大。例如,當(dāng)三相負(fù)載中有一相電流過大
2024-02-06 10:17:30715

pcb開路分析,這6個(gè)原因要注意

pcb開路分析,這6個(gè)原因要注意
2024-02-21 16:43:39180

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